辛耘(3583)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 辛耘(股票代號3583)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為辛耘企業股份有限公司，英文名稱為Scientech Corporation。
• 公司成立於1979年，於2012年11月在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為謝宏亮，實收資本額約新台幣8.2億元，目前市值約新台幣250億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體濕式製程設備、晶圓再生服務及半導體設備代理等業務。
• 公司總部位於台北市內湖區，並在新竹、台中設有營運據點，生產基地主要位於新竹湖口與中國大陸上海。
• 近期重大發展包括成功切入先進封裝濕式設備供應鏈，以及晶圓再生產能持續擴充，帶動營收與獲利創歷史新高。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體濕式製程設備與晶圓再生服務，兩者合計貢獻營收約七成以上，為公司主要獲利來源。
• 濕式製程設備：包括單晶圓旋轉式清洗機、批次式清洗機、蝕刻機等，應用於晶圓製造中的清洗、蝕刻、去光阻等關鍵步驟，客戶涵蓋先進製程與成熟製程晶圓廠。
• 晶圓再生服務：提供測試晶圓(Monitor Wafer)的再生處理，透過研磨、拋光、清洗等工序使晶圓恢復使用效能，降低客戶成本，主要客戶為晶圓代工廠與記憶體廠。
• 設備代理業務：代理國際大廠的半導體檢測、量測及薄膜沉積設備，提供客戶完整的解決方案，營收佔比約兩成。
• 研發投入重點：聚焦於先進封裝所需之濕式製程設備，如扇出型封裝(FOWLP)與3D IC封裝的清洗與蝕刻技術，以因應AI與HPC晶片需求。
• 生產流程特點：設備採模組化設計，可依客戶需求客製化調整，並提供在地化的即時技術支援與售後服務，縮短交期與提升客戶滿意度。

丂、市場地位與競爭優勢

• 辛耘在台灣半導體濕式設備市場居於領先地位，為國內少數具備自製濕式清洗與蝕刻設備能力的廠商，與國際大廠如東京電子(TEL)、DNS等競爭。
• 晶圓再生服務方面，辛耘為台灣前三大供應商之一，與中砂、昇陽半導體等業者競爭，市佔率約15-20%，主要客戶包括台積電、聯電、力積電等。
• 競爭優勢一：深耕濕式設備領域逾30年，累積豐富的製程經驗與專利技術，尤其在先進製程(7nm以下)的清洗設備具備高門檻。
• 競爭優勢二：晶圓再生服務與設備銷售形成互補效應，客戶可同時取得設備與再生晶圓，提升供應鏈整合效率。
• 競爭優勢三：與國內主要晶圓代工廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，新進業者難以切入。
• 競爭優勢四：積極布局先進封裝設備，受惠於AI晶片與HPC需求爆發，相關設備出貨量持續成長，為未來重要成長動能。

七、營運表現與財務概況

• 辛耘近年的營運表現參考下方財務表格，2024年合併營收約新台幣85億元，年增率逾30%，創歷史新高。
• 每股盈餘(EPS)參考值：2022年約6.5元，2023年約8.2元，2024年預估約10-11元，獲利能力持續提升。
• 近期營運亮點：受惠於台積電等大廠擴產，濕式設備與晶圓再生訂單滿載，帶動營收與毛利率雙雙成長。
• 配息政策：公司近年配息率約60-70%，2023年現金股利約5.5元，殖利率約3-4%，提供穩定現金回報。
• 股價表現區間：2024年股價約在200-300元之間波動，本益比約20-25倍，反映市場對其成長性的肯定。
• 重要子公司：包括辛耘上海(中國)與辛耘美國，主要負責當地市場的設備銷售與技術服務，貢獻約一成營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，辛耘的發展策略包括持續擴充晶圓再生產能，預計2025年新增一條產線，月產能提升至30萬片以上。
• 先進封裝設備布局：針對AI與HPC晶片需求，開發高階扇出型封裝與3D IC封裝專用濕式設備，目標在2026年相關營收佔比達兩成。
• 海外市場拓展：積極進軍日本與東南亞市場，與當地晶圓廠及封測廠合作，降低對單一市場的依賴。
• 產業趨勢受益：全球半導體資本支出持續成長，尤其先進製程與先進封裝領域，辛耘的設備與服務需求將同步受惠。
• 潛在風險：需留意半導體景氣循環風險、客戶集中度偏高(台積電佔比約四成)，以及國際設備大廠的價格競爭壓力。
• 資本支出規劃：2025年預計資本支出約新台幣10億元，主要用於晶圓再生產線擴充與研發設備採購，以維持技術領先。

六、常見問與答