創鉅材料(7918) 主力成本分析｜七階位階戰略與2026年投資展望

📑 目錄

一、創鉅材料(7918) 公司簡介與配息紀錄

創鉅材料2015年成立，專門做半導體先進封裝的材料，主力產品有導電膠、底部填充膠、晶圓級封裝用介電材料，用在AI加速器、HPC晶片和5G通訊模組上。2024年營收12.8億，年增35.2%，稅後淨利2.3億，EPS 5.2元。2025年第一季營收3.8億，年增28%，靠的是CoWoS封裝產能擴張拉動材料需求。這家公司已經拿到台積電、日月光等一線封測廠的認證，2024年研發費用佔營收8.5%，持續在砸錢開發先進節點材料。最近比較值得注意的是成功切進英特爾玻璃基板供應鏈，預計2026年才會有營收貢獻。

二、創鉅材料(7918) 未來展望與避坑指南

📈 成長動能

• AI晶片封裝需求確實很旺：2025年全球CoWoS產能估年增120%、到45萬片，創鉅材料是台積電認證過的供應商，直接吃得到單，2024年相關營收佔比已經45%了。
• 先進封裝材料的滲透率也在拉高：ABF載板用的底部填充膠，2025年市場規模估12億美元，年複合成長15%，公司市佔率從2023年的3%爬到2024年的5.2%，目標2026年到8%。
• 新客戶和新產品也有進展：2025年打進英特爾玻璃基板供應鏈，預計2026年才會貢獻營收1.5億；同時在開發扇出型封裝用的介電材料，2025年第三季送樣。
• 產能擴張方面：2025年資本支出4.2億，擴建桃園廠產線，預計2026年產能提升40%，營收有機會突破18億，毛利率從2024年的38%拉到42%。

⚠️ 下行風險

• 客戶集中度太高是個問題：前三大客戶就佔了營收78%，台積電一家佔45%，要是客戶轉單或自己跳下來做材料，營收會很受傷，2024年台積電自製材料比例已經從5%升到8%。
• 原料價格也在亂：主要原料環氧樹脂、銀粉佔成本60%，2024年銀粉價格年漲12%，毛利率直接被吃掉3個百分點，要是2025年銀價繼續漲，毛利率可能跌破35%。
• 技術迭代也是風險：半導體封裝技術進步很快，像混合鍵合(Hybrid Bonding)可能會減少傳統材料的需求，公司研發費用雖然佔營收8.5%，但新技術驗證週期要2-3年，沒那麼快看到成果。

三、創鉅材料(7918) 主力成本分析

四、創鉅材料(7918) 投資建議

• 位階分析：目前股價大概120元，本益比18倍，同業平均25倍，我個人看法這在七階位階中算『低估區』，可以逢低慢慢接。
• 操作策略：短線來看，支撐在110元，壓力在130元，可以考慮在110-115元之間分批進場，突破130元再加碼，停損我會設在105元。
• 中長期布局：2025-2026年營收複合成長率估30%，我覺得可以抱到2026年，目標價看160元，對應本益比23倍。
• 風險控管：單一支股票持股比例不要超過總資金15%，可以搭配半導體ETF或台積電來分散，要是客戶集中度一直沒改善，就要重新考慮要不要繼續抱著。

五、創鉅材料(7918) 常見問題 FAQ