力成(6239)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 力成(股票代號6239)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為力成科技股份有限公司。
• 公司成立於1997年，於2004年在台灣證券交易所掛牌交易，股票代號6239。
• 現任董事長為蔡篤恭，實收資本額約新台幣76億元，目前市值約新台幣1,200億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體封裝與測試服務，涵蓋記憶體與邏輯IC領域。
• 全球員工總數約7,000人，營運據點包括台灣新竹、台中、中國蘇州、新加坡等地，生產基地以台灣與中國為主。
• 近期重大發展包括收購超豐電子股權以強化邏輯IC封測布局，並持續擴建先進封裝產能以因應市場需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體封裝與測試服務，主要分為記憶體封測與邏輯IC封測兩大領域。
• 記憶體封測服務：提供DRAM、NAND Flash、NOR Flash等產品的封裝與測試，包括BGA、CSP、TSOP等封裝形式，並具備高頻測試能力。
• 邏輯IC封測服務：涵蓋微處理器、電源管理IC、感測器等產品的封裝與測試，採用QFN、BGA、SiP等封裝技術，並提供晶圓測試服務。
• 先進封裝技術：投入Fan-out WLP、3D IC、異質整合等先進封裝技術開發，以滿足高效能運算與AI晶片對高密度互連的需求。
• 營收組合概況：記憶體封測約占營收60-70%，邏輯IC封測約占30-40%，其中NAND Flash封測為最大單一產品線。
• 研發投入：每年研發費用約占營收3-5%，重點聚焦於先進封裝技術、測試解決方案與製程良率提升。

丂、市場地位與競爭優勢

• 力成在全球記憶體封測市場位居前三大，尤其在DRAM與NAND Flash封測領域具備領導地位，與美光、鎧俠等大廠長期合作。
• 競爭優勢一：擁有完整的封測技術平台，從傳統封裝到先進封裝均具備量產能力，能提供客戶一站式服務，降低供應鏈管理成本。
• 競爭優勢二：與全球主要記憶體原廠建立深度合作關係，客戶黏著度高，且通過多家國際大廠的品質認證，進入障礙高。
• 競爭優勢三：生產規模經濟顯著，台灣與中國兩大生產基地合計月產能達數億顆，成本結構具競爭力。
• 競爭優勢四：持續投資先進封裝技術，如Fan-out與3D IC，已取得多項專利，有助於切入高成長的AI與HPC市場。
• 同業競爭格局：主要競爭對手包括日月光投控、矽品、華泰電子等，力成在記憶體領域的市占率僅次於日月光。

七、營運表現與財務概況

• 力成近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣600-800億元，每股盈餘(EPS)範圍約6-10元。
• 近期營運亮點：受惠於AI伺服器與資料中心對高頻寬記憶體(HBM)的需求，先進封裝產能利用率維持高檔，帶動營收與獲利成長。
• 營運挑戰：記憶體產業景氣循環波動較大，且邏輯IC封測市場競爭激烈，需持續提升技術與成本優勢。
• 配息政策：公司長期維持穩定現金股利政策，近年配息率約60-70%，殖利率約3-5%。
• 股價表現區間：近一年股價約在100-150元區間波動，本益比約15-20倍。
• 重要子公司：持有超豐電子約40%股權，主要從事邏輯IC封測業務，有助於擴大產品組合與客戶基礎。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，力成的發展策略包括：持續擴充先進封裝產能，特別是針對HBM與3D IC的封裝需求，預計2025年資本支出將達新台幣100億元以上。
• 產業趨勢：AI與高效能運算帶動先進封裝需求快速成長，力成可望受惠於此趨勢，預估相關營收占比將逐年提升。
• 新市場布局：積極切入車用電子與物聯網晶片封測市場，已取得車用品質認證，並與多家車用晶片設計公司合作。
• 新產品開發：投入矽光子封裝與Chiplet技術研發，以掌握次世代半導體封裝的成長機會。
• 潛在風險：記憶體產業景氣循環、中美貿易戰對供應鏈的影響、以及先進封裝技術競爭加劇，均可能影響公司營運表現。

六、常見問與答