新特(7815)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 新特(股票代號7815)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為新特，於在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為，實收資本額約億元，目前市值約億元，顯示其在資本市場的重要性與投資人關注度。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體封裝測試服務及相關材料銷售，業務涵蓋晶圓測試、封裝、成品測試及材料代理等環節。
• 公司總部位於台灣，並在中國大陸設有生產據點，員工人數約人，以因應全球客戶需求與供應鏈布局。
• 近期公司完成新廠房擴建，導入先進封裝產線，預計將提升產能約%，有助於滿足客戶對高階封裝的需求。
• 公司持續投入研發，每年研發費用占營收比重約%，專注於提升封裝技術與材料創新，以維持技術領先地位。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體封裝測試服務，包括晶圓測試、封裝製程、成品測試及可靠性驗證，提供一站式解決方案。
• 封裝服務涵蓋傳統導線架封裝、BGA、QFN、CSP等封裝形式，並具備先進封裝如Fan-Out、SiP等技術能力，滿足不同應用需求。
• 測試服務包含晶圓測試與最終測試，採用高精度測試機台，確保產品良率與品質穩定性，服務對象以IC設計公司為主。
• 材料銷售業務包括封裝用膠、導線架、基板等關鍵材料，透過代理或自製方式供應客戶，營收占比約%。
• 產品應用領域廣泛，包括消費性電子、通訊設備、車用電子、工業控制及物聯網等，客戶涵蓋國內外知名半導體廠商。
• 公司持續投入研發，每年研發費用約占營收%，專注於先進封裝技術與材料創新，以提升產品附加價值與競爭力。

丂、市場地位與競爭優勢

• 新特在台灣半導體封裝測試市場中屬於中型業者，憑藉技術能力與服務品質，在特定利基市場如車用電子封裝領域占有重要地位。
• 競爭優勢之一為先進封裝技術，公司已量產Fan-Out與SiP封裝，滿足客戶對輕薄短小與高效能的需求，技術水準與一線大廠相當。
• 公司與多家國內外IC設計及晶圓代工廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，有助於穩定訂單來源與營收基礎。
• 生產基地布局兩岸，具備成本控制與供應鏈彈性優勢，能快速因應客戶需求變化與市場波動。
• 同業競爭格局方面，主要競爭對手包括日月光、力成、頎邦等大型封測廠，但新特在車用與利基市場具備差異化優勢。
• 品牌知名度在業界良好，通過ISO、IATF 16949等品質認證，有助於爭取國際大廠訂單，並建立進入障礙。

七、營運表現與財務概況

• 新特近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約億元，每股盈餘(EPS)約元，顯示獲利能力穩定。
• 近期營運亮點包括車用電子封裝訂單成長，帶動營收年增率約%，以及先進封裝產能利用率提升，有助於毛利率改善。
• 挑戰方面，半導體產業景氣循環影響營運波動，且資本支出壓力較大，需持續投入設備與研發以維持競爭力。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約%，提供股東穩定現金回報，吸引長期投資者。
• 股價表現區間約在元至元之間，近期受產業利多帶動，股價有所上揚，但波動仍受市場情緒影響。
• 重要子公司包括中國大陸生產據點，貢獻營收約%，並持續擴充產能以因應當地客戶需求。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，新特的發展策略包括持續擴充先進封裝產能，預計未來兩年資本支出約億元，以搶攻高效運算與車用市場。
• 公司將深化車用電子布局，通過IATF 16949認證並與車用晶片客戶合作，目標車用營收占比提升至%以上。
• 新產品布局方面，投入3D封裝與異質整合技術研發，以滿足AI、5G等新興應用對高效能封裝的需求。
• 產業趨勢方面，半導體封測市場受惠於AI、物聯網與電動車發展，預期未來三年市場規模年複合成長率約%，公司可望受惠。
• 資本支出與擴產計劃方面，公司規劃在台灣與中國擴建新廠，預計新增產能%，以因應客戶訂單成長。
• 潛在風險包括產業景氣循環、客戶集中度、技術快速迭代及地緣政治影響，公司將透過多元化客戶與技術布局來降低風險。

六、常見問與答