宇川精材(7887)在做什麼？公司業務介紹2026

📖 章節導覽

一、公司基本資料

• 宇川精材(股票代號7887)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為宇川精材，於2023年12月在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元。
• 公司成立於2005年，總部位於新竹科學園區，另於桃園、台中設有生產基地，員工人數約800人，其中研發人員占比逾15%。
• 現任董事長為張文華，總經理為李志明，實收資本額約新台幣12.5億元，目前市值約新台幣180億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體封裝材料與設備相關業務，產品涵蓋晶圓級封裝用膠、測試探針卡、封裝基板等。
• 公司於2024年完成新竹廠擴建，新增無塵室產線，並於2025年取得ISO 14001環境管理系統認證，展現對永續發展的承諾。
• 近期重大里程碑包括：2024年成功打入國際一線封測廠供應鏈，2025年推出應用於Chiplet封裝的專利材料，獲得多家客戶驗證通過。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體封裝與測試相關材料及設備的研發、製造與銷售，營收占比約85%來自材料銷售，15%來自設備與技術服務。
• 主要產品包括晶圓級封裝用底部填充膠(Underfill)、導電膠、封裝樹脂，應用於先進封裝如Fan-Out、2.5D/3D封裝，客戶涵蓋台積電、日月光等大廠。
• 測試介面材料方面，提供高頻探針卡、測試插座、老化測試板等，專攻5G通訊、AI晶片等高階測試需求，營收貢獻約25%。
• 公司每年投入營收約8%於研發，擁有超過50項國內外專利，技術優勢在於材料配方自主開發與製程整合能力，能配合客戶客製化需求。
• 生產流程強調精密混料與塗佈技術，並設有Class 1000無塵室，確保產品純度與穩定性，交貨週期約2-4週，具備快速反應能力。
• 服務模式包括提供技術支援與製程優化建議，協助客戶提升封裝良率，並與客戶共同開發下一代封裝材料，深化合作關係。

丂、市場地位與競爭優勢

• 宇川精材在台灣半導體封裝材料市場占有率約12%，為國內前三大供應商之一，在先進封裝材料領域市占率更達約18%，居領先地位。
• 競爭優勢之一為技術自主：公司掌握關鍵材料配方與合成技術，產品性能媲美國際大廠，且價格具競爭力，客戶轉換成本高。
• 優勢之二為客戶關係緊密：與國內外主要封測廠及晶圓代工廠建立長期合作，部分產品為獨家供應，客戶黏著度強。
• 優勢之三為產品線完整：從傳統封裝到先進封裝材料均有布局，能一站式滿足客戶需求，降低客戶採購複雜度。
• 進入障礙高：半導體封裝材料需通過嚴格的客戶驗證程序，認證週期長達1-2年，新競爭者難以短期切入，形成護城河。
• 同業競爭方面，主要對手包括日本信越化學、住友電木等國際大廠，以及國內的長華電材、華立等，宇川精材以客製化服務與快速交貨取得差異化優勢。

七、營運表現與財務概況

• 宇川精材近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣35-45億元，每股盈餘(EPS)約在4-6元區間，營運穩健成長。
• 近期營運亮點：2024年營收年增約20%，主要受惠於AI晶片封裝需求帶動先進封裝材料出貨增加，毛利率維持在35%以上水準。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60-70%，2024年每股配發3.5元現金股利，殖利率約3.5%。
• 股價表現方面，2024年股價區間約在120-180元，2025年隨營運成長，股價一度突破200元，近期約在150-170元整理。
• 重要子公司包括宇川科技(持股100%)，專注於半導體設備代理與維修服務，年營收貢獻約5億元；另於中國蘇州設有銷售據點。
• 財務結構穩健，負債比約40%，流動比率逾200%，現金流量充足，無重大短期償債壓力。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，宇川精材的發展策略包括：持續深化先進封裝材料布局，特別是針對Chiplet、HBM等新興封裝技術，開發專用材料以搶佔市場先機。
• 擴產計畫：預計2026年於苗栗銅鑼科學園區興建新廠，投資金額約新台幣15億元，新增產能約30%，以因應客戶需求成長。
• 新市場布局：積極拓展車用半導體封裝材料市場，已通過IATF 16949認證，預計2026年車用產品營收占比可達10%。
• 產業趨勢方面，AI、HPC、5G等應用持續驅動先進封裝需求，公司作為關鍵材料供應商，可望直接受惠，營收年複合成長率目標15-20%。
• 潛在風險包括：半導體景氣循環影響訂單波動、原物料價格上漲壓縮利潤、以及國際大廠降價競爭等，公司將透過技術升級與成本控管因應。
• 長期策略：透過併購或策略聯盟，拓展海外市場，目標在2030年前成為全球前五大半導體封裝材料供應商。

六、常見問與答