博盛半導體(7712)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 博盛半導體(股票代號7712)為一家上市公司，所屬產業類別為半導體業，公司全名為博盛半導體股份有限公司，英文名稱為BOSHENG SEMICONDUCTOR CO., LTD.。
• 公司成立於2014年，並於2023年在台灣證券交易所掛牌上市，股票代號7712，掛牌價格為每股新台幣55元，上市後股價表現穩健。
• 現任董事長為陳俊宏，實收資本額約新台幣6.5億元，截至2025年底市值約新台幣45億元，在功率半導體設計公司中具備一定市場影響力。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，具體為功率半導體元件之研發、設計與銷售，屬無晶圓廠(Fabless)營運模式。
• 公司總部位於新竹科學園區，員工人數約120人，其中研發人員占比超過六成，並在中國深圳設有業務辦公室，以服務亞洲區客戶。
• 近期重大發展包括成功量產第六代超接面MOSFET，並取得車用電子IATF 16949認證，為進軍車用市場奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為功率半導體元件之設計與銷售，產品線以中高壓MOSFET為主力，涵蓋電壓範圍100V至900V，應用於電源供應器、充電器與伺服器電源。
• IGBT產品線鎖定600V至1200V工業級應用，包括電焊機、感應加熱與馬達驅動，提供低導通壓降與高切換速度特性，提升系統效率。
• 二極體產品包含蕭特基二極體與快速恢復二極體，主要應用於電源整流與逆變電路，具備低逆向恢復電荷優勢，適合高頻切換場景。
• 碳化矽(SiC)元件為新興產品線，包括SiC蕭特基二極體與SiC MOSFET，目標市場為電動車充電樁、太陽能逆變器與儲能系統，目前處於小量出貨階段。
• 營收組合方面，MOSFET約占總營收65%，IGBT占20%，二極體與SiC元件合計占15%，其中車用與工業應用營收占比逐年提升至約四成。
• 研發投入每年約占營收8%至10%，專注於溝槽式與超接面技術優化，並與工研院合作開發第三代半導體製程，維持技術競爭力。

丂、市場地位與競爭優勢

• 博盛半導體在台灣功率半導體設計公司中排名前五，專注於中高壓市場，與國際大廠如英飛凌、安森美形成差異化競爭，國內同業包括富鼎、杰力與大中。
• 競爭優勢之一為自主研發的超接面MOSFET技術，其導通電阻與切換損耗表現接近國際一線大廠水準，在伺服器電源與5G基地台應用中獲得客戶認證。
• 公司與多家晶圓代工廠建立長期合作關係，確保產能穩定供應，並透過自有測試廠進行品質篩選，產品良率維持在95%以上，降低供應鏈風險。
• 客戶關係緊密，前十大客戶包含台達電、光寶科與群光等電源大廠，合作年限多超過五年，並持續拓展車用Tier 1供應鏈，已打入兩家中國車廠供應體系。
• 進入障礙方面，功率半導體設計需累積大量可靠性數據與應用經驗，新進者難以短期複製，且車用認證週期長達兩年以上，形成護城河。
• 國內市場占有率約8%至10%，在600V以上高壓MOSFET領域市占率更高達15%，並透過代理商布局東南亞與歐洲市場，外銷占比約三成。

七、營運表現與財務概況

• 博盛半導體近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣15至20億元，每股盈餘區間約2.5至4.5元，毛利率維持在28%至32%之間。
• 近期營運亮點包括2024年營收年增率達18%，主要受惠於伺服器電源與電動車充電樁需求成長，且車用產品出貨量較前一年倍增。
• 挑戰方面，2025年上半年因消費性電子需求放緩，營收較去年同期小幅衰退約5%，但工業與車用訂單仍維持成長，整體獲利能力穩定。
• 配息政策方面，公司過去三年現金股利發放率約60%至70%，每股配發約1.5至3元現金股利，殖利率約3%至5%，吸引穩健型投資人。
• 股價表現區間方面，自上市以來股價在40元至80元之間波動，2025年因市場對SiC題材關注，股價一度突破70元，目前回檔至約55元。
• 重要子公司包括持股100%的博盛科技(深圳)有限公司，負責中國市場業務推廣與技術支援，2024年貢獻集團營收約15%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，博盛半導體的發展策略包括深化車用市場布局，目標在2026年前取得至少三家車用Tier 1供應商認證，並將車用營收占比提升至三成以上。
• 積極擴充碳化矽(SiC)產品線，計劃在2026年推出1200V SiC MOSFET量產版本，並與國內封測廠合作建立專屬SiC封裝產線，以降低生產成本。
• 產業趨勢方面，全球功率半導體市場受惠於電動車、再生能源與資料中心需求，預計2025至2030年複合成長率約8%，公司可望受惠於此。
• 新市場布局包括切入工業機器人與智慧電網領域，開發高可靠性IGBT模組，並與系統整合商合作提供完整功率解決方案。
• 資本支出方面，未來三年預計投入約新台幣3億元用於研發設備升級與車用測試實驗室建置，資金來源以自有資金與銀行借款為主。
• 潛在風險包括中國功率半導體廠商低價競爭、第三代半導體量產良率不如預期，以及全球貿易戰可能影響供應鏈穩定，需密切關注。

六、常見問與答