相互(6407)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 相互股份有限公司(股票代號6407)為台灣證券交易所掛牌之上市公司，所屬產業類別為電子零組件，公司全名為相互股份有限公司，英文名稱MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD.。
• 公司成立於民國79年(1990年)，總部位於新北市新莊區，主要生產基地則設於中國大陸江蘇省常熟市，另於台灣設有研發與業務中心，就近服務國內外客戶。
• 現任董事長為陳旭東先生，實收資本額約新台幣8.2億元，截至近期市值約新台幣15至20億元區間，在中小型PCB廠中具備一定市場能見度。
• 根據公開資訊，公司主要業務為印刷電路板(PCB)之製造與銷售，產品線涵蓋單層板、雙層板、多層板、HDI板及軟硬結合板，並提供客製化設計與技術支援服務。
• 公司員工人數約1,200人(含兩岸據點)，其中研發技術人員占比約15%，每年投入營收約3%至5%作為研發經費，以維持製程技術競爭力。
• 近期重大發展包括取得ISO 14001環境管理系統認證，並成功切入多家車用電子Tier 1供應鏈，車用PCB營收占比已提升至約20%，顯示轉型成效逐步浮現。

二、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板(PCB)之研發、製造與銷售，產品規格從基本的單層板至高階的任意層HDI板，可滿足客戶多樣化需求，並提供少量多樣與大量生產的彈性服務。
• 主要產品包括：1) 多層印刷電路板(4-20層)，應用於通訊基地台、伺服器與工業電腦；2) 高密度互連板(HDI)，用於智慧型手機、平板電腦及穿戴裝置；3) 軟硬結合板，適用於相機模組、醫療設備與車用感測器。
• 產品應用領域以消費性電子(約40%)、通訊設備(約25%)、工業控制(約20%)及車用電子(約15%)為主，客戶涵蓋國內外知名品牌與EMS大廠，如廣達、緯創、台達電等。
• 營收組合方面，多層板與HDI板合計貢獻約70%營收，為公司主要收入來源；軟硬結合板雖占比僅約10%，但毛利率較高，為未來重點發展項目。
• 技術優勢體現在高精度線路製作、微孔加工及阻抗控制能力，公司已取得多項PCB製程專利，並導入智慧製造系統，提升生產效率與良率。
• 生產流程從客戶設計圖面接收、CAM工程處理、內層壓合、鑽孔、電鍍、外層線路、防焊、表面處理到最終測試，全程採自動化與品管監控，確保產品符合國際規範。

三、市場地位與競爭優勢

• 相互在台灣PCB產業中屬於中型專業製造商，專注於中小尺寸、中高階利基市場，避開與大型廠商在標準品領域的價格戰，以彈性生產與快速交貨建立差異化定位。
• 競爭優勢之一為深耕少量多樣市場，可承接客戶從樣品到量產的完整訂單，交期較同業縮短約20%，尤其適合新產品開發階段的急單需求。
• 技術方面，公司掌握高層數(20層以上)多層板與任意層HDI量產技術，並具備軟硬結合板量產能力，在車用雷達板、工業感測板等利基應用領域具備競爭力。
• 客戶關係穩定，前十大客戶合作年資多超過5年，部分客戶達10年以上，顯示客戶黏著度高；此外，公司通過ISO 9001、IATF 16949等品質認證，有助於拓展車用與醫療市場。
• 國內外市場佔有率方面，相互在台灣PCB產值占比約0.5%，但在中小尺寸HDI板領域市占率約2%至3%；海外市場以中國大陸內需及東南亞客戶為主，外銷比重約60%。
• 進入障礙包括PCB產業需投入高額資本設備(一條產線約新台幣3至5億元)，且需取得客戶長期認證，新進者難以短期內複製其技術與客戶關係。

四、營運表現與財務概況

• 相互近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣25至30億元，每股盈餘(EPS)區間約在0.5至2元之間，受產業景氣循環影響波動較大。
• 近期營運亮點包括車用PCB訂單穩定成長，2025年車用營收年增約15%，帶動整體毛利率提升至約18%；同時公司積極控管費用，營業利益率維持在5%至8%水準。
• 營運挑戰方面，面臨中國大陸同業低價競爭及原物料(銅箔、玻纖布)價格波動壓力，加上終端消費性電子需求放緩，2024年營收較前年小幅衰退約5%。
• 配息政策方面，公司過去三年平均配息率約60%至70%，每股現金股利約0.3至1.2元，屬穩定配息型公司，適合偏好現金流之投資人。
• 股價表現區間，近一年股價約在18元至28元之間波動，本益比區間約12至20倍，股價淨值比約1.2至1.8倍，整體評價處於同業中段。
• 重要子公司包括位於中國大陸的常熟相互電子有限公司，為主要生產基地，貢獻合併營收約80%；另設有香港子公司負責國際採購與銷售業務。

五、未來展望與發展策略

• 展望未來，相互的發展策略包括持續提升車用電子與物聯網應用營收占比，目標在2027年將車用PCB占比提升至30%以上，以降低消費性電子景氣波動影響。
• 產業趨勢方面，隨著電動車、ADAS(先進駕駛輔助系統)及5G通訊基礎建設需求成長，高頻高速PCB與車用雷達板需求看增，公司已布局相關技術，可望受惠。
• 新產品布局上，公司計劃投入軟硬結合板與IC載板領域，預計2026年完成試產線建置，初期鎖定穿戴裝置與物聯網模組市場，預估可貢獻營收約5%至10%。
• 資本支出方面，未來三年預計投入約新台幣5億元用於自動化設備升級與產能擴充，其中約3億元用於台灣研發中心與車用產線，2億元用於中國廠區智慧製造改造。
• 潛在風險包括中美貿易戰導致供應鏈重組、PCB產業產能過剩引發價格競爭，以及新產品開發進度不如預期；此外，匯率波動亦可能影響外銷獲利。

六、常見問與答