廣閎科(6693)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 廣閎科(股票代號6693)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為廣閎科，英文名稱為GreenPower Microelectronics Corp.。
• 公司成立於2007年，於2022年在台灣證券交易所掛牌上市，股票簡稱廣閎科。
• 現任董事長為林明璋，實收資本額約4.5億元，目前市值約30億元，顯示其在資本市場的穩健定位。
• 根據公開資訊，公司主要經營功率半導體元件與類比IC之設計、研發與銷售，屬於IC設計產業鏈中的利基型廠商。
• 公司總部位於新竹縣竹北市，員工人數約120人，其中研發人員占比逾六成，凸顯其技術導向的經營策略。
• 近期重大發展包括成功量產多款車規級功率元件，並取得ISO 26262功能安全認證，為進軍車用電子市場奠定基礎。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為功率半導體元件與類比IC設計，主要產品線包括功率MOSFET、電源管理IC、馬達驅動IC及電池保護IC，應用領域橫跨工業控制、消費電子、通訊與車用電子。
• 功率MOSFET為公司營收主力，約占總營收六成，產品涵蓋低壓至中高壓(20V~200V)規格，廣泛應用於電源轉換器、充電器與馬達驅動電路。
• 電源管理IC產品線包括DC-DC轉換器、LDO穩壓器與負載開關，主要供應給網通設備、伺服器與工業電源客戶，強調高效率與低靜態電流特性。
• 馬達驅動IC與電池保護IC為近年重點發展項目，前者應用於風扇、水泵與工具機，後者則用於鋰電池組保護板，客戶涵蓋電動工具與儲能系統廠商。
• 公司每年投入營收約15%於研發，專注於高壓製程平台開發與第三代半導體封裝技術，已累積超過50項國內外專利，形成技術護城河。
• 生產流程採無晶圓廠(Fabless)模式，晶圓製造委託台積電、聯電等代工廠，封裝測試則與日月光、矽品等合作，確保產能彈性與品質穩定。

丂、市場地位與競爭優勢

• 廣閎科在台灣功率半導體IC設計領域屬於中型利基廠商，專注於中低壓功率MOSFET與類比IC市場，與富鼎、大中、杰力等公司形成直接競爭關係。
• 競爭優勢之一為高低壓整合技術，公司具備將功率元件與控制電路整合於單一晶片的能力，可提供客戶小型化、高效能的解決方案。
• 第二項優勢為客製化服務能力，公司可依據客戶需求調整產品規格與封裝形式，縮短產品開發週期，並提供即時的技術支援。
• 第三項優勢為產品可靠性，公司產品已通過多項國際安規與車規認證，包括AEC-Q101、IATF 16949等，有助於打入高門檻的車用與工業市場。
• 在國內市場占有率方面，廣閎科在中低壓功率MOSFET領域市占率約5%，在特定利基應用如電池保護IC領域則有逾10%的市占表現。
• 品牌知名度方面，公司以自有品牌「GreenPower」行銷，並與多家國內外電源IC設計公司建立長期合作關係，客戶忠誠度較高。

七、營運表現與財務概況

• 廣閎科近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約在8至12億元之間，每股盈餘(EPS)範圍約在1.5至3.5元，營運表現與半導體景氣循環連動。
• 近期營運亮點包括車用產品出貨量年增逾30%，以及成功打入兩家中國大陸電動車充電樁供應鏈，帶動營收結構優化。
• 營運挑戰方面，2023年受全球半導體庫存調整影響，營收年減約15%，但毛利率仍維持在30%以上，顯示產品組合具備一定韌性。
• 配息政策方面，公司過去三年平均配息率約60%，以現金股利為主，2024年每股配發2.0元現金股利，殖利率約4%。
• 股價表現方面，掛牌以來股價區間約在40元至80元之間，近期股價約在50元附近，本益比約20倍，處於歷史中低水位。
• 重要子公司包括設立在中國深圳的銷售據點，負責華南地區客戶服務與技術支援，另於美國矽谷設有研發中心，專注於先進技術開發。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，廣閎科的發展策略包括深化車用電子布局，目標在2026年前將車用產品營收占比提升至30%，並持續取得更高階的功能安全認證。
• 積極投入第三代半導體技術，公司已開發出多款氮化鎵(GaN)功率元件樣品，預計2025年開始小量出貨，搶攻高頻高效能電源市場。
• 擴充產品線至工業自動化領域，針對伺服馬達與機器人應用開發專用驅動IC，並與國內工具機廠商合作進行系統驗證。
• 資本支出方面，公司規劃未來三年每年投入約1.5億元用於研發設備與測試實驗室擴建，以強化技術驗證能力。
• 潛在風險包括半導體景氣循環影響訂單能見度、第三代半導體技術量產良率不確定性，以及中國同業價格競爭壓力。
• 總體而言，公司將受惠於全球電動化與節能趨勢，若新產品布局順利，營收與獲利可望逐步成長，但需密切關注庫存去化進度與客戶需求變化。

六、常見問與答