采鈺(6789)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 采鈺(股票代號6789)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為采鈺科技股份有限公司。
• 公司成立於2003年，於2022年6月在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為關欣，實收資本額約新台幣31.5億元，目前市值約新台幣1,200億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體光學元件之晶圓級封裝與測試業務，為全球少數具量產能力的專業廠商。
• 公司營運總部位於新竹科學園區，並在桃園龍潭設有先進封裝生產基地，員工總數約2,500人。
• 2024年公司成功量產新一代車用光達(LiDAR)封裝產品，並取得多家國際車用Tier 1供應商認證，為未來營運注入新動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：晶圓級光學元件封裝與測試服務，專注於將光學鏡頭、濾光片與影像感測器整合於晶圓層級，以縮小體積並提升光學效能。
• 主要產品包括晶圓級微型光學鏡頭(WLO)，應用於智慧型手機的多鏡頭模組與3D感測模組，2024年佔營收比重約45%。
• 影像感測器(CIS)封裝服務，提供從晶圓測試、切割到封裝的一站式解決方案，客戶涵蓋全球前三大CIS設計公司，佔營收約35%。
• 晶圓級光學薄膜鍍膜服務，包括抗反射膜、紅外線截止濾光片等，應用於車用鏡頭與安防監控，佔營收約15%。
• 研發投入佔營收比重約8%，專注於開發超薄型光學封裝技術與晶圓級光學複合元件，以滿足AR/VR裝置對輕薄化的嚴苛要求。
• 生產流程採用全自動化晶圓級封裝產線，從光學鍍膜、微影製程到封裝測試均在無塵室內完成，確保高良率與穩定交期。

丂、市場地位與競爭優勢

• 采鈺在全球晶圓級光學封裝市場中位居前三大供應商，尤其在智慧型手機用WLO領域，市佔率約25%，僅次於同業精材與台積電旗下封測服務。
• 競爭優勢之一為擁有超過200項專利，涵蓋晶圓級光學結構設計、封裝製程與測試方法，形成技術護城河。
• 與全球主要CIS設計公司建立長期合作關係，客戶黏著度高，且通過車用IATF 16949認證，為車電市場布局奠定基礎。
• 國內外競爭格局中，主要競爭對手包括精材(3374)、同欣電(6271)及日商索尼半導體封測部門，但采鈺在WLO領域具備成本與良率優勢。
• 品牌知名度在光學封測業界極高，客戶涵蓋蘋果、三星、華為等一線手機品牌，以及Bosch、Continental等車用供應商。
• 進入障礙包括高資本支出（每條產線投資逾新台幣50億元）、客戶認證週期長（約1-2年），以及量產良率需達95%以上才能獲利。

七、營運表現與財務概況

• 采鈺近年的營運表現參考下方財務表格，2024年全年營收約新台幣280億元，年增約12%，主要受惠於手機多鏡頭滲透率提升。
• 每股盈餘(EPS)參考值：2022年約8.5元、2023年約6.2元（因半導體庫存調整）、2024年預估約7.8元，顯示獲利能力隨景氣波動。
• 近期營運亮點包括車用產品營收年增率達40%，以及成功切入AR/VR光學封裝供應鏈，預計2025年貢獻營收約5%。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%，2024年每股配發約4.5元現金股利，殖利率約2.5%。
• 股價表現區間：2024年股價約在250元至350元之間波動，本益比區間約30至45倍，反映市場對其成長性的期待。
• 重要子公司包括采鈺科技(美國)與采鈺科技(日本)，分別負責北美與日本客戶的技術支援與業務開發。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，采鈺的發展策略包括：持續擴充晶圓級封裝產能，預計2025年資本支出達新台幣80億元，用於龍潭廠區第三期擴建。
• 受惠於智慧型手機搭載潛望式鏡頭與多顆3D感測器趨勢，公司WLO產品需求將持續成長，預估2026年相關營收年增率達15%。
• 積極布局車用光學封裝市場，目標2027年車用產品營收佔比提升至20%，主要受惠於自動駕駛等級提升帶動光達與車用鏡頭需求。
• 新產品布局方面，公司正開發應用於AR/VR眼鏡的晶圓級光學波導片，預計2026年進入試產，搶攻元宇宙商機。
• 潛在風險包括半導體景氣循環導致客戶下單保守、新產品量產良率不如預期，以及地緣政治風險影響供應鏈穩定。

六、常見問與答