景碩(3189)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 景碩(股票代號3189)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為景碩科技股份有限公司。
• 公司成立於2000年，於2004年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為郭明棟，實收資本額約45.5億元，目前市值約新台幣600億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，專注於IC載板及高階印刷電路板之製造與銷售。
• 公司總部位於桃園市新屋區，主要生產基地包括新屋廠、新豐廠及湖口廠，員工總數約6,000人。
• 近期重大發展包括2023年完成ABF載板擴產計畫，並持續投入先進封裝技術研發，以因應AI晶片需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：IC載板（ABF載板、BT載板）及高階多層印刷電路板之研發、製造與銷售。
• ABF載板為主力產品，主要應用於CPU、GPU、FPGA及網通晶片等高效能運算領域，客戶包括英特爾、超微、輝達等一線大廠。
• BT載板則應用於記憶體模組、射頻模組及系統級封裝，客戶涵蓋美光、三星及聯發科等。
• 多層板產品主要供應伺服器、基地台及高階消費性電子產品，營收占比約10%。
• 營收組合方面，ABF載板占比約60%，BT載板約30%，多層板及其他約10%，ABF載板為主要成長動能。
• 研發投入每年約占營收5%至7%，專注於細線路、高層數及大尺寸載板技術，以維持技術領先優勢。

丂、市場地位與競爭優勢

• 景碩為全球前五大IC載板供應商，在ABF載板領域市占率約10%，與欣興、南電、Ibiden及Unimicron並列主要競爭者。
• 競爭優勢之一為長期與一線客戶合作，通過嚴苛認證，形成高客戶黏著度與穩定訂單。
• 技術優勢方面，景碩已量產10層以上ABF載板，並具備mSAP製程能力，符合先進封裝需求。
• 生產效率與良率控制為另一優勢，透過自動化產線與大數據分析，持續提升良率至90%以上。
• 品牌知名度高，為國內少數同時供應ABF與BT載板之廠商，客戶涵蓋全球前十大半導體公司。
• 進入障礙高，因載板認證週期長（1至2年）、資本支出龐大（單廠投資逾百億元），新進者難以短期切入。

七、營運表現與財務概況

• 景碩近年的營運表現參考下方財務表格。
• 近期營運亮點包括2023年營收約新台幣350億元，每股盈餘約4.5元，受惠於AI伺服器需求帶動ABF載板出貨。
• 挑戰方面，2024年因半導體庫存調整，營收可能小幅衰退，但長期成長趨勢不變。
• 配息政策穩定，近年現金股利配發率約60%至70%，殖利率約2%至3%。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣100元至200元，波動較大，反映市場對ABF景氣之預期。
• 重要子公司包括景碩投資股份有限公司及蘇州景碩科技有限公司，後者為中國生產據點。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，景碩的發展策略包括持續擴充ABF載板產能，預計2025年產能較2023年增加30%。
• 產業趨勢方面，AI、HPC及5G/6G需求將推動ABF載板用量成長，公司可望直接受惠。
• 新產品布局聚焦於玻璃基板及嵌入式載板技術，以因應下一代封裝需求。
• 資本支出方面，2024年規劃約新台幣100億元，主要用於新廠建設與設備升級。
• 潛在風險包括半導體景氣循環、同業競爭導致價格壓力，以及地緣政治影響供應鏈。

六、常見問與答