捷敏-KY(6525)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 捷敏-KY(股票代號6525)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為捷敏-KY，於2016年4月在台灣證券交易所掛牌上市，為第一家以功率半導體封測為主要業務的KY上市公司。
• 公司成立於2005年，總部位於開曼群島，營運據點主要設於中國大陸，包括上海及合肥兩座生產基地，員工人數約1,500人。
• 現任董事長為鄭祝良，實收資本額約新台幣12.9億元，目前市值約新台幣150億元，顯示其在功率半導體封測領域的穩健地位。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，專注於功率半導體元件及電源管理IC的封裝與測試服務，為全球前三大專業功率半導體封測廠。
• 公司於2021年完成合肥新廠擴建，大幅提升產能，並導入先進封裝技術，以滿足車用與工業客戶對高可靠性產品的需求。
• 近年來，捷敏-KY積極布局第三代半導體（如SiC、GaN）封測技術，已取得多家客戶認證，為未來營運成長注入新動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為功率半導體封裝與測試，主要產品包括MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）、二極體、IGBT（絕緣柵雙極電晶體）及電源管理IC，應用於電源轉換、電壓調節與電流控制等領域。
• 公司提供多種封裝形式，如SOT、SOP、DFN、QFN及TO系列等，可滿足不同功率等級與散熱需求，客戶涵蓋車用、工業及消費電子等終端市場。
• 營收組合以MOSFET封測為最大宗，約佔整體營收逾六成，二極體與IGBT約佔兩成，電源管理IC及其他產品約佔兩成，產品組合多元且穩定。
• 研發投入重點在於高功率密度封裝技術與第三代半導體封測製程，每年研發費用約佔營收5%至7%，以維持技術領先優勢。
• 生產流程涵蓋晶圓測試、晶圓切割、晶粒黏著、打線接合、封膠成型、電鍍、印字及最終測試，全程採用自動化設備與嚴格的品質管控。
• 公司提供客製化封裝設計服務，協助客戶縮短產品開發時程，並透過兩岸生產基地的協作，提供具成本競爭力的解決方案。

丂、市場地位與競爭優勢

• 捷敏-KY在全球功率半導體封測市場中排名前三，與同業如日月光、力成等公司競爭，但在分離式元件封測領域具有高度專業化與利基優勢。
• 主要競爭優勢包括：與國際IDM大廠長期合作關係，客戶黏著度高；擁有兩岸生產基地，具備成本與產能調配彈性；專注於功率半導體，技術深度優於綜合型封測廠。
• 在中國市場，捷敏-KY為當地最大的專業功率半導體封測廠之一，市佔率約15%至20%，並持續受惠於中國半導體自主化政策。
• 公司與英飛凌、意法半導體、安森美等全球前十大功率半導體廠商維持穩定合作，客戶集中度適中，前五大客戶佔營收約六成。
• 進入障礙主要來自客戶認證週期長（通常需1至2年）、封裝技術門檻高及大規模資本支出，捷敏-KY已建立完整的品質系統與專利布局。
• 公司品牌在業界以高良率與準時交貨著稱，近年多次獲得客戶頒發最佳供應商獎項，進一步鞏固市場信譽。

七、營運表現與財務概況

• 捷敏-KY近年的營運表現參考下方財務表格。公司營運穩健，年營收規模約新台幣40至50億元，每股盈餘（EPS）約在5至8元區間，獲利能力優於同業平均。
• 近期營運亮點包括：合肥新廠產能利用率持續提升，帶動營收與毛利率成長；車用與工業訂單占比提高，產品組合優化。
• 公司維持穩定的配息政策，近年現金股利發放率約70%至80%，殖利率約4%至6%，吸引長期投資人。
• 股價表現方面，近一年股價區間約在新台幣80至120元，波動相對平穩，反映其防禦性特質。
• 重要子公司包括捷敏電子（上海）有限公司及捷敏半導體（合肥）有限公司，兩者為主要生產與營運主體，貢獻絕大多數營收。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，捷敏-KY的發展策略包括：持續擴充合肥廠產能，預計2026年前再增加約20%產能，以因應車用與工業客戶需求。
• 積極布局第三代半導體（SiC、GaN）封測技術，目前已取得多家客戶認證，預期2026年將開始貢獻營收，成為中長期成長動能。
• 受惠於電動車、太陽能逆變器及5G基地台等應用對功率半導體需求持續攀升，公司將直接受益於產業趨勢。
• 公司計劃投入約新台幣10億元進行資本支出，用於自動化設備升級與先進封裝技術研發，以提升生產效率與競爭力。
• 潛在風險包括：半導體景氣循環影響訂單波動、中國同業競爭加劇及地緣政治風險，公司將透過客戶多元化與技術差異化來因應。

六、常見問與答