精測(6510)在做什麼？公司業務介紹2026

📖 章節導覽

一、公司基本資料

• 精測(股票代號6510)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為精測。
• 公司成立於2005年，於2016年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為黃水可，實收資本額約新台幣3.3億元，目前市值約新台幣150億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體測試介面相關業務，包括探針卡、測試板及相關零組件的設計與製造。
• 公司總部位於桃園市平鎮區，並於新竹、台中設有營運據點，另在中國大陸設有生產基地以服務當地客戶。
• 截至2025年，精測全球員工總數約1,200人，其中研發人員占比逾25%，展現對技術創新的高度投入。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體測試介面解決方案，涵蓋晶圓測試、封裝測試及系統級測試所需之探針卡與測試板。
• 主要產品包括垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)及微機電探針卡(MEMS)，應用於5G、AI、車用電子等高階晶片測試。
• 晶圓測試板(Probe Card PCB)為公司營收主力，約占整體營收六成，客戶涵蓋台積電、聯電等全球前十大晶圓代工廠。
• IC測試載板(Load Board)與系統級測試板(SLT Board)為成長動能，受惠於先進封裝(CoWoS、InFO)測試需求增加。
• 公司每年投入營收約12%至15%於研發，專注於高頻、高密度、高溫測試技術，以滿足3奈米以下先進製程測試需求。
• 生產流程採一條龍服務，從設計、模擬、製造到測試驗證，並提供客戶客製化測試方案，縮短產品上市時間。

丂、市場地位與競爭優勢

• 精測為台灣探針卡與測試板領導廠商，全球市占率約5%至8%，在亞太地區排名前五，僅次於日本與美國大廠。
• 技術優勢：掌握高階MEMS探針卡自製能力，可提供更高精度與更長使用壽命之測試方案，降低客戶測試成本。
• 客戶關係緊密：與台積電、日月光等一線大廠長期合作，並通過其先進製程與封裝技術認證，形成高轉換成本。
• 國內外競爭格局：主要競爭對手包括FormFactor、Technoprobe、旺矽(6223)等，精測在台灣市場具在地服務與快速交期優勢。
• 品牌知名度：在高效能運算(HPC)與AI晶片測試領域享有高聲譽，多次獲得客戶頒發最佳供應商獎項。
• 進入障礙：測試介面產業需高度客製化與技術累積，新進者需投入大量資本與時間通過客戶認證，形成自然護城河。

七、營運表現與財務概況

• 精測近年的營運表現參考下方財務表格。2025年合併營收約新台幣45億元，年增約25%，每股盈餘(EPS)約新台幣8至10元。
• 營運亮點：受惠於AI與HPC晶片測試需求強勁，2025年毛利率回升至約50%，優於同業平均水準。
• 挑戰：半導體景氣循環影響訂單能見度，且中國同業低價競爭壓力持續，壓縮獲利空間。
• 配息政策：公司採穩定配息策略，近三年現金股利發放率約60%至70%，2025年每股配息約新台幣5至6元。
• 股價表現：2025年股價區間約新台幣350元至550元，受AI題材帶動，本益比約40至50倍。
• 重要子公司：精測持有中國子公司「上海精測」約70%股權，負責當地客戶服務與部分生產，對合併營收貢獻約15%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，精測的發展策略包括：持續深化高階探針卡技術，搶攻3奈米以下先進製程測試商機。
• 產業趨勢：AI、車用電子與物聯網晶片測試需求持續成長，公司將受惠於晶片複雜度提升帶動測試介面用量增加。
• 新市場布局：積極切入先進封裝測試領域，如CoWoS、InFO及3D IC測試方案，預計2026年貢獻營收逾10%。
• 資本支出：2026年規劃資本支出約新台幣8億元，主要用於擴充台灣與中國產能，以及研發高頻測試設備。
• 潛在風險：全球半導體景氣下行風險、客戶訂單集中度過高(前三大客戶占比逾50%)，以及匯率波動影響獲利。
• 長期目標：透過技術領先與客戶黏著度，目標在2028年全球市占率提升至10%以上，並維持毛利率50%以上。

六、常見問與答