虹揚-KY(6573)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 虹揚-KY(股票代號6573)為台灣證券交易所上市公司，產業類別歸屬於半導體業，公司全名為虹揚-KY，英文名稱HONG YANG-KY。
• 公司成立於2010年，於2018年10月在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元，為外國企業來台第一上市( KY)公司。
• 現任董事長為方敏宗，實收資本額約新台幣6.5億元，截至近期市值約新台幣15億元，顯示其在資本市場屬於中小型半導體公司。
• 根據公開資訊，公司主要業務為功率半導體元件之研發、製造與銷售，產品線涵蓋二極體、MOSFET、IGBT等，終端應用遍及電源、車用、工業與消費性電子。
• 公司營運總部位於新北市新店區，生產基地主要設於中國大陸江蘇省揚州市，員工人數約800人，其中研發人員占比約15%。
• 近期重大發展包括取得車用電子品質管理系統IATF 16949認證，並成功開發出1200V碳化矽蕭特基二極體，預計2026年量產出貨。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為功率半導體元件之設計與製造，產品包括整流二極體、蕭特基二極體、快速恢復二極體、MOSFET及IGBT，廣泛應用於電源轉換與電路保護。
• 整流二極體為公司營收主力，約占整體營收55%，主要用於電源供應器、充電器及家電產品，客戶包括台達電、光寶科等電源大廠。
• 蕭特基二極體與快速恢復二極體合計占營收約25%，應用於高頻電源與車用電子，具低功耗與高效率特性，符合節能趨勢。
• MOSFET與IGBT產品占營收約15%，主要應用於工業馬達驅動、電動車逆變器及太陽能逆變器，為公司未來成長動能。
• 公司每年投入營收約6%於研發，專注於第三代半導體材料(碳化矽、氮化鎵)元件開發，已取得多項台灣與中國專利，技術自主性高。
• 生產流程涵蓋晶圓設計、封裝測試至成品出貨，採用IDM(垂直整合製造)模式，確保品質穩定與交期彈性，並提供客戶客製化設計服務。

丂、市場地位與競爭優勢

• 虹揚-KY在台灣功率半導體市場中屬於中型供應商，市占率約3-5%，主要競爭對手包括強茂、台半、德微等同業，市場定位為利基型產品供應商。
• 競爭優勢之一為產品線完整，從低壓至中高壓元件皆有布局，可滿足客戶一站式採購需求，尤其在中低壓二極體領域具價格競爭力。
• 公司深耕中國大陸市場多年，與當地電源、家電及車用零組件廠商建立長期合作關係，客戶黏著度高，且享有在地化服務優勢。
• 技術護城河來自於自主晶片設計能力與封裝技術，尤其在蕭特基二極體之低順向電壓技術上領先部分同業，有助於打入高效能應用。
• 品牌知名度在亞太區二極體市場逐漸提升，透過參加國際電子展與技術研討會，持續拓展歐美客戶，目前外銷比重約占營收40%。
• 進入障礙方面，功率半導體需通過嚴格的可靠性認證(如AEC-Q101、IATF 16949)，新競爭者需耗時2-3年取得認證，虹揚-KY已取得相關資格，形成時間壁壘。

七、營運表現與財務概況

• 虹揚-KY近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣12-15億元(參考值)，每股盈餘(EPS)區間約-0.5至1.5元(參考值)，營運受景氣循環影響波動較大。
• 近期營運亮點包括車用電子產品出貨占比提升至15%，帶動毛利率改善，2025年毛利率約22-25%(參考值)，優於2023年的18%。
• 挑戰方面，中國大陸同業價格競爭激烈，導致部分標準型二極體產品ASP(平均售價)每年下滑約5-8%，壓縮獲利空間。
• 公司配息政策穩定，過去三年平均現金股利發放率約60%，以近期股價計算殖利率約3-4%(參考值)，吸引穩健型投資人。
• 股價表現區間近一年約在20-30元之間(參考值)，波動與半導體景氣及公司獲利狀況高度相關，籌碼面以散戶與中實戶為主。
• 重要子公司包括揚州虹揚電子有限公司，為主要生產基地，另持有台灣虹揚科技100%股權，負責研發與銷售業務。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，虹揚-KY的發展策略包括深化車用電子布局，目標2027年車用產品營收占比提升至30%，並通過更多車規認證。
• 公司將持續投入第三代半導體研發，預計2026年推出1200V碳化矽MOSFET樣品，搶攻電動車與充電樁市場，初期以代工模式切入。
• 因應全球供應鏈分散化趨勢，虹揚-KY計劃在東南亞設立第二生產基地，初步評估越南或泰國，以降低地緣政治風險並服務國際客戶。
• 資本支出方面，未來三年每年約新台幣1-2億元，主要用於擴充封測產能與購置第三代半導體測試設備，提升自動化程度。
• 潛在風險包括中國大陸同業低價競爭、第三代半導體量產良率不如預期，以及全球經濟放緩導致終端需求下滑，需密切關注。
• 產業趨勢方面，全球功率半導體市場受惠於電動車、綠能與AI伺服器需求，預計2025-2030年複合成長率約8%，公司可望受惠。

六、常見問與答