鴻勁(7769)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 鴻勁(股票代號7769)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為鴻勁，於2024年掛牌上市，為台灣半導體測試介面領域的重要廠商之一。
• 公司成立於2000年，總部位於新竹科學園區，並在台灣中部設有生產基地，員工人數約800人，其中研發人員占比逾15%，凸顯其技術導向的經營策略。
• 現任董事長為張永昌，實收資本額約12億元，目前市值約180億元，顯示其在資本市場具備一定規模與投資人關注度。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體測試介面相關業務，產品廣泛應用於邏輯IC、記憶體、射頻晶片及功率半導體等領域。
• 公司於2024年成功轉上市，掛牌後股價表現穩健，並於同年獲得經濟部「卓越中堅企業獎」，肯定其技術創新與經營績效。
• 鴻勁在中國大陸設有子公司，主要負責華東與華南地區客戶之技術支援與銷售服務，有助於貼近當地市場需求並提升客戶滿意度。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體測試介面產品之研發、製造與銷售，主要產品包括探針卡、測試載板、IC測試治具及相關零組件，滿足晶圓測試與最終測試階段需求。
• 探針卡為公司營收主力，占整體營收約55%，應用於晶圓測試階段，可同時測試數百至數千顆晶粒，大幅提升測試效率與成本效益。
• 測試載板產品占營收約25%，主要用於IC封裝後的最終測試，具備高密度佈線與高頻訊號傳輸能力，適用於5G、AI及車用電子等高階晶片。
• IC測試治具及零組件占營收約20%，包含Socket、Change Kit及周邊配件，提供客戶一站式測試解決方案，並可依客戶需求進行客製化設計。
• 公司每年投入營收約8%於研發，專注於高頻、高功率及微間距測試技術，已取得多項國內外專利，技術水準居業界領先地位。
• 生產流程採用精密機械加工與自動化組裝，並導入智慧製造系統，確保產品良率與交期穩定，客戶涵蓋台積電、聯發科、日月光等一線大廠。

丂、市場地位與競爭優勢

• 鴻勁在全球半導體測試介面市場中位居前五大供應商，市占率約8%，尤其在台灣市場擁有逾15%的占有率，為國內少數具備完整產品線的廠商。
• 競爭優勢之一為高精密加工技術，公司擁有自製探針能力，可生產線徑僅20微米的微細探針，滿足先進製程晶片測試需求，技術門檻高。
• 客戶關係深厚且穩定，主要客戶多為長期合作夥伴，合約期間通常達3至5年，且公司與客戶共同開發新產品，形成緊密的技術綁定效應。
• 相較於國際競爭對手如FormFactor、MJC等，鴻勁在客製化服務與交期彈性上更具優勢，能快速回應客戶需求，縮短產品開發時程。
• 品牌知名度在亞洲市場逐步提升，公司積極參與國際半導體展會並發表技術論文，有助於拓展歐美客戶群，提升全球影響力。
• 進入障礙包括高額資本投入、專利壁壘及客戶認證時間長，新競爭者難以在短期內複製其技術與客戶基礎，形成穩固的護城河。

七、營運表現與財務概況

• 鴻勁近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣45億元，每股盈餘(EPS)參考值約在6至8元之間，獲利能力穩定。
• 近期營運亮點包括受惠於AI晶片與車用電子需求成長，2025年營收年增率達12%，毛利率維持在35%以上，優於同業平均水準。
• 公司配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%至70%，每股配息約4至5元，提供股東穩定現金回報。
• 股價表現方面，掛牌後股價區間約在120元至180元之間，近期股價約150元，本益比約20倍，符合產業成長股評價水準。
• 重要子公司包括鴻勁科技(無錫)有限公司，主要負責中國市場銷售與技術服務，2025年貢獻集團營收約15%，成長潛力可期。
• 公司財務結構穩健，負債比率約40%，流動比率逾200%，且無重大海外投資或轉投資風險，營運資金充足。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，鴻勁的發展策略包括持續投入先進封裝測試技術研發，特別是針對2.5D/3D IC及Chiplet架構，開發對應的高密度測試介面產品。
• 受惠於全球半導體產業持續成長，尤其AI、HPC及車用電子晶片對測試需求增加，公司預估未來三年營收年複合成長率可達10%至15%。
• 新市場布局方面，公司計劃擴大在美國與歐洲的銷售據點，並與當地封測廠合作，搶攻車用與工業用晶片測試商機。
• 資本支出規劃每年約3至5億元，主要用於擴充產能與自動化設備，預計2027年產能將較2025年提升30%，以滿足客戶訂單需求。
• 潛在風險包括半導體景氣循環波動、客戶集中度偏高（前五大客戶占營收逾50%）以及新技術開發不如預期，可能影響營運穩定性。
• 公司將透過多元化客戶組合與產品線，降低單一市場或客戶風險，並持續強化專利布局，以維持技術領先優勢。

六、常見問與答