強茂(2481)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 強茂(股票代號2481)為台灣上市公司，產業類別屬於半導體業，公司全名為強茂股份有限公司，成立於1986年，總部位於高雄市岡山區，並於2001年在台灣證券交易所掛牌上市。
• 現任董事長為方敏清，實收資本額約新台幣33.5億元，截至2025年底市值約新台幣250億元，顯示其在台灣功率半導體領域的穩健地位。
• 公司主要經營半導體分離式元件的研發、製造與銷售，核心產品包括二極體、MOSFET、IGBT及功率IC，廣泛應用於消費電子、車用電子、工業控制及通訊設備等領域。
• 強茂在全球設有多個營運據點，包括台灣高雄總部、中國大陸無錫、深圳等生產基地，以及美國、歐洲、日本等銷售服務據點，員工總數約4,000人。
• 公司擁有自有6吋晶圓廠及先進封測產線，具備從晶圓設計、製造到封裝測試的垂直整合能力，有助於提升產品品質與成本控制。
• 近期重大發展包括積極布局第三代半導體碳化矽(SiC)蕭特基二極體與MOSFET，並已通過多家車用客戶認證，預計2026年車用營收占比將提升至30%以上。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體分離式元件的設計、製造與銷售，其中二極體產品線最為完整，包括整流二極體、蕭特基二極體、齊納二極體及TVS二極體，廣泛應用於電源轉換、電路保護等領域。
• MOSFET產品涵蓋低壓至中高壓系列，採用先進溝槽式與屏蔽閘極技術，主要應用於電源管理、馬達驅動及電池保護，客戶涵蓋筆電、伺服器及電動工具品牌。
• IGBT模組與單管產品鎖定工業與車用市場，如電焊機、UPS及電動車逆變器，公司持續提升晶片自製率，以降低對外部晶圓代工的依賴。
• 營收組合方面，二極體約占總營收55%，MOSFET約占25%，IGBT與功率IC約占15%，其他(含SiC元件)約占5%，車用與工控應用合計占比已逾50%。
• 研發投入每年約占營收5-6%，專注於高壓、低導通電阻及高可靠度技術，並與工研院、大學合作開發第三代半導體製程，已取得多項專利。
• 生產流程特點為垂直整合，從晶圓設計、擴散、蝕刻到封裝測試均在自有廠房完成，可快速調整產線因應客戶需求，並提供客製化封裝服務。

丂、市場地位與競爭優勢

• 強茂在全球二極體市場排名前十大，在台灣則為分離式元件龍頭，市占率約15%，主要競爭對手包括國際大廠如英飛凌、安森美、意法半導體及台灣同業如台半、德微等。
• 競爭優勢之一為垂直整合生產模式，自有晶圓廠與封測產線可降低委外成本，並確保產品品質與交期穩定，尤其對車用客戶極具吸引力。
• 產品線完整度為另一優勢，從低壓二極體至高壓IGBT皆有布局，能提供一站式採購服務，有助於深化客戶合作關係，提升客戶黏著度。
• 在車用電子領域，強茂已通過IATF 16949車規認證，並打入多家Tier 1供應鏈，如Continental、Bosch等，車用營收占比逐年提升，形成高進入障礙。
• 品牌知名度在亞太地區享有盛譽，尤其在中國大陸市場，強茂為許多電源、家電及通訊品牌的主要供應商，客戶關係長期穩定。
• 護城河來自於技術累積與專利布局，公司在功率半導體領域擁有超過200項專利，並持續投入第三代半導體研發，拉開與後進者的差距。

七、營運表現與財務概況

• 強茂近年的營運表現參考下方財務表格，2024年合併營收約新台幣130億元，稅後每股盈餘(EPS)約3.5元，2025年受惠車用需求回溫，營收預估達140-145億元，EPS約4-4.5元。
• 近期營運亮點包括車用與工控訂單持續成長，帶動產品組合優化，毛利率從2023年的28%提升至2025年的32%左右，獲利能力顯著改善。
• 挑戰方面，消費性電子需求復甦不如預期，且同業價格競爭激烈，導致部分二極體產品ASP下滑，公司需透過成本控管與新品推出維持獲利。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60-70%，2024年配發2.5元現金股利，殖利率約4%，吸引長期投資人。
• 股價表現區間方面，2025年股價多在70-90元之間波動，本益比約18-22倍，相較同業台半(本益比約25倍)略低，評價具吸引力。
• 重要子公司包括無錫強茂、深圳強茂等，主要負責中國市場的生產與銷售，合計貢獻集團營收約60%，為營運重心所在。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，強茂的發展策略包括持續擴大車用與工控應用占比，目標2026年車用營收占比達30%以上，並爭取更多國際車廠Tier 1訂單。
• 積極布局第三代半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)元件，SiC蕭特基二極體已量產出貨，SiC MOSFET預計2026年導入量產，搶攻電動車與充電樁商機。
• 擴充封測產能，計劃在台灣高雄與中國無錫新增封裝產線，預計2026年產能提升30%，以因應客戶需求並縮短交期。
• 受益於全球節能減碳趨勢，電動車、太陽能逆變器及儲能系統對高效功率元件的需求持續增長，強茂的產品線與技術布局將直接受惠。
• 潛在風險包括半導體景氣循環波動、同業價格戰及新產品量產時程延遲，公司需密切關注庫存水位與客戶訂單變化，以降低營運風險。
• 長期策略為從分離式元件供應商轉型為系統級解決方案提供者，結合功率IC與模組設計，提升附加價值，目標成為亞太區前五大功率半導體廠。

六、常見問與答