科建(7886)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 科建(股票代號7886)為上市公司，屬於半導體業產業，公司全名為科建股份有限公司，英文名稱為KeJian Co., Ltd.。
• 公司成立於1998年，於2023年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元，為市場標準規格。
• 現任董事長為張志強，實收資本額約新台幣15.2億元，目前市值約新台幣120億元，顯示其在資本市場具備一定影響力。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體封裝測試服務及相關材料銷售，業務涵蓋先進封裝、晶圓測試、成品測試及特用化學材料。
• 公司總部位於新竹科學園區，並在桃園、台中設有生產基地，員工總數約1,200人，其中研發人員占比約15%。
• 近期重大發展包括2024年完成新廠擴建，導入AI自動化檢測產線，並取得國際車用電子認證，為進軍車用市場奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體封裝測試服務，其中先進封裝（如扇出型封裝、3D堆疊）占營收約45%，為主要成長動能。
• 晶圓測試服務提供從8吋至12吋晶圓的電性測試，涵蓋邏輯IC、記憶體及類比IC，客戶包括多家一線晶圓代工廠。
• 成品測試服務針對封裝後IC進行功能與可靠度驗證，應用於消費性電子、通訊及車用電子領域，營收占比約30%。
• 特用化學材料部門開發封裝用導電膠、底部填充膠及散熱材料，營收占比約15%，毛利率較高，達40%以上。
• 研發投入每年約占營收8%，聚焦於先進封裝技術（如混合鍵合、矽穿孔）及低功耗測試方案，已取得逾50項國內外專利。
• 生產流程強調自動化與品質管控，導入智慧製造系統，使測試良率達99.5%以上，並通過ISO 26262車用安全認證。

丂、市場地位與競爭優勢

• 科建在台灣半導體封裝測試市場中排名前十大，在先進封裝領域市占率約5%，主要競爭對手為日月光、力成及京元電子。
• 技術優勢在於扇出型封裝的良率與成本控制，已獲得多家AI晶片客戶長期訂單，形成穩定收入來源。
• 客戶關係深厚，與聯發科、台積電等大廠合作超過10年，並通過其嚴格的供應商稽核，具備高客戶黏著度。
• 進入障礙包括先進封裝技術門檻高、資本支出龐大（新廠投資逾30億元），以及客戶認證周期長（約1-2年），形成護城河。
• 品牌知名度在業界穩固，多次獲得客戶頒發的「最佳供應商」獎項，並參與國際半導體標準制定。
• 國內外市場布局均衡，台灣客戶占營收60%，海外客戶（美國、日本、歐洲）占40%，分散單一市場風險。

七、營運表現與財務概況

• 科建近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣80-100億元（參考值），每股盈餘（EPS）約4-6元（參考值）。
• 近期營運亮點包括2024年營收年增15%，主要受惠於AI晶片封裝需求；挑戰則為產能利用率波動及材料成本上漲。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60-70%，每股配息約3-4元，吸引長期投資人。
• 股價表現區間約在80-120元（參考值），本益比約20-25倍，與同業相當。
• 重要子公司包括科建材料（持股100%），專注於特用化學材料研發，2024年貢獻營收約12億元。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，科建的發展策略包括擴充先進封裝產能，預計2026年新廠投產後，總產能提升30%。
• 積極布局車用電子市場，已取得ISO 26262認證，目標2027年車用營收占比達20%。
• 投入物聯網與邊緣運算晶片測試方案，開發低功耗、高可靠度測試平台，搶攻新興應用商機。
• 資本支出規劃每年約15-20億元，用於設備升級與自動化改造，以提升生產效率。
• 潛在風險包括半導體景氣循環、客戶集中度（前五大客戶占營收50%以上）及技術快速迭代。
• 長期目標為成為全球前五大先進封裝測試服務商，並透過策略聯盟拓展歐美市場。

六、常見問與答