聯電(2303)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 聯電(股票代號2303)為台灣證券交易所上市公司，所屬產業為半導體業，公司全名為聯電，是國內歷史悠久的晶圓代工廠之一。
• 公司成立於1980年，於1985年在台灣證券交易所掛牌交易，股票代號為2303，長期為國內外投資人關注的標的。
• 現任董事長為洪嘉聰，實收資本額約1,252億元，目前市值約新台幣6,000億元，顯示其在資本市場的重要地位。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，核心為晶圓代工服務，並提供客戶從設計到量產的完整解決方案。
• 聯電全球員工總數約2萬人，營運據點遍布台灣、新加坡、日本、中國及歐洲等地，生產基地包括台灣的竹科、南科及新加坡廠區。
• 近期重大發展包括持續擴充南科P6廠產能，並與多家客戶簽訂長期供貨合約，以確保產能利用率與營收穩定。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為晶圓代工服務，提供從0.5微米至14奈米的多種製程技術，滿足客戶在邏輯、混合訊號、高壓、射頻等領域的需求。
• 產品應用範圍廣泛，涵蓋通訊、消費性電子、電腦、車用電子及工業應用等，客戶包括全球知名IC設計公司及整合元件製造廠。
• 營收組合以成熟製程為主，其中28奈米製程貢獻約兩成營收，特殊製程如高壓、嵌入式非揮發性記憶體等合計占比逾五成。
• 研發投入每年約占營收5%至7%，專注於特殊製程技術開發，如車用電子、物聯網感測器及電源管理IC等領域。
• 生產流程特點在於提供靈活的產能配置與快速交貨服務，並透過先進的生產管理系統提升良率與效率。

丂、市場地位與競爭優勢

• 聯電在全球晶圓代工市場排名第三，僅次於台積電與三星，市占率約7%至8%，在成熟製程領域具有重要影響力。
• 競爭優勢之一在於擁有完整的特殊製程技術平台，特別是高壓、嵌入式記憶體及車用電子等利基市場，客戶黏著度高。
• 公司與多家客戶簽訂長期供貨合約，確保產能利用率維持高檔，並降低產業景氣波動對營運的影響。
• 聯電在全球設有六座12吋及八座8吋晶圓廠，生產基地分散，有助於分散地緣政治風險並貼近客戶需求。
• 品牌知名度與客戶關係穩固，與聯發科、高通、英飛凌等大廠保持長期合作，並持續拓展新客戶群。
• 進入障礙包括晶圓代工產業的高資本支出與技術門檻，聯電憑藉多年經驗與專利布局，形成一定的護城河。

七、營運表現與財務概況

• 聯電近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣2,000億至2,500億元，每股盈餘(EPS)約在4元至7元之間波動。
• 近期營運亮點包括車用及工業應用需求強勁，帶動特殊製程營收占比持續提升，有助於毛利率維持在35%至40%水準。
• 配息政策穩定，近年現金股利配發率約70%至80%，每股現金股利約3元至5元，吸引長期投資人。
• 股價表現區間約在40元至70元之間，受產業景氣及市場情緒影響，波動幅度較大。
• 重要子公司包括聯芯(廈門)及日本USJC，分別負責中國及日本市場的晶圓代工業務，對整體營收貢獻約一成。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，聯電的發展策略包括持續擴充成熟製程產能，特別是在車用、工業及物聯網等需求成長領域。
• 公司將加大特殊製程研發投入，目標在未來三年內將特殊製程營收占比提升至六成以上，以提升獲利能力。
• 產業趨勢方面，全球半導體需求持續成長，聯電受惠於供應鏈在地化及客戶分散風險的趨勢，接單動能穩定。
• 新市場布局包括先進封裝及第三代半導體材料，如氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)，以拓展營收來源。
• 資本支出計劃每年約30億至40億美元，主要用於擴充12吋廠產能及技術升級，預計2026年產能將較2023年增加約15%。
• 潛在風險包括產業景氣循環、地緣政治緊張及客戶訂單波動，公司將透過長期合約及多元化生產基地來降低不確定性。

六、常見問與答