📊 和淞(6826) 投資分析摘要
- 和淞是做半導體和面板精密零組件的，去年營收45.2億，年增12.5%。
- 2024年上半年稅後淨利3.8億元，EPS 2.15元，毛利率維持在32%以上。
- 他們現在積極布局先進封裝和第三代半導體設備，今年資本支出預計5億元。
📑 目錄
一、和淞(6826) 公司簡介與配息紀錄
和淞科技（6826）2005年成立，主要做半導體、面板用的精密零組件，像是真空腔體、氣體分配盤、冷卻系統這些關鍵零件。2023年因為半導體設備需求回溫，營收45.2億，年增12.5%，稅後淨利7.6億，EPS 4.35元。2024年上半年延續成長，營收24.1億，年增8.3%，主要來自先進封裝和5G設備訂單。他們也切入了第三代半導體（碳化矽）設備供應鏈，新竹廠區擴產，預計2025年投產。
| 年度 | 現金股利 | 殖利率 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026年 | 3.50 元 | 4.12% | 預估盈餘配發率65%，以2025年均價計算 |
| 2025年 | 3.20 元 | 3.76% | 盈餘配發率63%，現金股利為主 |
| 2024年 | 2.80 元 | 3.29% | 盈餘配發率60%，現金股利2.5元+股票股利0.3元 |
| 2023年 | 2.50 元 | 2.94% | 盈餘配發率57%，全數現金股利 |
| 2022年 | 2.00 元 | 2.35% | 盈餘配發率55%，現金股利1.8元+股票股利0.2元 |
二、和淞(6826) 未來展望與避坑指南
📈 成長動能
- 半導體設備國產化是個趨勢，台灣自給率才15%，台積電這些大廠擴大在地採購，和淞吃香，2023年半導體客戶營收占比72%，年增18%。
- 先進封裝需求爆發，AI晶片帶動CoWoS產能擴張，和淞相關零組件訂單2024年上半年年增35%，貢獻營收約8.2億。
- 第三代半導體布局方面，他們切入了碳化矽（SiC）長晶爐和蝕刻設備零件，今年已經拿到兩家國際IDM廠認證，預計2025年貢獻營收3-5億。
- 產能擴充有搞頭，新竹新廠預計2025年Q2投產，真空腔體產能增加40%，年產值可達12億，毛利率也有機會拉到35%以上。
⚠️ 下行風險
- 半導體景氣循環風險得注意，全球設備支出2024年預估只年增3%，如果2025年需求放緩，和淞營收成長可能低於10%。
- 客戶集中度偏高，前三大客戶（台積電、美光、應用材料）占營收65%，任一個砍單都會直接衝擊業績。
- 匯率波動也有影響，公司外銷占比約40%用美元計價，新台幣每升值1%，毛利率就掉0.3個百分點，2023年匯損約0.5億。
三、和淞(6826) 主力成本分析
四、和淞(6826) 投資建議
- 按七階位階來看，現在股價約85元，本益比19.5倍，算合理偏貴。我建議等回檔到75-80元（本益比17-18倍）再分批進場。
- 短線操作：如果能突破90元且成交量放大到5000張以上，可以追一下，目標價100元；跌破80元就停損。
- 中長期持有適合存股族，殖利率約3-4%，可以抱1-2年，目標價110元（2025年預估EPS 5.5元，本益比20倍）。
- 避險策略：如果台股指數跌破季線或半導體類股轉弱，就減碼到持股比重30%以下，等年線附近再補回來。
五、和淞(6826) 常見問題 FAQ
和淞的主要競爭優勢是什麼？
技術門檻高，有真空腔體等關鍵零組件專利，跟台積電這些大廠長期合作，客戶黏性很強。
2024年配息何時發放？
2024年現金股利預計今年8月發放，股票股利則在9月，實際日期以公司公告為準。
和淞的股價是否適合長期投資？
我覺得適合，因為半導體設備需求長期成長，殖利率也算穩定，但要注意景氣循環風險。
近期是否有重大利多消息？
2024年6月取得兩家國際IDM廠第三代半導體設備認證，預計2025年貢獻營收。
如何查詢和淞的最新營收？
去公開資訊觀測站或公司官網，每月10日前公布前月營收，年增率是主要觀察指標。
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⚠️ 免責聲明：本分析僅供參考，不構成投資建議。投資人應獨立判斷，自負盈虧。
