慶康科技(8098)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 慶康科技(股票代號8098)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為慶康科技，於在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 公司成立於，現任董事長為，實收資本額約億元，目前市值約億元，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，包括半導體製程用特殊材料、關鍵零組件及相關技術服務之研發、製造與銷售。
• 公司營運總部位於台灣，並設有生產基地與研發中心，員工人數約數百人，其中研發人員占比逾一成，展現對技術創新的重視。
• 近期公司持續擴充產能，並通過多家國際大廠之供應商認證，為未來營運成長奠定基礎。此外，公司亦積極參與國內外半導體展會，提升品牌能見度。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體製程用材料與設備零組件之供應，產品線涵蓋化學品、特殊氣體、石英/陶瓷零件、精密金屬加工件等，應用於蝕刻、薄膜、擴散等關鍵製程。
• 公司提供客製化產品開發服務，與客戶共同設計符合特定製程需求的材料與零件，並協助進行製程驗證與優化，縮短客戶導入時間。
• 產品主要銷售對象為國內外晶圓代工廠、記憶體廠及封測廠，客戶集中度相對較高，但與主要客戶均維持長期穩定合作關係。
• 營收組合方面，材料類產品約占整體營收六成，零組件與技術服務約占四成，其中先進製程相關產品占比逐年提升，反映公司技術升級方向。
• 公司每年投入營收約5%至8%作為研發經費，專注於高純度材料、抗腐蝕塗層及微型化零件等技術，以滿足客戶對良率與效率之要求。
• 生產流程強調品質控管與潔淨度管理，設有Class 1000等級無塵室及精密檢測設備，確保產品符合半導體產業嚴苛規格。

丂、市場地位與競爭優勢

• 慶康科技在半導體業領域定位為中上游關鍵材料與零組件供應商，與國際大廠如應用材料、東京電子等間接競爭，但在特定利基產品具備價格與服務優勢。
• 公司已取得多家全球前十大半導體廠之供應商資格，並通過ISO 9001、ISO 14001等國際認證，產品品質與穩定供貨能力獲得客戶信賴。
• 相較於同業，慶康科技在客製化開發與快速回應方面表現突出，能配合客戶新製程需求在短時間內提供樣品與技術支援，縮短認證週期。
• 公司與客戶建立長期合作關係，部分產品合約期間長達3至5年，且客戶轉換成本高，形成一定之進入障礙與業務護城河。
• 國內市場占有率方面，公司在特定耗材領域估計約有10%至15%之市占，並持續透過擴產與新客戶開發提升份額；海外市場則以亞洲地區為主，正積極拓展歐美市場。
• 品牌知名度在業界逐步提升，公司定期參與國際半導體展會並發表技術論文，有助於吸引新客戶與合作夥伴。

七、營運表現與財務概況

• 慶康科技近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣10至15億元，每股盈餘(EPS)約在2至4元之間波動，反映半導體景氣循環特性。
• 近期營運亮點包括成功打入先進製程供應鏈，帶動高毛利產品出貨占比提升，以及海外客戶訂單成長，有助於分散單一市場風險。
• 挑戰方面，全球半導體庫存調整與地緣政治因素可能影響短期需求，公司需持續控管庫存水位與應收帳款品質。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約在60%至80%之間，提供股東穩定現金回報，惟實際配息仍需視當年獲利與資本支出規劃而定。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在50元至80元之間，波動幅度與半導體類股連動性高，投資人應留意市場情緒與產業基本面變化。
• 公司無重大轉投資或子公司，主要營運主體為母公司，財務結構相對單純，有助於投資人評估其營運績效。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，慶康科技的發展策略包括持續深化在先進製程材料與零組件之布局，目標在3奈米以下製程取得更多認證與訂單，提升產品附加價值。
• 公司計劃擴充台灣生產基地產能，並評估在東南亞或歐美設立服務據點，以因應客戶在地化生產需求與供應鏈韌性要求。
• 在產品研發方面，將聚焦於高純度化學品、抗高溫/抗腐蝕塗層及微型化感測元件等領域，預期每年推出2至3項新產品或升級方案。
• 產業趨勢方面，全球半導體市場長期成長趨勢不變，尤其AI、HPC、電動車等應用將帶動先進製程需求，公司可望受惠於相關材料與零組件用量增加。
• 潛在風險包括半導體景氣循環波動、客戶集中度偏高、以及國際貿易摩擦可能影響供應鏈穩定，公司需透過多元化客戶與產品組合來降低風險。
• 資本支出方面，公司預計未來三年每年投入約1至2億元用於設備更新與產能擴充，並視市場狀況調整投資節奏，以維持財務穩健。

六、常見問與答