千附(8383)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 千附(股票代號8383)為台灣證券交易所上市公司，產業類別歸屬於半導體業，公司全名為千附實業股份有限公司，長期深耕精密機械與半導體零組件領域。
• 公司成立於民國71年(1982年)，總部位於新竹科學園區，並於民國91年(2002年)正式掛牌上市，資本額約新台幣11.8億元，目前市值約新台幣60至80億元區間。
• 現任董事長為張瓊如女士，領導團隊持續推動技術升級與產能擴充，公司員工人數約500至600人，主要生產基地包括新竹廠與苗栗廠。
• 千附的核心競爭力來自於高精度CNC加工技術、表面處理能力及完整的品質管理系統，能滿足半導體設備對零組件極嚴苛的規格要求。
• 近期重大發展包括擴建苗栗廠房以因應先進封裝設備需求，並通過多家國際半導體設備大廠的供應商認證，持續擴大市場版圖。
• 公司亦積極投入綠色製造，導入節能減碳措施，並取得ISO 14001環境管理系統認證，展現企業永續發展的承諾。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體製程設備零組件的精密加工與製造，包括蝕刻、薄膜、黃光等製程所需的關鍵金屬與陶瓷零件，應用於晶圓代工與記憶體製造。
• 產品項目涵蓋腔體組件、電極板、氣體分配盤、加熱器、冷卻板等高附加價值零組件，需具備極高的尺寸精度與表面潔淨度。
• 服務對象主要為國內外半導體設備原廠(OEM)及晶圓廠，如應用材料、科林研發、東京電子等國際大廠，以及台積電、聯電等一線晶圓代工廠。
• 營收組合方面，半導體零組件約占整體營收的70%至80%，其餘來自光電、面板及一般精密機械加工業務，顯示高度聚焦於半導體產業。
• 研發投入重點在於開發先進製程所需的特殊材料加工技術，例如陶瓷、石英、矽等非金屬材料的精密成型與接合技術，以因應3奈米以下製程需求。
• 生產流程特色為一條龍服務，從設計、材料採購、CNC加工、表面處理到最終檢驗皆由公司內部完成，有效控管品質與交期。

丂、市場地位與競爭優勢

• 千附在台灣半導體設備零組件加工市場中屬於領導廠商之一，與多家國際設備大廠建立長期合作關係，市占率估計約在10%至15%之間。
• 競爭優勢來自於累積超過40年的精密加工經驗，能處理複雜幾何形狀與極嚴格公差(微米等級)的零件，技術門檻高，不易被新進者取代。
• 公司通過多項國際品質認證，包括ISO 9001、AS9100(航太品質系統)等，並具備半導體設備供應商所需的潔淨室組裝能力，強化客戶信任。
• 同業競爭者包括公準、京鼎、翔名等公司，但千附在特殊材料加工(如陶瓷、石英)領域具有獨特技術，形成差異化優勢。
• 客戶關係緊密，與主要客戶簽訂長期供貨合約，並參與客戶下一代設備的早期開發階段，提升客戶黏著度與訂單穩定性。
• 進入障礙包括高額的設備投資(五軸加工機、精密量測儀器等)、嚴格的認證流程以及技術人才的培養，形成穩固的護城河。

七、營運表現與財務概況

• 千附近三年(2023-2025年)年營收規模約在新台幣30至40億元之間，受半導體景氣循環影響略有波動，但整體維持穩定成長趨勢。
• 每股盈餘(EPS)參考值約在2.5元至4.0元區間，2024年因先進封裝需求帶動，EPS達到約3.8元，創近年新高。
• 近期營運亮點包括成功打入美系設備大廠的5奈米以下製程零組件供應鏈，以及苗栗新廠產能逐步開出，貢獻營收成長。
• 挑戰方面，面臨原物料價格波動與人力成本上升壓力，但公司透過自動化生產與製程優化，維持毛利率在25%至30%之間。
• 配息政策穩定，近三年現金股利發放率約60%至70%，每股配息約1.5至2.5元，提供穩定的股東回報。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣50元至80元之間，本益比(P/E)約在15至20倍，符合同業水準。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，千附將持續受惠於全球半導體設備支出成長，特別是先進封裝與異質整合技術的興起，帶動高階零組件需求增加。
• 發展策略包括擴充苗栗廠產能，預計2026年新增約20%的加工產能，以因應客戶訂單成長，並導入智慧製造系統提升生產效率。
• 新產品布局方面，積極開發應用於第三代半導體(碳化矽、氮化鎵)製程的零組件，以及光電產業的精密光學元件，分散產業風險。
• 資本支出規劃每年約新台幣2至3億元，主要用於購買先進加工設備與自動化倉儲系統，提升競爭力。
• 潛在風險包括半導體景氣循環波動、地緣政治影響供應鏈布局，以及同業價格競爭，但公司憑藉技術優勢與客戶關係，具備較強韌性。
• 長期目標為成為亞太區頂尖的半導體設備零組件整合服務商，並透過併購或策略聯盟，拓展海外市場與新應用領域。

六、常見問與答