驊訊(6237)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 驊訊(股票代號6237)為台灣上市公司，產業歸類於半導體業，公司全名為驊訊電子工業股份有限公司，主要從事音訊晶片設計與相關解決方案之提供。
• 公司成立於1990年，於2004年在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元，為國內老牌的音訊IC設計公司之一。
• 現任董事長為鄭期成，實收資本額約新台幣6.2億元，截至近期市值約新台幣15-25億元(參考值)，顯示其在資本市場中屬於中小型IC設計公司。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，具體為音訊晶片之研發、設計、製造委託與銷售，並提供相關軟體與系統整合服務。
• 公司總部位於新北市新店區，研發團隊約占員工總數六成以上，擁有超過30年的音訊技術經驗，累積多項國內外專利。
• 近期重大發展包括推出支援AI語音辨識的智慧音訊晶片，並成功打入部分車用電子供應鏈，為營運注入新動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為音訊晶片設計與銷售，產品線涵蓋音訊編解碼器(Codec)、音訊放大器(Audio Amplifier)、語音處理晶片(Voice Processor)及USB音訊控制晶片等，滿足不同終端裝置需求。
• 音訊編解碼器(Codec)為公司主力產品，應用於筆記型電腦、桌上型電腦及主機板，提供高品質音效輸入輸出功能，客戶包括國內外品牌PC廠與主機板廠。
• 音訊放大器產品包括Class-D與Class-AB放大器，應用於智慧型手機、平板、藍牙喇叭及智慧音箱，強調低功耗與高輸出功率，以符合行動裝置設計趨勢。
• 語音處理晶片則鎖定AI語音辨識與降噪應用，整合麥克風陣列與數位訊號處理(DSP)技術，應用於智慧家電、會議系統及車用語音控制，為公司近年重點發展方向。
• 營收組合方面，PC相關音訊晶片約占整體營收50-60%(參考值)，行動裝置與消費性電子約占30-40%(參考值)，新興應用如車用與物聯網約占10-20%(參考值)，且比重持續提升。
• 研發投入每年約占營收15-20%(參考值)，專注於低功耗設計、高解析度音訊及AI語音演算法，以維持技術領先優勢，並與多家晶圓代工廠保持長期合作關係。

丂、市場地位與競爭優勢

• 驊訊在台灣音訊晶片設計領域具有超過30年的歷史，為國內少數能提供完整音訊解決方案的IC設計公司，在PC音訊市場佔有一席之地，與國際大廠如瑞昱、聯發科等競爭。
• 競爭優勢之一為深厚的音訊技術底蘊，尤其在類比與數位混合訊號設計、低功耗音訊處理及降噪演算法方面，累積大量專利與know-how，形成技術護城河。
• 第二項優勢為與國內外PC品牌及系統廠的長期合作關係，客戶涵蓋華碩、宏碁、聯想等，供應鏈關係穩定，新產品導入驗證週期較短。
• 第三項優勢為靈活的客製化服務能力，相較於國際大廠，驊訊能針對中小型客戶提供快速修改與技術支援，滿足利基市場需求。
• 在國內外市場佔有率方面，驊訊在PC音訊Codec市場約占5-10%(參考值)，在行動裝置音訊放大器市場則相對較小，但透過差異化產品逐步擴大市佔。
• 同業競爭格局方面，主要競爭對手包括瑞昱(2379)、聯發科(2454)旗下的立錡、以及國外廠商如Cirrus Logic、德州儀器等，驊訊以專注音訊領域與客戶服務取勝。

七、營運表現與財務概況

• 驊訊近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣5-8億元(參考值)，每股盈餘(EPS)區間約在0.5-2元(參考值)，營運狀況與半導體景氣循環及PC市場需求連動。
• 近期營運亮點包括成功切入車用電子市場，推出車規級音訊晶片，並獲得部分Tier 1供應商認證，有助於分散營收來源並提升毛利率。
• 挑戰方面，PC市場成長趨緩，加上國際競爭加劇，導致產品價格壓力較大，公司需持續投入研發以維持產品競爭力。
• 配息政策方面，驊訊近年股利發放率約50-70%(參考值)，以現金股利為主，殖利率約2-4%(參考值)，屬穩定配息型公司。
• 股價表現區間方面，近一年股價約在20-40元之間波動(參考值)，與半導體類股指數及公司新產品進度相關性高。
• 重要子公司或轉投資方面，公司持有部分轉投資公司，主要從事音訊相關軟體與系統整合業務，對整體營收貢獻有限，但具策略互補性。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，驊訊的發展策略包括持續深化音訊核心技術，並積極拓展車用電子、物聯網及AI語音應用市場，以降低對PC市場的依賴。
• 產業趨勢方面，隨著智慧語音助理、遠距會議及車載資訊娛樂系統普及，對高品質音訊晶片需求持續成長，公司可望受惠於此趨勢。
• 新產品布局方面，公司正開發支援多麥克風陣列與邊緣AI運算的語音處理晶片，預計未來2-3年內導入量產，搶攻智慧家庭與工業控制市場。
• 資本支出與擴產計劃方面，公司主要以無晶圓廠(Fabless)模式營運，資本支出主要用於研發設備與IP授權，未來將持續增加研發人員與EDA工具投資。
• 潛在風險與不確定性包括半導體景氣循環、客戶集中度風險、新產品導入時程延遲，以及國際貿易摩擦對供應鏈的影響，投資人應密切關注。
• 此外，公司也將透過策略聯盟與併購方式，取得新技術或客戶資源，以加速成長動能，並提升在國際市場的能見度。

六、常見問與答