📌 科建（7886）主力成本134.8元為多空分水嶺，戰略位階清晰，長線支撐與壓力區間明確。
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科建（7886）公司簡介與配息紀錄
- 一句話簡介：科建國際實業股份有限公司專注於精密金屬、高分子及特殊材料零組件之生產與加工服務，為半導體產業關鍵供應鏈成員。
- 成立日期：2005年11月｜興櫃掛牌：2026年1月｜資本額：2.49億
- 經營層：董事長 劉元周｜總經理暨發言人 吳智盛
- 近四季EPS：0.56 元｜毛利率：22.72%｜淨利率：1.91%
| 年度 | 股息 | 現金股利 | 殖利率 |
|---|---|---|---|
| 該公司目前尚無配息紀錄 | |||
科建（7886）未來展望與避坑指南
- 📈 成長動能
- 全球半導體產能持續擴張，帶動精密零組件需求穩定增長。
- 公司在金屬與高分子材料加工領域具備技術壁壘，客戶黏著度高。
- 興櫃掛牌後有助於提升市場能見度，擴大資金與業務拓展空間。
- 半導體國產化趨勢下，本土供應鏈地位更加關鍵。
- 📉 下行風險
- 半導體產業具景氣循環特性，訂單波動可能影響營收穩定性。
- 產業競爭激烈，若未能持續提升良率與成本優勢，毛利率面臨壓力。
- 低一（0元）與低二（0元）支撐區間為零，下方價格保護不足，需留意極端行情風險。
- 興櫃市場流動性相對有限，價格發現效率可能不及上市櫃股票。
科建（7886）主力成本分析：關鍵價格戰略
- 壓力關卡 在 242 元，突破後上看 高一 349.2 元 高二 456.4 元
- 支撐關卡 在 27.6 元，跌破後下看 低一 0 元 低二 0 元
科建（7886）投資建議
- 主力成本134.8元為多空分水嶺，站穩之上偏多看待，失守則轉為保守。
- 壓力關卡242元為中期關鍵突破點，搭配成交量放大確認更具參考意義。
- 支撐關卡27.6元為長期重要防線，不宜長期跌破。
- 低一、低二支撐為0元，顯示下方無多層次保護，須嚴格控管風險。
- 半導體零組件產業前景與景氣連動性高，宜搭配產業週期進行中長期布局。
- 興櫃個股流動性較低，操作上應避免使用高槓桿，保持資金靈活度。
科建（7886）常見問題 FAQ
-
Q1：科建（7886）的主力成本是多少？
根據戰略位階數據，科建的主力成本（多空分水嶺）為 134.8 元，是觀察價格趨勢強弱的核心參考。 -
Q2：科建的壓力與支撐關卡分別是多少？
壓力關卡在 242 元，突破後依序上看 349.2 元（高一）與 456.4 元（高二）；支撐關卡在 27.6 元，跌破後依序下看 0 元（低一）與 0 元（低二）。 -
Q3：科建所屬產業與主要業務是什麼？
科建屬於半導體業，主要從事精密金屬、高分子及特殊材料零組件的生產與加工服務，是半導體設備與製程的關鍵供應商。 -
Q4：科建是否有配息紀錄？
截至最新資料，科建尚無配息紀錄，投資人應以資本利得為主要收益來源，並關注未來盈餘分配政策。 -
Q5：什麼是七階位階分析？
七階位階分析是將價格劃分為高二、高一、壓力、成本、支撐、低一、低二共七個關鍵區間，用以辨識趨勢強弱、壓力與支撐的戰略分析方法。
科建（7886）延伸閱讀
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