耀穎(7772)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 耀穎(股票代號7772)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為耀穎，於在台灣證券交易所掛牌交易，是台灣半導體供應鏈中的重要成員。
• 現任董事長為，實收資本額約億元，目前市值約億元，顯示其在資本市場具備一定規模與投資人關注度。
• 公司總部位於，並在設有生產基地與研發中心，員工總數約人，其中研發人員占比逾%，凸顯其技術導向的經營策略。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，包括高純度化學品、特殊氣體供應系統及晶圓傳輸零組件的製造與銷售。
• 近期重大發展包括成功切入先進封裝材料供應鏈，以及擴建新廠以因應客戶對高階製程材料的需求，預計將於2026年投產。
• 公司成立於，歷經多年發展，已從初期的小型材料供應商成長為具備國際競爭力的半導體材料與設備零組件整合服務商。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體業相關業務，主要聚焦於半導體製程所需的關鍵材料與設備零組件，提供從研發、生產到技術支援的一站式服務。
• 主要產品包括高純度電子級化學品，如蝕刻液、清洗液與顯影液，純度達99.999%以上，廣泛應用於晶圓光刻與蝕刻製程，營收占比約%。
• 特殊氣體供應系統為另一項核心業務，涵蓋氣體純化、混合、輸送與監控設備，服務對象為晶圓廠與封測廠，營收占比約%。
• 晶圓傳輸與潔淨設備零組件，包括機械手臂、晶圓承載盒及過濾模組，應用於無塵室自動化搬運與環境控制，營收占比約%。
• 客戶類型以國內外一線半導體製造商為主，包括台積電、聯電、美光等，並持續拓展至第三代半導體與化合物半導體領域。
• 研發投入每年約占營收的%，專注於開發適用於3奈米以下先進製程的高純度材料與抗腐蝕零組件，已取得多項專利。

丂、市場地位與競爭優勢

• 耀穎在半導體業領域定位為關鍵材料與零組件的專業供應商，尤其在台灣高純度化學品市場佔有率約%，位居國內前三大供應商之列。
• 競爭優勢之一為與客戶深度合作的技術服務能力，能針對客戶先進製程需求客製化開發材料配方，縮短驗證週期，形成高客戶黏著度。
• 公司擁有完整的品質認證體系，包括ISO 9001、ISO 14001及半導體產業專屬的SEMI標準認證，確保產品穩定性與可靠度。
• 國內外競爭格局方面，主要競爭對手包括信越化學、巴斯夫等國際大廠，但耀穎憑藉在地化服務與快速交期，在台灣市場具備成本與效率優勢。
• 品牌知名度在台灣半導體供應鏈中相當高，與主要客戶合作關係多達年以上，部分產品更成為客戶指定用料，形成穩定的長期訂單。
• 進入障礙包括高純度材料的純化技術、客戶認證門檻（通常需1-3年）以及資本投入，耀穎已累積豐富經驗與專利，構成堅實的護城河。

七、營運表現與財務概況

• 耀穎近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約億元，每股盈餘(EPS)約元，整體獲利能力穩定，毛利率維持在%以上。
• 近期營運亮點包括受惠於全球半導體擴產潮，公司2025年營收年增率達%，其中先進封裝材料出貨量成長尤為顯著。
• 配息政策方面，公司過去三年現金股利發放率約%，顯示穩定的股東回報策略，吸引長期投資者。
• 股價表現區間方面，近一年股價約在元至元之間波動，本益比約倍，相較同業處於合理區間。
• 重要子公司包括，主要負責海外市場拓展與特定產品線生產，對合併營收貢獻約%。
• 營運挑戰包括原物料價格波動與匯率風險，公司已透過長期合約與避險操作進行管理，但短期仍可能影響獲利。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，耀穎的發展策略包括持續深化在先進製程材料領域的布局，目標在2027年前將3奈米以下製程用材料營收占比提升至%。
• 公司計劃投入約億元資本支出，用於擴建新廠與增設自動化產線，預計2026年完工後總產能將提升%，以滿足客戶強勁需求。
• 新市場布局方面，耀穎積極切入化合物半導體（如SiC、GaN）材料供應鏈，目前已與多家IDM廠進行產品驗證，預計2026年開始貢獻營收。
• 產業趨勢方面，全球半導體市場預估至2028年將以年均複合成長率%擴張，公司作為關鍵材料供應商，可望直接受惠於此波成長。
• 潛在風險包括半導體景氣循環下行可能導致客戶庫存調整，以及國際貿易摩擦對供應鏈的影響，公司將透過分散客戶與產地來降低衝擊。
• 此外，公司亦規劃透過策略聯盟或併購方式，取得新技術或擴大產品線，以加速成長並強化競爭優勢。

六、常見問與答