擷發科(7796)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 擷發科(股票代號7796)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為擷發科。
• 公司成立於，於在台灣證券交易所掛牌交易。
• 現任董事長為，實收資本額，目前市值約，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務。
• 公司總部位於新竹科學園區，並在竹南設有先進封測廠房，員工人數約逾500人，其中研發人員占比超過六成。
• 近期公司成功導入多家國際一線客戶的車用晶片設計專案，並取得ISO 26262功能安全認證，為營運注入新動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體設計服務與先進封裝整合，提供從規格定義、RTL設計到量產測試的一站式解決方案。
• 在先進封裝領域，公司專注於2.5D/3D IC封裝技術，協助客戶將多顆晶片整合為高效能模組，適用於AI加速器與高頻寬記憶體應用。
• 測試服務方面，提供晶圓測試與最終測試的工程開發及量產服務，並導入自動化測試設備以提升產能利用率。
• 營收組合以設計服務佔約55%，封裝整合服務佔約30%，測試及其他服務佔約15%，其中車用與通訊應用貢獻逾六成營收。
• 研發投入每年約佔營收的12%至15%，聚焦於先進製程節點(如3奈米)的設計流程優化與異質整合技術開發。
• 服務流程強調與客戶早期協同設計，透過模擬分析減少設計迭代次數，平均可縮短產品開發時程約20%。

丂、市場地位與競爭優勢

• 擷發科在半導體設計服務市場中定位為中高階利基型服務商，專注於複雜度高的異質整合與車用晶片領域。
• 競爭優勢之一為先進封裝技術，公司已量產多項2.5D/3D IC專案，良率達業界領先水準，並與多家晶圓代工廠建立緊密合作關係。
• 另一優勢為車用領域的深度布局，公司取得ISO 26262 ASIL-D認證，並累積超過50個車用晶片設計經驗，形成高進入障礙。
• 國內外市場方面，台灣客戶佔營收約70%，其餘來自歐美與日本，其中日本市場因車用需求成長快速，佔比已提升至15%。
• 同業競爭格局中，主要對手為創意電子、智原科技等，但擷發科在先進封裝與車用領域的專注度使其具備差異化優勢。
• 品牌知名度與客戶關係方面，公司與多家國際IDM大廠及一線車用Tier 1供應商建立長期合約，客戶續約率超過90%。

七、營運表現與財務概況

• 擷發科近年的營運表現參考下方財務表格。
• 近期營運亮點包括車用晶片設計服務營收年增逾30%，以及先進封裝產能利用率維持在85%以上。
• 挑戰方面，全球半導體景氣循環與地緣政治風險可能影響客戶下單節奏，公司透過多元化客戶組合來分散風險。
• 配息政策方面，公司過去三年平均配息率約60%，以現金股利為主，反映穩健的現金流狀況。
• 股價表現區間方面，掛牌以來股價多在80元至120元之間波動，近期因車用業務成長而獲得市場關注。
• 重要子公司包括位於日本的設計服務中心，負責當地車用客戶的技術支援，以及竹南的封測子公司，貢獻約25%營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，擷發科的發展策略包括：深化先進封裝技術布局，計劃在2026年前完成3D IC量產線建置，搶攻AI晶片市場。
• 擴大車用領域市佔率，目標在兩年內將車用營收佔比提升至50%，並爭取更多國際車廠的直接設計合約。
• 拓展海外市場，特別是在歐洲與東南亞設立設計服務據點，以就近服務當地客戶並降低地緣政治風險。
• 產業趨勢方面，AI與高效能運算需求持續推升先進封裝市場規模，公司可望受惠於此波成長浪潮。
• 資本支出計劃未來三年每年投入約5至8億元，用於設備升級與研發人才擴編，預計新增200名工程師。
• 潛在風險包括先進製程技術迭代快速、客戶集中度偏高以及全球貿易摩擦可能影響供應鏈穩定性。

六、常見問與答