翔名(8091)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 翔名(股票代號8091)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為翔名科技股份有限公司，英文名稱為 Xiang Ming Technology Co., Ltd.。
• 公司成立於1990年，於2004年在台灣證券交易所掛牌交易，至今已逾二十年，為台灣半導體供應鏈中歷史悠久的零組件供應商。
• 現任董事長為吳宗豐，實收資本額約新台幣5.2億元，目前市值約新台幣50億元，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體設備零組件、高純度材料及相關耗材的研發、製造與銷售，並提供客製化加工服務。
• 公司總部位於新竹市，鄰近新竹科學園區，便於服務主要客戶；另於中國大陸設有生產據點，以貼近當地市場需求。
• 近期重大發展包括成功打入先進製程供應鏈，並獲得國際大廠長期訂單，同時持續擴充高階產品產能，以因應市場需求成長。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體設備零組件及材料，主要應用於晶圓代工、記憶體製造及封測等領域，產品涵蓋蝕刻、薄膜、擴散等製程所需之關鍵零件。
• 主要產品包括石英、矽、陶瓷等材質之零組件，如石英管、石英舟、矽環、陶瓷噴嘴等，這些產品需具備高純度、耐高溫及抗腐蝕特性。
• 公司亦提供高純度化學材料及特殊氣體供應系統相關零組件，協助客戶提升製程穩定性與良率。
• 營收組合方面，設備零組件約佔整體營收六成，材料及耗材約佔三成，其餘為客製化加工服務；客戶以國內外一線半導體大廠為主。
• 研發投入重點在於開發更耐用的先進材料與精密加工技術，以因應先進製程對零組件壽命與性能的更高要求。
• 生產流程特點在於具備從材料選用、精密加工到表面處理的一貫化作業能力，能快速回應客戶需求並確保品質一致性。

丂、市場地位與競爭優勢

• 翔名在半導體設備零組件市場中屬於中階至中高階供應商，主要競爭對手包括國內外同業如京鼎、帆宣等，但翔名專注於特定利基產品。
• 競爭優勢之一為與客戶長期緊密的合作關係，能參與客戶新製程開發階段，提供客製化設計與試產服務，形成高轉換成本。
• 公司擁有先進的精密加工設備與材料處理技術，能生產高純度、高精度之零組件，滿足先進製程對潔淨度與可靠度的嚴格要求。
• 在國內市場，翔名於特定產品線（如石英零組件）具備領先地位，市佔率約10-15%；海外市場則持續拓展，主要客戶為美系及亞洲半導體大廠。
• 品牌知名度在業界良好，客戶忠誠度高，主要來自於穩定的產品品質與準時交貨能力。
• 進入障礙包括技術門檻高、客戶認證時間長（通常需1-3年），以及資本投入大，形成一定的護城河。

七、營運表現與財務概況

• 翔名近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣15-20億元，每股盈餘(EPS)約在3-5元區間，營運穩健。
• 近期營運亮點包括受惠於全球半導體資本支出擴張，公司訂單能見度達半年以上，且高階產品比重提升帶動毛利率改善。
• 挑戰方面，需注意半導體景氣循環風險，以及原物料價格波動對成本的影響。
• 配息政策穩定，近年現金股利發放率約60-70%，提供投資人穩定現金回報。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣80-120元之間，波動與半導體產業景氣及公司獲利表現連動。
• 重要子公司包括中國大陸生產據點，主要負責當地客戶之零組件加工與銷售，對整體營收貢獻約兩成。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，翔名的發展策略包括持續深化與國際半導體大廠的合作，爭取更多先進製程零組件訂單。
• 公司將擴大高階材料（如碳化矽、氮化矽等）的研發與應用，以因應半導體製程對更高性能材料的需求。
• 產業趨勢方面，全球半導體資本支出持續成長，尤其先進製程與記憶體擴產，將直接帶動設備零組件需求，翔名可望受惠。
• 新市場布局方面，公司積極拓展車用電子及化合物半導體領域，開發對應之零組件與材料，以分散客戶集中風險。
• 資本支出計劃包括擴建台灣生產線，導入自動化設備以提升產能與效率，預計未來兩年資本支出約新台幣2-3億元。
• 潛在風險包括半導體景氣下行、客戶訂單遞延、以及新競爭者加入導致價格壓力，公司需持續提升技術與服務差異化以因應。

六、常見問與答