德微(3675)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 德微科技(股票代號3675)為台灣上市公司，產業類別歸屬於半導體業，公司全名為德微科技股份有限公司，簡稱德微。
• 公司成立於1995年，於2002年在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，為國內少數專注於二極體封測的上市企業。
• 現任董事長為張恩傑，實收資本額約新台幣5.5億元，截至近期市值約新台幣80億元，顯示其在資本市場具一定規模與關注度。
• 根據公開資訊，公司主要業務為功率半導體元件之封裝與測試，核心產品包括蕭特基二極體、快速恢復二極體及橋式整流器等。
• 公司總部位於新北市深坑區，生產基地主要位於台灣及中國大陸，員工人數約800人，並持續擴充自動化產線以提升產能。
• 近期重大發展包括取得車用電子IATF 16949認證，並啟動碳化矽(SiC)元件封測產線建置，為進軍高階車用與綠能市場奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為功率半導體元件的封裝與測試服務，主要產品為蕭特基二極體與快速恢復二極體，應用於電源轉換與整流電路。
• 蕭特基二極體具有低順向電壓與快速切換特性，廣泛用於筆電、手機充電器及伺服器電源供應器，為公司營收主力，佔比約六成。
• 快速恢復二極體則應用於工業電源、電焊機及太陽能逆變器，具備高耐壓與低反向恢復電流優勢，佔營收約三成。
• 公司亦提供橋式整流器、TVS二極體等產品，應用於家電、照明及通訊設備，客戶涵蓋國內外電源管理IC設計公司與系統廠。
• 研發投入著重於車規級封裝技術與第三代半導體(SiC)元件封測，已開發出符合AEC-Q101規範的車用二極體，並取得客戶認證。
• 生產流程採全自動化封裝產線，從晶圓切割、打線、封膠到測試一貫化作業，有效提升良率與交期穩定性，降低生產成本。

丂、市場地位與競爭優勢

• 德微為台灣少數專注於二極體封測的專業廠商，在蕭特基二極體領域市佔率約5%，位居國內前三大，與國際大廠如安森美、英飛凌形成互補。
• 競爭優勢之一在於垂直整合能力，從晶圓代工、封裝到測試一條龍服務，可快速回應客戶需求，並有效控制成本與品質。
• 公司擁有超過20年的二極體封測經驗，累積大量專利與製程know-how，尤其在車用與工業級產品之可靠性測試具備深厚技術底蘊。
• 客戶關係穩固，主要客戶包括台達電、光寶科、群光等國內電源大廠，並持續拓展歐美日車用Tier 1供應鏈，品牌知名度逐步提升。
• 進入障礙方面，車用與工業級封測需通過嚴苛認證(如IATF 16949、AEC-Q101)，新競爭者難以短期內取得客戶信任，形成護城河。
• 相較同業如強茂、台半，德微在車用與SiC布局較早，且自動化程度高，有助於在未來高階市場中維持競爭力。

七、營運表現與財務概況

• 德微近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣25至30億元，每股盈餘(EPS)參考值約在2.5至4.0元之間。
• 近期營運亮點包括車用產品出貨占比提升至約15%，帶動毛利率走揚，2025年毛利率參考值約28%至32%，優於同業平均。
• 挑戰方面，消費性電子需求波動影響短期營收，且SiC新產線初期折舊與研發費用較高，對獲利造成一定壓力。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約60%至70%，每股現金股利參考值約1.5至2.5元，吸引穩健型投資人。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣120元至180元之間，本益比約30至40倍，反映市場對其車用與SiC成長題材的期待。
• 重要子公司包括德微科技(深圳)有限公司，負責中國市場業務與部分封裝產能，對合併營收貢獻約三成。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，德微的發展策略包括擴大車用電子產品線，目標在2027年將車用營收占比提升至30%以上，並打入歐美電動車供應鏈。
• 積極布局第三代半導體碳化矽(SiC)元件封測，已與國內外晶圓廠合作開發SiC蕭特基二極體，預計2026年量產，搶攻充電樁與太陽能市場。
• 產業趨勢方面，全球電動車與綠能基礎建設需求持續成長，帶動高功率二極體與SiC元件需求，公司可望直接受惠。
• 資本支出計劃方面，未來三年預計投入新台幣10億元擴建車用與SiC封測產線，並導入智慧製造系統，提升自動化與生產效率。
• 新市場布局包括切入資料中心電源管理與儲能系統領域，開發高效能整流模組，以分散客戶集中度與產業波動風險。
• 潛在風險包括SiC量產良率不如預期、車用認證時程延宕，以及全球貿易戰與供應鏈重組對海外業務的影響，需密切關注。

六、常見問與答