• ABF載板供需持續緊張，國巨在MLCC市場市占擴大，連接器廠商受惠於電動車與資料中心成長。
• 本文將深入剖析各次產業的供需結構、技術趨勢與2026年投資機會。
🔄 最後更新：2026年6月 — 確保內容時效性與正確性
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一、電子零組件產業總覽
台灣電子零組件產業是科技供應鏈的關鍵環節，2026年合計產值突破新台幣2兆元。產業鏈分為三大領域：PCB（印刷電路板，含載板）、被動元件（MLCC、電阻、電感）、連接器與線束。台灣在ABF載板、MLCC等領域具有全球競爭力。
以下為2025年主要零組件公司營收概況：
| 領域 | 公司 | 2025年營收 | 毛利率 | 全球地位 |
|---|---|---|---|---|
| PCB載板 | 欣興 | 約1,200億 | 25% | 全球ABF載板前三 |
| PCB | 臻鼎-KY | 約1,800億 | 22% | 全球PCB龍頭 |
| PCB | 華通 | 約800億 | 18% | HDI手機板 |
| 被動元件 | 國巨 | 約1,200億 | 38% | 全球MLCC前三 |
| 被動元件 | 華新科 | 約350億 | 28% | MLCC+晶片電阻 |
| 連接器 | 鴻海 | 系統廠 | — | 全球連接器龍頭 |
| 連接器 | 嘉澤 | 約350億 | 40% | CPU Socket |
二、PCB與ABF載板：AI伺服器需求爆發
2026年台灣PCB產業的最大成長動能無疑來自ABF載板，尤其受惠於AI伺服器對高階運算與封裝載板的強勁需求。欣興(3037與)臻鼎-KY(4958在)ABF載板領域持續扮演領導角色，產能利用率已連續數季維持滿載。欣興2025年營收約達1,200億元，隨著楊梅新廠與光復廠產能逐步開出，2026年營收有望挑戰1,500億元，年增率約25%。臻鼎-KY則在ABF載板與類載板（mSAP）技術上加速布局，2025年營收已突破1,800億元，預估2026年將進一步成長至2,000億元以上，市占率可望提升至全球前三大。此外，南電(8046與)景碩(3189亦)積極擴充ABF產能，南電預計2026年ABF產能將較2025年增加約15%，主要供應NVIDIA與AMD等AI晶片封裝需求。技術趨勢方面，隨著AI晶片朝向更高算力與更大封裝尺寸發展，ABF載板逐漸從16層以上邁向20層以上，並導入更精細的線路寬度（L/S）至8/8微米以下，帶動單位售價持續攀升。同時，HDI手機板領域中，華通(2313仍)維持領先地位，2026年受惠於全球智慧型手機需求回溫，預估營收將較2025年成長約10%，重返600億元水準。整體而言，台灣PCB產業在AI驅動下，2026年產值可望突破1.2兆元，ABF載板將成為最關鍵的成長引擎。
三、被動元件：國巨的全球布局
國巨(2327作)為台灣被動元件產業的絕對龍頭，2025年全年營收已突破1,200億元，預估2026年在持續併購與整合效益發酵下，營收可望挑戰1,350億元，年增率約12%。透過接連收購美國基美（Kemet）、日本芝浦電子及天線廠商，國巨已成功將產品線從傳統MLCC與晶片電阻拓展至感測元件、無線通訊模組及高階車用電容，2026年全球MLCC市占率預估將站穩13%至14%，與村田、三星電機並列前三強。在產能方面，國巨高雄大社新廠與中國蘇州廠擴建工程預計於2026年第三季陸續投產，MLCC月總產能將提升至約550億顆，晶片電阻月產能則維持在1,200億顆以上。市場驅動力主要來自AI伺服器、電動車及5G基礎建設對高容值、高耐壓MLCC的強勁需求，尤其800V電動車平台對車規等級元件的規格要求更趨嚴格，帶動單車被動元件用量較傳統燃油車增加3至4倍。此外，華新科(2492則)聚焦車用與工業用利基市場，2026年車用營收占比預估將突破25%，並積極開發低阻抗、高可靠性晶片電阻，以因應ADAS與BMS系統的嚴苛需求。整體而言，2026年被動元件供需結構相對健康，MLCC平均價格維持平穩，國巨在高附加價值產品出貨比重提升下，毛利率預估可維持在38%左右，優於同業水準。
四、連接器與線束：電動車與資料中心商機
連接器與線束產業在2026年將持續受惠於電動車（EV）與資料中心（Data Center）兩大結構性成長動能，整體產值預估年增12%至15%，突破新台幣2,300億元。在電動車領域，貿聯-KY(3665除)了既有Tier 1客戶持續放量外，2026年更打入美系與歐系新創車廠供應鏈，高壓線束與電池包連接器出貨量預估年增30%，帶動其車用營收占比提升至45%以上。此外，線束廠信邦(3023在)充電樁與儲能系統連接器布局完整，2026年相關營收年增率上看20%，並於墨西哥擴建新廠以因應北美客戶需求。在資料中心與伺服器方面，嘉澤(3533受)惠於Intel Birch Stream與AMD Turin新平台轉換，CPU Socket與DDR5插槽滲透率提升，預估2026年營收達220億元，年增15%，毛利率維持在45%以上高檔。連接器大廠鴻海(2317旗)下鴻騰精密（未上市）則在高速傳輸領域取得突破，800G光纖連接器已進入量產，預計2026年資料中心相關營收貢獻達80億元。此外，銅箔基板與連接器供應鏈中的台光電(2383與)優群(3217亦)受惠於伺服器規格升級，優群在長條型DDR5連接器市占率已突破40%，2026年獲利預估成長18%。整體而言，AI伺服器與電動車滲透率提升將驅動連接器規格往高頻、高壓、高可靠度發展，台灣廠商憑藉技術壁壘與產能彈性，將持續擴大全球市占。
五、2026年投資展望
電子零組件產業的投資重點：第一，ABF載板供需持續緊張，相關廠商獲利成長確定性高；第二，被動元件龍頭國巨具備規模優勢與穩定獲利能力；第三，連接器廠商受惠於電動車與AI資料中心需求，中長期成長動能明確。
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