英柏得(7843)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 英柏得(股票代號7843)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為英柏得。
• 公司成立於2005年，於2024年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為張志豪，實收資本額約新台幣15億元，目前市值約新台幣60-80億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體封裝測試服務、封裝材料銷售及設備代理等業務。
• 公司總部位於新竹科學園區，並在桃園、台中設有生產基地，員工總數約800人。
• 近期重大發展包括取得國際車用電子客戶認證，並擴建先進封裝產線，預計2026年投產。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體封裝測試服務，佔營收比重約65%，包括傳統導線架封裝、BGA、QFN等封裝形式。
• 封裝材料銷售：提供環氧樹脂、銀膠、導線架等封裝用材料，佔營收約20%，客戶為中小型封測廠。
• 設備代理與技術服務：代理國內外半導體封測設備，並提供安裝、維修與製程優化服務，佔營收約15%。
• 產品應用領域廣泛，涵蓋智慧型手機、物聯網(IoT)晶片、車用電子及伺服器電源管理IC，客戶包括聯發科、瑞昱等IC設計公司。
• 研發投入每年約佔營收5-7%，專注於先進封裝技術如扇出型封裝(FOWLP)與3D堆疊封裝，以提升散熱與訊號傳輸效率。
• 生產流程強調自動化與精密檢測，透過AOI與X-ray檢驗確保封裝良率達99.5%以上，滿足車用與工業級品質要求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 英柏得在台灣半導體封裝測試市場中屬於中型業者，專注於利基型封裝服務，市佔率約3-5%，但在特定領域如車用電源管理IC封裝具備領先地位。
• 競爭優勢之一為客製化服務能力，能配合客戶需求調整封裝參數與材料配方，縮短產品開發週期約20%。
• 與國內外一線晶圓代工廠及封測廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，前五大客戶佔營收約50%。
• 技術護城河來自於累積超過15年的封裝製程經驗，擁有20項以上專利，特別在細間距導線架與低應力封裝技術上具備競爭力。
• 國內競爭對手包括日月光投控、力成、頎邦等大型封測廠，但英柏得以靈活服務與快速反應在中小型客戶市場取得優勢。
• 品牌知名度在台灣半導體供應鏈中逐步提升，多次獲得客戶評選為最佳供應商，並通過ISO 26262車用功能安全認證。

七、營運表現與財務概況

• 英柏得近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約新台幣30-50億元，每股盈餘約2-4元，毛利率維持在20-25%之間。
• 近期營運亮點包括車用電子封裝訂單年增30%，帶動2025年營收成長約15%；但消費性電子需求疲弱，部分產品線出貨動能放緩。
• 公司配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60-70%，每股配息約1.5-2.5元，殖利率約3-4%。
• 股價近期區間約在40-60元，本益比約15-20倍，股價波動與半導體景氣循環高度相關。
• 重要子公司包括英柏得材料科技(持股100%)，負責封裝材料生產與銷售，貢獻集團營收約20%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，英柏得的發展策略包括：持續擴充先進封裝產能，預計2026年新增扇出型封裝產線，月產能目標5,000片晶圓。
• 深化車用電子布局，目標取得更多Tier 1車廠認證，車用營收佔比從目前的20%提升至30%。
• 投入第三代半導體封裝技術研發，針對碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)功率元件開發專用封裝方案，搶攻電動車與快充市場。
• 資本支出規劃每年約新台幣5-8億元，用於設備升級與廠房擴建，資金來源以自有資金及銀行借款為主。
• 潛在風險包括半導體景氣下行導致訂單減少、先進封裝技術競爭加劇、以及匯率波動影響材料進口成本。
• 產業趨勢方面，AI與高效能運算帶動先進封裝需求，英柏得可望受惠於客戶委外封裝比重提升，但需持續投入研發以維持競爭力。

六、常見問與答