創鉅材料(7918)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 創鉅材料(股票代號7918)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為創鉅材料股份有限公司。
• 公司成立於2010年，於2023年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為張創鉅，實收資本額約新台幣12億元，目前市值約新台幣180億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，包括高純度化學品、特用氣體及先進封裝材料的研發、生產與銷售。
• 公司總部位於新竹科學園區，並於苗栗銅鑼、台南善化設有生產基地，員工總數約350人，其中研發人員占比逾15%。
• 近期重大發展包括取得台積電先進封裝材料供應商資格，以及於2024年完成銅鑼廠二期擴建，新增年產能約30%。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體製程所需之高純度化學品、特用氣體及先進封裝材料，應用於晶圓清洗、蝕刻、沉積及封裝等關鍵環節。
• 高純度化學品包括硫酸、過氧化氫、氨水等，純度達99.9999%以上，主要供應先進製程晶圓廠，營收占比約55%。
• 特用氣體如六氟化鎢、三氟化氮等，用於化學氣相沉積與蝕刻製程，客戶涵蓋記憶體與邏輯晶片製造商，營收占比約25%。
• 先進封裝材料如導電膠、底部填充膠及晶圓級封裝用化學品，受惠於AI晶片需求，營收占比約20%，且成長迅速。
• 研發投入每年約占營收8%，聚焦於下世代矽基與化合物半導體材料，已取得多項國內外專利，技術優勢顯著。
• 生產流程採全自動化控制，並通過ISO 9001、ISO 14001及半導體客戶稽核，確保產品品質與供應穩定。

丂、市場地位與競爭優勢

• 創鉅材料在半導體業領域的市場定位為國內前三大高純度化學品供應商，在先進封裝材料領域則為少數具量產能力的本土廠商。
• 競爭優勢之一為與台積電、聯電等一線客戶建立長期合作關係，產品通過嚴苛認證，轉換成本高，形成客戶黏著度。
• 第二項優勢為技術自主，掌握高純度純化與微量分析技術，產品純度可達ppb等級，媲美國際大廠。
• 第三項優勢為在地化服務，相較於國外競爭者，創鉅材料能提供更即時的技術支援與客製化開發，縮短客戶導入時間。
• 國內市場占有率約15%，在先進封裝材料領域則約10%，並持續提升；主要競爭對手包括長春石化、聯華氣體及國際大廠如Entegris、Merck。
• 品牌知名度在台灣半導體供應鏈中穩固，客戶涵蓋全球前十大半導體廠中的七家，且為多家客戶指定供應商。
• 進入障礙包括高額資本投入、長達1-2年的客戶認證週期，以及嚴格的品質與環保法規要求，形成護城河。

七、營運表現與財務概況

• 創鉅材料近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣25-30億元，每股盈餘(EPS)約3-5元，均為參考值。
• 近期營運亮點包括2024年營收年增約25%，主要受惠於AI晶片帶動先進封裝材料出貨倍增，以及銅鑼廠產能利用率提升。
• 挑戰方面，原物料價格波動與匯率變動影響毛利率，2024年毛利率約32%，較前年略降2個百分點，但仍在合理區間。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60-70%，2024年每股配發2.5元現金股利，殖利率約3%。
• 股價表現區間約在120-180元之間，2025年初因AI題材帶動一度突破200元，後隨大盤修正回檔。
• 重要子公司包括創鉅材料(廈門)有限公司，負責中國市場銷售，以及創鉅材料(馬來西亞)有限公司，為東南亞擴產據點。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，創鉅材料的發展策略包括：持續擴充高純度化學品與先進封裝材料產能，目標2027年總產能較2024年倍增。
• 產業趨勢方面，AI、HPC與電動車需求帶動先進製程與封裝材料用量成長，公司作為關鍵供應商將直接受惠。
• 新市場布局包括切入化合物半導體材料領域，如碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)製程所需化學品，預計2026年開始貢獻營收。
• 資本支出規劃2025-2026年合計約新台幣15億元，用於銅鑼廠三期擴建及馬來西亞新廠建設，以因應客戶在地化生產要求。
• 潛在風險包括全球半導體景氣循環、地緣政治導致供應鏈中斷，以及競爭對手降價搶市，公司將透過技術升級與客戶長期合約降低影響。

六、常見問與答