麗正(2302)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 麗正(股票代號2302)為台灣證券交易所上市公司，產業類別歸屬於半導體業，公司全名為麗正國際科技股份有限公司，簡稱麗正。
• 公司成立於1970年，並於1999年在台灣證券交易所掛牌上市，至今已有逾50年的營運歷史，為台灣老牌半導體元件廠之一。
• 現任董事長為林怡岑，實收資本額約新台幣16.7億元，截至近期市值約新台幣20億元，顯示其在資本市場中屬於中小型市值公司。
• 根據公開資訊，公司主要業務為整流二極體、橋式整流器、突波抑制器等半導體元件之研發、製造與銷售，並提供相關封裝測試服務。
• 公司總部位於新北市汐止區，生產基地主要位於中國大陸東莞及台灣新北市，員工人數約300人，以生產及研發人員為主。
• 近期公司積極進行產線自動化升級，並取得多項車用電子相關認證，為進軍車用市場奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為整流二極體及橋式整流器之製造與銷售，產品涵蓋一般整流二極體、快速恢復二極體、蕭特基二極體及橋式整流器，應用於電源轉換與電路保護。
• 產品應用領域廣泛，包括消費性電子（如手機充電器、筆電電源）、工業控制（如變頻器、電源供應器）、車用電子（如車燈、電動窗馬達）及綠能設備（如太陽能逆變器、LED照明）。
• 客戶類型主要為國內外電源管理IC設計公司、電子製造服務商（EMS）及通路商，其中前十大客戶佔營收比重約四至五成，客戶集中度適中。
• 營收組合以整流二極體及橋式整流器為大宗，約佔整體營收八成以上，其餘為突波抑制器、晶粒銷售及封裝代工服務，產品組合相對單純。
• 研發投入重點在於提升產品效率與可靠性，例如開發低功耗、高耐壓的蕭特基二極體，以及符合車規AEC-Q101認證的車用整流元件，技術優勢在於封裝微型化與熱管理設計。
• 生產流程涵蓋晶圓切割、封裝、測試及成品包裝，公司具備完整的後段封測能力，可提供客製化封裝服務，交期彈性為其服務特點。

丂、市場地位與競爭優勢

• 麗正在台灣整流二極體市場中屬於中型供應商，與強茂、台半等同業競爭，但在中小功率整流元件領域具備穩定客戶基礎與生產經驗。
• 競爭優勢之一為超過50年的產業經驗，累積大量材料特性與製程參數資料庫，能快速因應客戶特殊規格需求，縮短開發時程。
• 公司擁有完整的封裝測試產線，從晶粒切割到成品測試一貫化生產，有助於成本控制與品質穩定，相較於僅專注設計的Fabless廠更具垂直整合優勢。
• 在國內外市場佔有率方面，麗正於台灣中小功率整流二極體市場約佔5%至10%份額，全球市佔率則低於1%，主要競爭對手包括國際IDM大廠如Vishay、Onsemi及台灣同業。
• 品牌知名度在電源供應器與家電領域有一定口碑，與多家國內外電源廠商維持長期合作關係，客戶黏著度高，轉換成本相對較高。
• 進入障礙方面，整流二極體產業需通過多項安規與可靠性認證（如UL、IEC、AEC-Q101），新進者需投入大量時間與資金取得認證，形成一定護城河。

七、營運表現與財務概況

• 麗正近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣10至15億元，每股盈餘（EPS）參考值約在0.1至0.5元之間，獲利波動主要受產品組合與市場需求影響。
• 近期營運亮點包括成功取得車用電子認證，並開始小量出貨給車用零組件供應商，有助於優化產品組合與毛利率；挑戰則來自於中國大陸同業價格競爭與全球半導體景氣循環。
• 公司配息政策相對保守，近年股利發放率約在30%至50%之間，以現金股利為主，反映公司保留盈餘以支應資本支出與營運週轉需求。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣10元至15元之間，股價淨值比約1至1.5倍，波動幅度相對較小，屬於低波動防禦型股票。
• 重要子公司包括麗正電子（東莞）有限公司，主要負責中國大陸生產基地之營運，佔合併營收比重約六成，為公司主要獲利來源之一。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，麗正的發展策略包括持續深化車用電子布局，目標在未來三年內將車用產品營收占比提升至兩成以上，以擺脫消費性電子景氣波動影響。
• 公司計劃投入約新台幣1至2億元進行產線自動化升級與智慧製造，以降低生產成本並提升產品良率，預期可提升毛利率約2至3個百分點。
• 產業趨勢方面，隨著電動車、綠能及5G基礎建設需求成長，整流二極體用量將持續增加，公司可望受惠於相關應用領域的擴張。
• 新產品布局上，麗正正開發第三代半導體材料（如碳化矽SiC）之整流元件，但目前仍處於研發階段，尚未量產，短期內貢獻有限。
• 潛在風險包括中國大陸同業低價競爭、原物料價格波動（如銅、矽晶圓）以及全球貿易摩擦可能影響出口，公司需持續提升產品附加價值以維持競爭力。

六、常見問與答