穎崴(6515)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 穎崴(股票代號6515)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為穎崴股份有限公司，英文名稱為WinWay Technology Co., Ltd.。
• 公司成立於2001年，於2021年1月在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱穎崴。
• 現任董事長為王嘉煌，實收資本額約新台幣6.5億元，目前市值約新台幣300億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體測試介面相關業務，包括測試座、探針卡及測試治具的設計、製造與銷售。
• 公司總部位於高雄市楠梓加工出口區，並於新竹、台中設有營運據點，生產基地集中於台灣高雄，員工人數約1,200人。
• 近期重大發展包括：2024年完成高雄新廠擴建，導入自動化產線，並取得多家國際AI晶片客戶的測試座訂單，營運規模顯著提升。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體測試介面產品，主要分為測試座(Test Socket)與探針卡(Probe Card)兩大類，前者用於封裝後晶片最終測試，後者用於晶圓測試階段。
• 測試座產品線涵蓋高階同軸測試座(Coaxial Socket)、彈簧針測試座(Pogo Pin Socket)及溫控測試座，應用於5G射頻晶片、AI加速器及伺服器處理器，具備高頻、高溫、高腳數特性。
• 探針卡產品以垂直式探針卡(Vertical Probe Card)為主，支援先進封裝(如CoWoS、InFO)的晶圓測試，客戶包括台積電、聯發科等一線大廠，技術節點已推進至3奈米。
• 營收組合方面，測試座約占總營收65%，探針卡約占30%，其他測試治具與服務約占5%；其中高階測試座因AI晶片需求強勁，成長最為快速。
• 研發投入每年約占營收8-10%，2025年研發費用參考值約新台幣5億元，專注於高頻材料開發、微機電製程整合及自動化測試方案，已取得逾百項國內外專利。
• 生產流程特點為高度客製化，從客戶設計規格確認、模具開發、精密加工到組裝測試，平均交貨週期約4-6週，並提供即時技術支援與維修服務。

丂、市場地位與競爭優勢

• 穎崴在全球半導體測試介面市場中排名前五，為台灣最大測試座供應商，市占率約8-10%，僅次於美商Cohu、日商Yokowo等國際大廠。
• 競爭優勢之一為技術領先：在高頻測試座領域，穎崴的產品可支援頻率達110GHz以上，滿足5G毫米波與AI高速訊號測試需求，技術規格與國際大廠並駕齊驅。
• 競爭優勢之二為客戶黏著度高：主要客戶包括NVIDIA、AMD、聯發科、高通及日月光等，長期合作關係穩固，且通過多家晶圓代工廠的認證，形成高進入障礙。
• 競爭優勢之三為在地化服務與快速反應：相較於外商，穎崴提供更短的交貨時間與即時技術支援，尤其在高雄總部設有24小時工程服務團隊，能迅速解決客戶測試問題。
• 競爭優勢之四為成本控制與垂直整合：公司自製關鍵零組件如探針、彈簧，並導入自動化組裝產線，有效降低生產成本，毛利率維持在35-40%水準，優於同業平均。
• 同業競爭格局方面，主要競爭對手包括美商Cohu、日商Yokowo、韓商ISC及台灣的精測(6510)、雍智科技(6683)等，穎崴在測試座領域具明顯優勢，但在探針卡市場仍面臨激烈競爭。

七、營運表現與財務概況

• 穎崴近年的營運表現參考下方財務表格，2025年合併營收參考值約新台幣60億元，年增率約20%，稅後淨利約新台幣10億元，每股盈餘(EPS)約15-20元。
• 近期營運亮點包括：受惠於AI晶片測試需求爆發，2025年高階測試座出貨量年增逾50%，帶動整體營收與獲利創歷史新高。
• 營運挑戰方面：半導體景氣循環影響探針卡業務，2024年因庫存調整導致營收短暫下滑，但2025年已逐步回溫；此外，新廠擴建導致折舊費用增加，短期壓抑毛利率。
• 配息政策方面，公司過去三年現金股利發放率約60-70%，2025年每股現金股利參考值約10-12元，殖利率約3-4%，屬穩健配息型公司。
• 股價表現區間方面，2025年股價約在400-600元之間波動，本益比約25-35倍，反映市場對其AI相關業務的高度期待。
• 重要子公司包括穎崴科技(香港)有限公司，主要負責中國市場業務拓展；另於美國加州設有銷售與技術服務據點，服務北美客戶。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，穎崴的發展策略包括：持續深耕AI與HPC晶片測試市場，擴大高階測試座與探針卡的市占率，目標2027年全球市占率提升至12-15%。
• 產業趨勢方面，隨著AI晶片算力持續提升，測試介面需求將同步成長，尤其是高頻、高腳數、高溫測試座，穎崴的技術布局將直接受惠。
• 新產品布局方面，公司正開發光學測試介面與Chiplet測試方案，以因應先進封裝與異質整合趨勢，預計2026年開始貢獻營收。
• 資本支出與擴產計劃：2025-2026年資本支出參考值約新台幣15億元，主要用於高雄新廠二期建設與自動化設備採購，預計2026年底產能提升50%。
• 潛在風險與不確定性包括：半導體景氣下行導致客戶縮減測試需求、競爭對手降價搶單、新產品開發進度不如預期，以及地緣政治風險影響供應鏈。
• 長期成長動能來自於5G/6G通訊、自駕車晶片及邊緣AI裝置的普及，這些應用對測試介面的精度與可靠度要求更高，有利於穎崴高階產品的出貨單價與毛利率。

六、常見問與答