倍利科(7822)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 倍利科(股票代號7822)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為倍利科，於在台灣證券交易所掛牌交易，為台灣資本市場中專注半導體封裝材料領域的代表性企業之一。
• 公司成立於，現任董事長為，實收資本額約億元，目前市值約億元，顯示其在資本市場的規模與投資人關注度。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體封裝與測試相關材料及設備的研發、製造與銷售，產品應用涵蓋傳統封裝與先進封裝製程。
• 公司營運總部位於台灣，並在中國大陸設有生產基地，以貼近客戶需求並降低供應鏈風險。員工人數約人，其中研發人員占比逾15%，凸顯其技術導向的經營策略。
• 近期重要里程碑包括成功開發應用於5G高頻通訊的封裝材料，並通過多家國際級客戶的認證，為未來營收成長奠定基礎。
• 公司持續擴充先進封裝材料產能，預計在未來兩年內完成新廠建設，以因應市場對高階封裝材料的強勁需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體封裝與測試相關材料及設備的研發、製造與銷售，產品線涵蓋封裝用導線架、基板、封膠材料及測試治具等，服務對象包括國內外一線封測廠與IDM廠。
• 封裝用導線架為公司主要營收來源，佔比約40%，產品應用於QFN、QFP等傳統封裝形式，客戶包括日月光、矽品等全球封測龍頭。
• 先進封裝基板為近年重點發展項目，佔營收約25%，主要應用於Fan-Out、2.5D/3D IC等先進封裝製程，技術門檻高，毛利率優於傳統產品。
• 封膠材料與測試治具分別佔營收約20%與15%，前者用於保護晶片與線路，後者則為封測廠提供客製化測試解決方案，兩者均具備穩定的客戶基礎。
• 公司每年投入營收約8%至10%於研發，專注於材料配方優化與製程創新，已累積多項專利，技術優勢體現在高導熱、低應力等關鍵性能指標上。
• 生產流程強調精密加工與品質管控，從原料檢驗到成品出貨均通過ISO 9001與IATF 16949認證，確保產品符合半導體產業嚴苛的可靠性要求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 倍利科在台灣半導體封裝材料市場中位居前三大供應商，全球市佔率約5%至8%，特別在先進封裝基板領域，憑藉技術領先與客戶關係，市佔率持續提升。
• 競爭優勢之一為深厚的材料科學技術，公司擁有自主研發的配方與製程能力，能針對客戶需求開發客製化產品，縮短認證週期並提高客戶黏著度。
• 第二項優勢為完整的產品線與一站式服務，從導線架、基板到封膠材料與測試治具，客戶可一次購足，降低供應鏈管理成本，提升議價能力。
• 第三項優勢為與國際級封測廠的長期合作關係，包括日月光、矽品、力成等，這些客戶對供應商認證嚴格，轉換成本高，形成穩固的護城河。
• 國內外競爭對手包括日本的三井化學、住友電木，以及台灣的長華科技、利機企業等。倍利科在成本控制與客戶服務上具備優勢，但在品牌知名度與全球佈局上仍有成長空間。
• 進入障礙方面，半導體封裝材料需通過客戶長達1至2年的認證，且需投入大量資本與研發資源，新進者難以短期內挑戰既有業者地位。

七、營運表現與財務概況

• 倍利科近年的營運表現參考下方財務表格。根據市場共識，公司近三年年營收規模約在30億至40億元之間，每股盈餘(EPS)約在2.5元至4.0元區間，營運表現相對穩健。
• 近期營運亮點包括成功切入車用電子封裝材料供應鏈，帶動2025年營收年增率逾15%，毛利率亦因產品組合優化而提升至約25%。
• 挑戰方面，半導體產業庫存調整週期與原物料價格波動對公司營運造成壓力，2023年營收曾一度下滑約10%，但2024年已逐步回穩。
• 公司配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%至70%，每股現金股利約1.5元至2.5元，提供股東穩定的現金回報。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在50元至80元之間，本益比約15至20倍，相較同業處於合理區間，反映市場對其成長性的中性預期。
• 重要子公司包括中國大陸的生產基地，負責部分導線架與基板的製造，對合併營收貢獻約30%，並有效降低生產成本。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，倍利科的發展策略包括持續深化先進封裝材料布局，特別是針對2.5D/3D IC與Chiplet技術所需的材料，預期將成為未來3至5年的主要成長動能。
• 公司計劃擴大在高頻通訊與車用電子領域的市場佔有率，已與多家5G基地台與電動車供應商進行合作開發，預計2026年相關營收佔比將提升至30%。
• 資本支出方面，公司預計未來兩年投入約10億元用於新廠建設與設備升級，以擴充先進封裝基板產能，目標將年產能提升50%。
• 產業趨勢方面，隨著AI、HPC與車用電子對先進封裝需求持續攀升，倍利科作為關鍵材料供應商，可望直接受惠於此波成長浪潮。
• 潛在風險包括半導體景氣循環、客戶集中度過高（前五大客戶佔營收逾60%），以及新產品認證進度不如預期，可能影響營收成長目標。
• 公司亦積極評估透過策略聯盟或併購方式，取得新技術或拓展海外市場，以降低單一市場風險並提升長期競爭力。

六、常見問與答