和淞(6826)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 和淞(股票代號6826)為台灣上市公司，產業類別歸屬於其他電子業。公司全名為和淞股份有限公司，英文名稱為Hochung Co., Ltd.。
• 公司成立於民國85年(1996年)，並於民國110年(2021年)在台灣證券交易所掛牌上市，股票簡稱和淞。
• 現任董事長為周志賢先生，實收資本額約新台幣6.5億元，截至近期市值約新台幣150億元，顯示其在資本市場具備一定規模與投資人關注度。
• 根據公開資訊，公司主要業務為半導體及光電產業之特殊氣體供應系統、化學品供應系統、廢氣處理系統及相關工程服務。
• 公司總部位於新竹縣湖口鄉，並於新竹、台中、台南等地設有營運據點，以就近服務客戶；員工人數約500人，其中工程與技術人員占比高。
• 近期重大發展包括成功切入先進封裝製程供應鏈，並獲得國內外多家晶圓代工廠之新建廠房氣體系統訂單，營運動能持續增強。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為特殊氣體供應系統(Gas Delivery System, GDS)與化學品供應系統(Chemical Delivery System, CDS)的設計、製造與安裝，提供從氣瓶櫃、閥箱到管線配置的完整解決方案。
• 產品應用領域涵蓋半導體晶圓製造(包括先進邏輯製程、記憶體、先進封裝)、平面顯示器面板生產、太陽能電池及LED等高科技產業，客戶多為國內外一線大廠。
• 營收組合以氣體供應系統及相關工程服務為大宗，約占總營收70%以上，化學品供應系統約占20%，其餘為維修保養與技術服務收入，客戶黏著度高。
• 研發投入重點在於高純度、高流量、高潔淨度系統的開發，以及智慧化監控與遠端管理技術，以滿足客戶對製程穩定與良率提升的需求。
• 生產與服務流程強調客製化設計與專案管理，從前期規劃、設計、模組化生產到現場安裝測試，均需通過嚴格的品質驗證，確保系統零洩漏與高可靠性。

丂、市場地位與競爭優勢

• 和淞在台灣特殊氣體與化學品供應系統市場居於領導地位，市占率估計約30%至40%，為國內少數能提供完整系統整合服務的廠商之一。
• 競爭優勢之一為長期與國內外一線半導體大廠建立緊密合作關係，累積豐富的專案經驗與技術know-how，形成客戶轉換成本高的護城河。
• 技術優勢體現在高純度管路焊接與潔淨處理技術，能達到次微米等級的顆粒控制，符合先進製程(如5奈米、3奈米)對環境潔淨度的極高要求。
• 相較於國際競爭對手，和淞具備在地化服務優勢，能提供更快速的交期與即時技術支援，降低客戶的建廠與營運風險。
• 公司持續投入研發，並與國內外設備商及材料商合作，開發新世代節能減排系統，以符合環保法規趨勢，強化綠色競爭力。

七、營運表現與財務概況

• 和淞近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約新台幣30至40億元，每股盈餘(EPS)約在6至10元區間，獲利能力穩健。
• 近期營運亮點包括受惠於半導體大廠擴產計畫，在手訂單能見度高，2024年營收與獲利均創歷史新高，毛利率維持在25%至30%之間。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利發放率約60%至70%，提供股東穩定的現金回報，殖利率約3%至5%。
• 股價表現方面，自上市以來股價區間約在80元至200元之間，反映產業景氣循環與公司成長動能，近期股價約在150元附近。
• 重要子公司包括和淞科技股份有限公司，主要負責中國大陸市場業務拓展，目前營收占比約10%至15%，為未來成長動能之一。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，和淞的發展策略包括持續深耕半導體先進製程領域，並積極拓展先進封裝、化合物半導體等新興應用市場。
• 受惠於全球半導體在地化生產趨勢，台灣及海外客戶新建廠房需求強勁，公司將擴大產能與技術團隊，以滿足持續增長的訂單需求。
• 新產品布局方面，公司投入開發氫能與碳捕捉相關之氣體供應系統，以掌握綠色能源與淨零排放商機，預計未來2至3年內貢獻營收。
• 資本支出計畫包括擴建湖口廠房與增購自動化生產設備，預計每年投入約2至3億元，以提升生產效率與品質穩定性。
• 潛在風險包括半導體景氣循環波動、客戶資本支出遞延、以及國際貿易摩擦可能影響海外市場拓展，公司需持續強化技術與客戶關係以降低衝擊。

六、常見問與答