群翊(6664)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 群翊工業股份有限公司（股票代號6664）為台灣上市公司，所屬產業為電子零組件，公司全名為群翊工業股份有限公司，簡稱群翊。
• 公司成立於1990年，總部位於桃園市楊梅區，並於2020年12月在台灣證券交易所掛牌上市，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為陳安順，總經理為李榮坤；實收資本額約新台幣5.5億元，截至近期市值約新台幣150億元，顯示其在資本市場具備一定規模與投資人關注度。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件製程專用設備之研發、生產與銷售，核心產品為自動化烘烤設備與塗佈設備。
• 公司員工人數約300人，生產基地主要位於台灣桃園楊梅廠，並在中國大陸設有服務據點，以貼近客戶需求。
• 近期重要里程碑包括成功打入高階ABF載板與先進封裝設備供應鏈，並獲得國內外多家指標性載板與半導體廠商的訂單，營運動能顯著提升。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為電子零組件製程專用設備之研發、製造與銷售，主要產品包括自動化烘烤設備（如無塵烤箱、連續式烘烤爐）與塗佈設備（如滾輪塗佈機、狹縫式塗佈機）。
• 自動化烘烤設備為公司營收主力，約佔整體營收六成以上，應用於PCB、IC載板、軟板等製程中的乾燥、固化與退火環節，對產品良率與效率影響重大。
• 塗佈設備約佔營收三成，主要用於防焊綠漆、乾膜光阻及絕緣層的精密塗佈，廣泛應用於高密度互連板（HDI）與載板製程。
• 產品應用領域涵蓋消費性電子、通訊基地台、車用電子、伺服器與AI加速卡等，客戶類型以國內外大型PCB與載板製造商為主，如欣興、景碩、南電等。
• 公司持續投入研發，每年研發費用約佔營收5%至7%，技術優勢在於高溫均勻性控制、節能設計與自動化整合能力，能滿足客戶對高精度與高穩定度的需求。
• 生產流程特點為高度客製化，從設計、組裝、測試到售後服務一條龍，並提供完整的製程解決方案與技術支援，協助客戶提升生產效率與產品品質。

丂、市場地位與競爭優勢

• 群翊在台灣電子零組件設備市場中，為自動化烘烤與塗佈設備的領導廠商之一，尤其在IC載板烘烤設備領域，市佔率估計超過三成，居於領先地位。
• 競爭優勢之一為深厚的技術底蘊，公司擁有超過30年的機械設計與製程經驗，產品在溫度均勻性、節能表現與可靠度上優於多數同業。
• 競爭優勢之二為與客戶緊密的合作關係，群翊能根據客戶特殊製程需求進行客製化開發，並提供即時的在地化服務，形成高客戶黏著度。
• 競爭優勢之三為完整的產品線與解決方案，從烘烤到塗佈，能滿足客戶一站購足的需求，降低客戶供應鏈管理成本。
• 國內外市場方面，台灣市場為主要營收來源，約佔七成；中國大陸及其他亞洲市場約佔三成。同業競爭者包括日本、韓國及中國大陸的設備廠商，但群翊在性價比與服務上具優勢。
• 品牌知名度在業界極高，長期與一線載板及PCB大廠合作，並通過嚴格的認證程序，形成強大的進入障礙與護城河。

七、營運表現與財務概況

• 群翊近年的營運表現穩健成長，參考下方財務表格，年營收規模約新台幣20至30億元，每股盈餘（EPS）約在8至12元之間，獲利能力優於同業平均。
• 近期營運亮點包括受惠於AI與5G需求，高階載板擴產動能強勁，帶動設備訂單能見度達半年以上，2024年營收與獲利均創歷史新高。
• 公司配息政策穩定，近年現金股利配發率約在60%至70%之間，提供股東穩定的現金回報。
• 股價表現方面，掛牌以來股價區間約在新台幣100元至300元之間，近期因營運展望樂觀，股價維持在高檔震盪。
• 重要子公司或轉投資方面，公司無重大轉投資，主要營運主體為台灣母公司，財務結構單純，負債比率約在40%至50%之間，流動性良好。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，群翊的發展策略將聚焦於高階載板與先進封裝設備的技術升級，以因應AI、HPC（高效能運算）與車用電子對更高精度設備的需求。
• 產業趨勢方面，全球PCB與載板產業持續往高層數、細線路與大面積方向發展，對自動化烘烤與塗佈設備的需求量與規格要求同步提升，群翊可望直接受益。
• 新市場布局方面，公司積極拓展半導體先進封裝領域，開發適用於Fan-Out、2.5D/3D封裝的專用設備，目前已進入驗證階段，預計未來兩年內貢獻營收。
• 資本支出與擴產計劃方面，公司計劃在台灣擴建新廠，預計2026年完工投產，以因應未來訂單成長需求，並提升自動化生產能力。
• 潛在風險與不確定性包括：全球經濟景氣波動可能影響客戶資本支出；同業競爭加劇可能壓縮毛利率；新產品開發與驗證時程存在不確定性。

六、常見問與答