漢測(7856)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 漢測(股票代號7856)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為漢測股份有限公司。
• 公司成立於2005年，於2025年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為張文華，實收資本額約新台幣12億元，目前市值約新台幣80億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體測試介面產品、測試工程服務及相關技術開發業務。
• 公司總部位於新竹科學園區，並於桃園、台中設有生產基地，員工總數約800人，其中研發人員占比逾三成。
• 近期重大里程碑包括成功開發出支援3奈米製程的探針卡，並獲得國際大廠驗證通過，預計2026年量產出貨。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體測試介面產品，包括晶圓測試用探針卡(Probe Card)及IC封裝測試用測試載板(Load Board)，占整體營收約65%。
• 系統級測試(SLT)解決方案為近年重點發展項目，提供客戶從晶片設計驗證到量產測試的一站式服務，營收占比約20%。
• 測試工程服務包含測試程式開發、測試良率分析與故障診斷，協助客戶縮短產品上市時間，占營收約10%。
• 產品應用領域涵蓋消費性電子(手機、平板)、通訊基地台、車用電子(ADAS、電動車)及高效能運算(HPC/AI晶片)，客戶類型以IC設計公司與封測廠為主。
• 公司每年投入營收約8%至10%於研發，專注於高頻、高密度及低阻抗測試技術，已累積超過50項國內外專利。
• 生產流程採用高度自動化設備，並導入智慧製造系統，可實現快速換線與即時品質監控，確保交期與良率穩定。

丂、市場地位與競爭優勢

• 漢測在台灣半導體測試介面市場位居前三大供應商，全球市占率約5%，在亞太地區具備品牌知名度。
• 技術優勢來自於自主開發的微機電(MEMS)探針卡製程，可支援至3奈米以下先進製程，測試精度與壽命優於同業。
• 客戶關係緊密，主要客戶包括聯發科、台積電、日月光等一線大廠，長期合作合約覆蓋率逾七成，營收穩定性高。
• 同業競爭格局中，主要競爭對手為日本Micronics Japan、美國FormFactor及台灣的旺矽科技，漢測在價格與在地服務上具競爭力。
• 進入障礙高，測試介面產品需經客戶長達6至12個月的驗證期，且需配合客戶製程不斷升級，新進者難以短期內取代。
• 品牌信譽良好，曾多次獲得客戶頒發的「最佳供應商」獎項，並通過ISO 9001、IATF 16949等國際品質認證。

七、營運表現與財務概況

• 漢測近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣40至50億元，每股盈餘(EPS)參考值約3至6元。
• 近期營運亮點包括2025年營收年增率達15%，主要受惠於AI晶片測試需求爆發，帶動高階探針卡出貨量成長。
• 挑戰方面，全球半導體景氣循環與地緣政治風險可能影響客戶下單節奏，公司需持續分散客戶與應用領域。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%至70%，平均殖利率約3%至4%，吸引長期投資人。
• 股價表現區間約在新台幣60至100元之間，2025年因掛牌效應及業績成長，股價一度突破90元。
• 重要子公司包括漢測科技(蘇州)有限公司，負責中國市場業務，占整體營收約25%，另轉投資漢測先進材料公司，布局測試用耗材。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，漢測的發展策略包括深化先進製程測試技術，目標在2027年前完成2奈米探針卡開發，並爭取國際大廠訂單。
• 受惠於5G/6G通訊、AI/HPC晶片及車用電子對測試需求持續增加，公司預估未來三年營收年複合成長率(CAGR)可達12%至15%。
• 新市場布局方面，公司計劃進軍美國及歐洲市場，設立服務據點，以貼近當地客戶並降低供應鏈風險。
• 資本支出規劃每年約新台幣5至8億元，主要用於擴充桃園廠產能及購置先進測試設備，預計2026年產能提升30%。
• 潛在風險包括半導體景氣下行、客戶集中度偏高及技術快速迭代，公司將透過多元化產品線與長期合約來降低波動。
• 公司亦積極投入綠色製造，目標2030年前達成碳中和，並已導入再生能源使用，以符合國際客戶的ESG要求。

六、常見問與答