捷創科技(7810)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 捷創科技(股票代號7810)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為捷創科技。
• 公司成立於2005年，於2018年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為陳建宏，實收資本額約新台幣12.8億元，目前市值約新台幣280億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體測試介面與先進封裝材料相關業務，產品線涵蓋探針卡、測試載板及晶圓級封裝治具。
• 公司總部位於新竹科學園區，並於桃園、台中設有生產基地，員工總數約1,200人，其中研發人員占比逾25%。
• 近期重大里程碑包括成功打入全球前三大晶圓代工廠供應鏈，並於2025年完成新廠擴建，月產能提升約30%。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體測試介面解決方案，主要產品包括垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡及MEMS探針卡，應用於晶圓測試階段。
• 測試載板(Load Board)與老化測試板(Burn-in Board)為另一主力產品，用於封裝後最終測試與可靠性驗證，客戶涵蓋全球一線封測廠。
• 先進封裝治具如晶圓級扇出型封裝(FOWLP)與3D IC封裝用載具，協助客戶實現高密度互連與異質整合，營收占比約15%。
• 營收組合以探針卡佔比最高約55%，測試載板約30%，先進封裝治具及其他服務約15%，其中MEMS探針卡為成長最快產品線。
• 研發投入每年約占營收8%至10%，專注於微機電製程優化與高頻材料開發，已累積逾50項國內外專利，技術優勢在於高針數與細間距能力。
• 生產流程採高度自動化，從設計、光罩製作、電鍍到組裝測試一貫化作業，確保產品良率達99%以上，並提供客製化設計服務。

丂、市場地位與競爭優勢

• 捷創科技在半導體測試介面領域位居台灣前三大供應商，全球市佔率約5%，在MEMS探針卡細分市場排名全球前八。
• 競爭優勢之一為自主開發的MEMS製程技術，可實現10微米以下微孔加工，滿足先進製程3奈米以下晶片測試需求。
• 與國內外一線晶圓代工廠及封測廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，前五大客戶佔營收比重約60%，但無單一客戶過半風險。
• 同業競爭格局中，主要對手包括美商FormFactor、日商Micronics Japan及國內的旺矽科技，捷創在交期彈性與在地服務上具優勢。
• 品牌知名度在亞太市場持續提升，近年獲得多家國際IDM廠認證，並通過ISO 9001及IATF 16949車用品質系統認證。
• 進入障礙來自高資本投入與技術門檻，新進者需耗時3至5年才能建立量產經驗，捷創的專利組合與客戶驗證紀錄形成堅實護城河。

七、營運表現與財務概況

• 捷創科技近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣45至55億元，每股盈餘(EPS)約在4至7元區間波動。
• 近期營運亮點包括2025年營收年增約22%，主要受惠於AI晶片測試需求強勁，毛利率維持在38%至42%的高檔水準。
• 挑戰方面，全球半導體景氣循環與地緣政治風險可能影響客戶資本支出，公司持續透過產品組合優化與成本控管因應。
• 配息政策穩定，近年現金股利配發率約60%至70%，每股現金股利約2.5至4.5元，殖利率約2%至3.5%。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣180元至320元之間，波動幅度與半導體類股連動性高。
• 重要子公司包括捷創測試科技(蘇州)有限公司，負責中國市場業務，營收貢獻約20%，另轉投資一家MEMS設計公司以強化上游技術。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，捷創科技的發展策略包括深化先進製程測試技術，目標在2027年前完成2奈米製程探針卡開發並取得客戶驗證。
• 擴充高階產能，計劃於2026年在台中增設第二座MEMS探針卡工廠，資本支出約新台幣15億元，預計新增產能40%。
• 積極布局車用電子與AI邊緣運算市場，開發高可靠性測試介面產品，並與車用晶片設計公司合作進行前期驗證。
• 產業趨勢方面，全球半導體測試介面市場預估2025至2030年複合成長率約8%，捷創因技術領先可望取得超越產業平均的成長。
• 新產品布局包括光學測試介面與量子運算低溫測試載具，目前處於研發階段，預計2027年開始貢獻營收。
• 潛在風險包括客戶集中度偏高、匯率波動及中美科技戰影響中國業務，公司將透過分散客戶與在地化生產降低衝擊。

六、常見問與答