聖凰(7880)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 聖凰(股票代號7880)為上市公司，屬於半導體業產業，公司全名為聖凰，於在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 公司成立於，現任董事長為，實收資本額約億元，目前市值約億元，顯示其在資本市場具備一定規模與流動性。
• 主要營運據點位於台灣，生產基地集中在新竹科學園區與台中工業區，並在中國大陸設有後段封測廠，以服務當地客戶需求。
• 截至近期，公司員工人數約人，其中研發人員占比逾15%，凸顯其對技術創新的重視。
• 近期重大發展包括取得國際車用電子認證(IATF 16949)，並成功量產應用於5G通訊的AiP封裝產品，帶動營收成長。
• 公司長期與多家晶圓代工廠及IC設計公司建立策略聯盟，確保產能利用率維持在八成以上，並持續投資先進封裝設備。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體封裝與測試服務，涵蓋晶圓級封裝(WLCSP)、扇出型封裝(FOWLP)及傳統打線封裝，營收占比約75%。
• 測試服務包括晶圓測試(CP)與最終測試(FT)，提供良率分析與故障診斷，協助客戶縮短產品上市時間，占營收約15%。
• 半導體材料代理業務，如導線架、封裝膠材與基板，占營收約8%，客戶多為中小型封測廠。
• 設備銷售與技術授權占營收約2%，主要提供自有開發的測試機台與封裝治具，應用於車用與工業電子領域。
• 產品應用領域以消費性電子(手機、穿戴裝置)占比最高(約50%)，其次為車用電子(25%)與高效能運算(15%)，其餘為物聯網與通訊。
• 研發投入每年約占營收的6-8%，專注於先進封裝技術如3D IC堆疊、嵌入式多晶片封裝(eMIB)及矽光子封裝，以維持技術領先。

丂、市場地位與競爭優勢

• 聖凰在全球封測市場中屬於中型專業廠商，市占率約2-3%，但在特定利基領域如車用封裝與扇出型封裝具備較高市占率。
• 競爭優勢之一為先進封裝技術能力，尤其在FOWLP與3D IC封裝方面已取得多項專利，可提供客戶高密度整合方案。
• 客戶關係穩固，前十大客戶包含多家全球前20大IC設計公司與IDM廠，合作年限多超過五年，轉換成本高。
• 生產效率與良率表現優於同業平均水準，透過自動化產線與AI檢測系統，使封裝良率達99.5%以上。
• 進入障礙來自於資本支出門檻高，先進封裝設備投資動輒數十億元，且需通過客戶長期認證，新進者難以短期內複製。
• 品牌知名度在車用與工控領域享有聲譽，已通過ISO 26262功能安全認證，為少數可提供車規級封裝服務的台廠之一。

七、營運表現與財務概況

• 聖凰近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣億元，每股盈餘(EPS)參考區間為元。
• 近期營運亮點包括成功打入國際車用晶片供應鏈，車用封裝營收年增率逾30%，帶動整體毛利率提升。
• 挑戰方面，全球半導體庫存調整週期影響傳統封裝需求，公司積極透過先進封裝訂單填補產能缺口。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率維持在60-70%，殖利率約3-5%，吸引長期投資人。
• 股價表現區間近一年約在元至元之間，波動幅度與大盤及半導體類股連動性高。
• 重要子公司包括聖凰科技(中國)有限公司，負責大陸市場封測業務，占合併營收約20%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，聖凰的發展策略包括持續擴充先進封裝產能，預計2026年資本支出達億元，主要用於FOWLP與3D IC產線。
• 受惠於AI、HPC與車用電子對高階封裝需求強勁，公司預估未來三年先進封裝營收年複合成長率(CAGR)可達15-20%。
• 新產品布局方面，正開發應用於資料中心光通訊的矽光子封裝技術，預計2027年進入試產階段。
• 資本支出與擴產計劃：除台灣總部擴廠外，計劃在東南亞設立新廠，以分散地緣政治風險並貼近客戶。
• 潛在風險包括全球半導體景氣循環波動、先進封裝技術競爭加劇，以及地緣政治對供應鏈的影響。
• 公司將持續透過併購與策略聯盟補足技術缺口，並強化ESG永續發展，以符合國際客戶要求。

六、常見問與答