千附精密(6829)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 千附精密(股票代號6829)為上市公司，屬於半導體業產業，公司全名為千附精密股份有限公司，前身為千附實業旗下的精密事業部門，後於2021年分割獨立成立。
• 公司成立於2021年，於2022年3月在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，為台灣少數專注於半導體設備零組件之上市企業。
• 現任董事長為張瓊如，實收資本額約新台幣5.91億元，目前市值約新台幣80至120億元區間，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體設備零組件及次系統模組之研發、製造與銷售，產品廣泛應用於蝕刻、薄膜沉積、離子植入等關鍵製程。
• 公司總部位於台中市后里區，生產基地包括后里廠及苗栗廠，員工人數約500至600人，具備多軸加工、精密焊接、表面處理等完整製程能力。
• 近期重大發展包括成功打入先進封裝設備供應鏈，並獲得國際大廠長期訂單，同時持續擴充產能，預計2025年新廠房將陸續投產，以滿足客戶需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體設備關鍵零組件及次系統模組之製造，產品涵蓋真空腔體、精密金屬零組件、氣體分配系統、冷卻板及加熱器等，應用於蝕刻、薄膜、擴散等製程設備。
• 真空腔體為公司主力產品，佔營收比重約40%至50%，主要用於物理氣相沉積(PVD)與化學氣相沉積(CVD)設備，需具備高氣密性與耐腐蝕特性，技術門檻高。
• 精密零組件包括客製化法蘭、管路接頭、噴淋頭等，佔營收約20%至30%，需符合半導體產業對潔淨度與尺寸公差之嚴格要求，客戶常要求通過SEMI標準認證。
• 次系統模組如氣體分配模組、冷卻系統等，佔營收約10%至20%，為公司近年積極發展之領域，透過整合零組件提升附加價值，並深化與客戶之合作關係。
• 客戶類型主要為全球前五大半導體設備商，包括應用材料、Lam Research、東京電子等，營收高度集中於前幾大客戶，顯示其供應鏈地位重要但亦存在客戶集中風險。
• 研發投入每年約占營收3%至5%，專注於高精度加工技術、特殊材料焊接技術及表面處理工藝，並與工研院等機構合作開發新製程，以維持技術領先優勢。

丂、市場地位與競爭優勢

• 千附精密在半導體設備零組件領域具備領先地位，為國內少數能同時供應真空腔體、精密零組件及次系統模組之廠商，與國際大廠建立長期合作關係，供應鏈地位穩固。
• 競爭優勢之一為高精度加工能力，公司擁有五軸加工機、精密車床、雷射焊接等先進設備，可達成微米級公差要求，並通過ISO 9001、SEMI S2等國際認證。
• 第二項優勢為客戶認證門檻高，半導體設備商對零組件供應商有嚴格之品質驗證流程，一旦通過認證通常不易更換，形成強大之客戶黏著度與進入障礙。
• 第三項優勢為完整之垂直整合能力，從材料採購、機械加工、焊接、表面處理到組裝測試，公司均能自行完成，有助於控制品質與交期，並降低對外包之依賴。
• 國內外市場佔有率方面，公司在全球半導體設備零組件市場佔有率約1%至3%，但在特定產品如真空腔體領域，市佔率可能更高，主要競爭對手包括京鼎、帆宣、公準等國內廠商及部分日韓業者。
• 品牌知名度與客戶關係方面，公司與應用材料合作逾十年，並持續拓展新客戶，如近期成功打入美系記憶體設備商供應鏈，顯示其技術能力獲國際肯定。

七、營運表現與財務概況

• 千附精密近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣30至45億元，每股盈餘(EPS)約在3至6元區間，獲利能力與半導體景氣循環高度相關。
• 近期營運亮點包括2024年受惠於先進製程設備需求強勁，營收年增率約15%至20%，毛利率維持在25%至30%水準，優於同業平均。
• 營運挑戰方面，公司面臨客戶集中度偏高之風險，前三大客戶佔營收比重逾70%，且需持續投入資本支出以擴充產能，可能影響短期現金流與獲利表現。
• 配息政策方面，公司過去兩年現金股利發放率約60%至70%，每股配息約2至4元，顯示公司傾向穩定配息，回饋股東。
• 股價表現區間方面，自掛牌以來股價約在80元至200元之間波動，本益比區間約15至30倍，股價與半導體設備產業景氣及公司獲利展望連動。
• 重要子公司或轉投資方面，公司無重大轉投資，主要營運主體為千附精密本身，但設有海外子公司如千附精密美國公司，以服務當地客戶。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，千附精密的發展策略包括持續深化與既有國際設備大廠之合作，擴大產品線與供應份額，目標成為客戶之策略夥伴而非僅為代工廠。
• 產業趨勢方面，全球半導體資本支出預計2025至2026年仍將維持成長，尤其先進製程與先進封裝設備需求強勁，公司作為關鍵零組件供應商可望直接受惠。
• 新市場布局方面，公司積極切入先進封裝設備零組件領域，並布局氫能與航太等新應用，以分散產業集中風險，惟初期貢獻仍有限。
• 資本支出與擴產計劃方面，公司規劃於台中后里及苗栗擴建新廠，預計2025年陸續投產，總投資金額約新台幣10至15億元，將增加約30%至50%之產能。
• 潛在風險與不確定性包括半導體景氣循環下行風險、客戶集中度過高、新廠量產初期之良率與成本控管挑戰，以及地緣政治因素可能影響供應鏈布局。

六、常見問與答