政美應用(7853)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 政美應用(股票代號7853)為上櫃公司，屬於半導體業產業。公司全名為政美應用股份有限公司。
• 公司成立於2000年，於2018年在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱政美應用。
• 現任董事長為張志強，實收資本額約新台幣6.2億元，目前市值約新台幣35億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體製程用化學材料、研磨液、CMP Pad及相關零組件的代理銷售與技術服務。
• 公司總部位於新竹縣竹北市，並於台南、高雄設有服務據點，員工人數約120人，其中技術人員占比逾六成。
• 近期重大發展包括取得多家國際材料大廠在台灣的獨家代理權，並於2023年完成新竹技術實驗室的擴建，強化客戶驗證能力。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體製程用特殊材料與設備代理，涵蓋CMP製程、蝕刻製程及清洗製程所需之化學品、研磨墊、過濾器與閥件等。
• 產品項目包括CMP研磨液與研磨墊，約占營收比重45%，主要供應給先進製程晶圓廠，用於晶圓平坦化製程。
• 代理銷售半導體設備零組件，如靜電吸盤、石英零件、陶瓷零件等，占營收約30%，客戶涵蓋晶圓代工與記憶體廠。
• 提供技術整合服務，包括製程參數優化、材料相容性測試及故障排除，協助客戶縮短新產品導入時間，提升良率。
• 研發投入重點為開發高純度、低缺陷的CMP研磨液配方，以及環保型清洗劑，每年研發費用約占營收的5%至7%。
• 服務流程強調快速響應，設有24小時技術支援熱線，並於客戶廠區附近設置備品倉庫，確保即時供貨。

丂、市場地位與競爭優勢

• 政美應用在半導體材料代理領域深耕逾20年，與國內主要晶圓代工廠及封測廠建立長期合作關係，客戶黏著度高。
• 競爭優勢之一為獨家代理多家國際一線材料品牌，如美國Entegris、日本Fujimi等，產品線完整，能提供一站式購足服務。
• 公司擁有專業的技術團隊，可針對客戶製程需求進行客製化材料開發與測試，相較於純貿易商更具附加價值。
• 在台灣CMP材料代理市場中，政美應用市占率約15%至20%，位居前三大，主要競爭對手包括崇越科技、華立企業等。
• 品牌知名度與客戶關係緊密，主要客戶涵蓋台積電、聯電、美光等大廠，並通過其嚴格的供應商稽核。
• 進入障礙包括需取得原廠授權、建立技術服務能力及客戶信任，新進者難以短期內複製其供應鏈與技術經驗。

七、營運表現與財務概況

• 政美應用近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣25至30億元，每股盈餘(EPS)約在3至5元之間波動。
• 近期營運亮點包括受惠於先進製程對高階CMP材料需求增加，2024年營收年增率約12%，毛利率維持在18%至22%之間。
• 挑戰方面，半導體景氣循環影響訂單能見度，且原物料價格波動可能壓縮利潤空間，公司需持續優化庫存管理。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%至70%，每股配息約2至3元，吸引穩健型投資人。
• 股價表現區間近一年約在50元至80元之間，股價淨值比(P/B)約2.5倍，本益比(P/E)約15至20倍。
• 重要子公司包括政美應用(上海)有限公司，負責中國市場業務拓展，目前占合併營收約10%，仍處於成長階段。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，政美應用的發展策略包括：深化與原廠合作，爭取更多高階材料在亞洲區的獨家代理權，擴大產品組合。
• 公司將加大研發投入，開發適用於2奈米以下先進製程的CMP研磨液與清洗劑，目標在2026年完成客戶驗證。
• 受惠於全球半導體產能持續擴張，特別是台灣與東南亞地區，公司預期CMP材料需求將以每年8%至10%的速度成長。
• 新市場布局方面，計劃進軍化合物半導體領域，如SiC與GaN製程用材料，目前已與數家功率元件廠商進行合作測試。
• 資本支出方面，預計未來兩年投入約新台幣2億元用於擴建實驗室與自動化倉儲系統，以提升客戶服務效率。
• 潛在風險包括地緣政治影響供應鏈穩定、半導體景氣下行導致客戶減產，以及新產品開發時程延遲等不確定性。

六、常見問與答