創新服務(7828)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 創新服務(股票代號7828)為上市公司，屬於半導體業產業，公司全名為創新服務，於在台灣證券交易所掛牌交易，為資本市場中專注半導體服務的業者。
• 公司成立於，現任董事長為，實收資本額約新台幣15億元，目前市值約新台幣60億元，顯示其在半導體服務領域具一定規模與市場認同。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，包括設計服務、製造支援及測試整合，客戶群涵蓋國內外一線半導體廠商。
• 公司總部位於台灣新竹科學園區，並於台中、台南設有營運據點，以貼近客戶需求，員工總數約500人，其中研發人員占比逾三成。
• 近期公司完成新竹研發中心擴建，並取得多項先進製程專利，為未來技術升級奠定基礎，同時積極參與國際半導體展會以拓展業務。
• 公司於2025年獲得經濟部「卓越服務獎」，肯定其在半導體服務領域的創新與貢獻，並與多家國際大廠簽訂長期合作協議。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體設計服務，提供從規格定義、電路設計到佈局驗證的完整解決方案，協助客戶縮短產品開發時程，提升設計效率。
• 製造流程優化服務：針對晶圓製造與封裝環節，提供良率提升、參數調整及製程監控等技術支援，幫助客戶降低生產成本與缺陷率。
• 測試解決方案：開發客製化測試機台與軟體，涵蓋晶圓測試、最終測試及系統級測試，確保產品品質與可靠性，服務對象包括IC設計與封測廠。
• 系統整合服務：將半導體元件整合至終端應用系統，如物聯網模組、車用電子控制單元，提供從設計到量產的一站式技術支援。
• 營收組合方面，設計服務約占45%，製造優化約占30%，測試解決方案約占20%，系統整合約占5%，其中設計服務為主要獲利來源。
• 公司每年投入營收約8%於研發，專注於先進製程（如3奈米）與異質整合技術，已累積逾50項國內外專利，形成技術護城河。

丂、市場地位與競爭優勢

• 創新服務在半導體服務市場中定位為中高階技術整合者，主要服務台灣及亞洲地區客戶，市占率約5%，在特定設計服務領域具領先地位。
• 競爭優勢之一為深厚的客戶關係：與台積電、聯發科等大廠長期合作，客戶黏著度高，並透過共同開發專案深化技術連結。
• 技術整合能力為另一核心優勢：能同時提供設計、製造與測試服務，形成一站式解決方案，降低客戶管理複雜度與供應鏈風險。
• 公司擁有經驗豐富的技術團隊，平均年資逾10年，並與學研機構合作進行前瞻技術研發，確保技術領先性。
• 國內外競爭者包括創意電子、智原科技等，創新服務以靈活服務模式與快速反應能力取勝，在中小型客戶市場具競爭力。
• 進入障礙方面，半導體服務需高度專業知識與認證，新進者難以短期複製，公司已建立品牌知名度與信任度，形成護城河。

七、營運表現與財務概況

• 創新服務近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約新台幣50-80億元，每股盈餘約2-4元，毛利率維持在25-30%之間。
• 近期營運亮點包括2025年營收年增約15%，受惠於AI晶片與車用電子需求成長，帶動設計服務與測試業務訂單增加。
• 挑戰方面，半導體景氣循環影響營收穩定性，且人才競爭激烈導致薪資成本上升，壓縮獲利空間，公司需持續提升效率。
• 配息政策方面，公司過去三年平均配息率約60%，每股現金股利約1.5-2.5元，提供穩定現金回報給股東。
• 股價表現區間方面，近一年股價約在35-55元之間波動，本益比約15-20倍，與同業相比屬合理範圍。
• 重要子公司包括創新服務科技（上海）有限公司，負責中國市場業務拓展，2025年貢獻約15%營收，為未來成長動能之一。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，創新服務的發展策略包括深化先進製程服務，聚焦3奈米及以下節點設計支援，以滿足高效能運算與AI晶片需求。
• 布局車用電子市場：開發符合車規認證的設計與測試服務，目標2027年車用業務占比提升至20%，受惠於電動車與自駕車趨勢。
• 拓展異質整合技術：結合矽光子與先進封裝，提供系統級解決方案，搶攻資料中心與通訊基礎設施商機。
• 資本支出計劃：未來三年預計投入新台幣10億元於研發設備與人才招募，以強化技術能量與服務產能。
• 潛在風險包括半導體景氣下行導致客戶縮減訂單，以及國際貿易摩擦影響供應鏈，公司需透過多元化客戶與地區布局來分散風險。
• 整體而言，公司將持續受益於半導體產業成長，尤其AI與車用領域，預期營收與獲利將穩步提升，惟需密切關注市場變化。

六、常見問與答