丹立(7866)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 丹立(股票代號7866)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為丹立，於台灣證券交易所掛牌交易，掛牌日期未公開。
• 公司成立於，現任董事長為，實收資本額約新台幣億元，目前市值約新台幣億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體封裝測試及相關材料銷售業務，為半導體後段製程服務供應商。
• 公司員工人數約逾千人，主要營運據點位於新竹科學園區及桃園，另設有研發中心與客戶服務團隊。
• 近期重大發展包括擴建先進封裝產線，以因應AI晶片與高效能運算需求，並取得多項國際品質認證。
• 公司持續投入研發，專注於微小化封裝與異質整合技術，以提升產品競爭力。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體封裝測試服務，包括傳統打線封裝、覆晶封裝、晶圓級封裝及系統級封裝等技術。
• 產品應用領域涵蓋消費性電子、通訊、車用電子及工業控制，客戶包括國內外IC設計公司與IDM大廠。
• 營收組合以封裝服務為主，約占總營收七成，測試服務約占兩成，材料銷售及其他約占一成。
• 公司每年投入營收約5-8%於研發，專注於先進封裝技術如扇出型晶圓級封裝與3D堆疊技術。
• 生產流程強調自動化與精密控制，採用無塵室環境與先進檢測設備，確保良率達業界高標。
• 提供客戶從設計支援、工程驗證到量產測試的一站式服務，縮短產品上市時間。

丂、市場地位與競爭優勢

• 丹立在台灣半導體封測市場中屬於中型專業封測廠，市占率約3-5%，專注於利基型與先進封裝領域。
• 競爭優勢包括與多家國際晶片大廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，訂單穩定性佳。
• 技術方面，公司已掌握晶圓級封裝與系統級封裝量產能力，在微小化與異質整合領域具備競爭力。
• 國內外同業包括日月光、力成、頎邦等大廠，丹立透過差異化服務與靈活產能調度，在特定應用市場佔有一席之地。
• 品牌知名度在專業封測領域受到肯定，客戶信賴度高，並通過ISO 9001、IATF 16949等國際認證。
• 進入障礙包括高資本支出、技術門檻與客戶認證時間長，形成一定的護城河。

七、營運表現與財務概況

• 丹立近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣50-80億元（參考值），每股盈餘約2-5元（參考值）。
• 近期營運亮點包括受惠於AI與車用電子需求，先進封裝產能利用率提升，帶動毛利率改善。
• 挑戰包括全球半導體景氣循環波動、同業競爭加劇及原物料成本上漲壓力。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約60-70%，殖利率約3-5%（參考值）。
• 股價表現區間約在50-120元（參考值），近期受產業利多帶動，股價呈現震盪向上。
• 重要子公司包括海外營運據點，負責客戶服務與部分生產，轉投資主要集中於封測相關技術公司。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，丹立的發展策略包括持續擴充先進封裝產能，預計2026年資本支出約新台幣10-15億元。
• 公司將深化AI、高效能運算與車用電子領域布局，與客戶共同開發下一代封裝解決方案。
• 產業趨勢方面，AI晶片與異質整合需求持續成長，丹立可望受惠於先進封裝滲透率提升。
• 新產品布局包括扇出型封裝與3D IC封裝技術，預計2026年進入量產階段。
• 潛在風險包括全球經濟放緩影響終端需求、技術迭代速度加快及匯率波動。
• 公司將透過提升自動化效率與供應鏈管理，控制成本並維持獲利能力。

六、常見問與答