全宇昕(6651)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 全宇昕(股票代號6651)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為全宇昕科技股份有限公司，英文名稱為Chuan Yu Hsin Technology Co., Ltd.。
• 公司成立於2003年，於2021年12月在台灣證券交易所掛牌上市，股票簡稱全宇昕，代號6651。
• 現任董事長為李建興，實收資本額約新台幣3.5億元，目前市值約新台幣35億元，顯示其在功率半導體領域之市場地位。
• 根據公開資訊，公司主要經營功率半導體元件之設計、研發與銷售，產品涵蓋MOSFET、蕭特基二極體、快速恢復二極體及電源管理IC等。
• 公司總部位於新北市中和區，員工人數約120人，研發團隊佔比逾三成，擁有自有測試與品保實驗室。
• 近期重大發展包括成功打入多家車用電子供應鏈，並推出新一代碳化矽(SiC)二極體產品，布局高階市場。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為功率半導體元件之設計與銷售，主要產品包括低壓與高壓MOSFET、蕭特基二極體、快速恢復二極體及電源管理IC，應用於電源轉換與電路保護。
• MOSFET產品線涵蓋20V至900V電壓範圍，適用於伺服器電源、筆電變壓器、電動車充電樁及太陽能逆變器等領域，具低導通電阻與高切換速度特性。
• 二極體產品包括蕭特基二極體(耐壓20V-200V)與快速恢復二極體(耐壓200V-1200V)，廣泛應用於電源整流、逆變電路及馬達驅動，提供高效能與低漏電流解決方案。
• 營收組合以MOSFET為主，約佔整體營收六成，二極體約佔三成，其餘為電源管理IC及其他元件，客戶涵蓋電源供應器、車用電子及工業設備製造商。
• 研發投入每年約佔營收8-10%，專注於第三代半導體材料(如SiC、GaN)元件開發，並與國內外晶圓代工廠合作，確保先進製程量產能力。
• 生產流程主要委外晶圓代工與封裝測試，公司負責設計、測試與品管，透過自有測試平台確保產品良率與可靠度，並提供客戶技術支援與應用設計服務。

丂、市場地位與競爭優勢

• 全宇昕在台灣功率半導體設計公司中，市佔率約2-3%，屬於中型利基型供應商，專注於中高壓MOSFET與二極體市場，與國際大廠如Infineon、ON Semi形成差異化競爭。
• 競爭優勢之一為產品性價比高，在相同規格下提供更具競爭力的價格與交期，尤其受國內電源製造業者青睞，客戶忠誠度高。
• 技術優勢體現在低導通電阻(RDS(on))與高切換頻率設計，部分產品效能可媲美國際一線大廠，並通過車用AEC-Q101認證，進入車用電子供應鏈。
• 國內外市場佈局方面，內銷約佔營收七成，外銷以中國、東南亞及歐洲為主，客戶包括台達電、光寶科、群光等知名電源廠，並持續拓展車用與工業客戶。
• 品牌知名度在國內功率半導體領域具一定口碑，長期與晶圓代工廠(如世界先進、漢磊)及封測廠(如日月光、超豐)合作，供應鏈穩定。
• 進入障礙包括功率半導體設計需長期技術累積與客戶認證，尤其車用產品認證週期長達1-2年，新競爭者不易切入，形成護城河。

七、營運表現與財務概況

• 全宇昕近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣10-15億元，每股盈餘(EPS)約2-4元，營運穩健。
• 近期營運亮點包括2023年營收創歷史新高，受惠於電動車充電樁與伺服器電源需求，毛利率維持在30-35%水準，優於同業平均。
• 挑戰方面，2024年因半導體景氣調整，營收略為下滑，但公司透過產品組合優化與成本控制，獲利仍維持一定水準。
• 配息政策穩定，近年現金股利配發率約60-70%，殖利率約3-5%，吸引長期投資人。
• 股價表現區間約在80-120元之間，本益比約20-30倍，反映市場對其成長性之期待。
• 重要子公司包括全宇昕科技(香港)有限公司，負責中國市場業務拓展，無重大轉投資。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，全宇昕的發展策略包括持續深耕功率半導體領域，擴大車用與工業應用佔比，目標三年內車用營收佔比提升至20%以上。
• 產業趨勢方面，電動車、綠能(太陽能、儲能)及5G基礎建設對高效能功率元件需求持續成長，公司受益於此趨勢，將推出更多SiC與GaN產品。
• 新產品布局包括開發1200V SiC蕭特基二極體與650V GaN功率電晶體，預計2025年開始量產，搶攻高階電源與車用市場。
• 資本支出方面，公司計劃每年投入約1-2億元用於研發設備與測試實驗室擴建，並與晶圓代工廠合作開發先進製程。
• 潛在風險包括半導體景氣循環、國際貿易摩擦及匯率波動，公司將透過多元客戶與產品組合降低風險。

六、常見問與答