久元(6261)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 久元(股票代號6261)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為久元電子股份有限公司。
• 公司成立於1997年，於2004年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為汪秉龍，實收資本額約新台幣13.2億元，目前市值約新台幣80億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體測試代工、切割設備製造銷售及電子零組件生產等業務。
• 公司總部位於新竹科學園區，並在新竹、台南及中國大陸蘇州設有生產基地，員工人數約1,200人。
• 近期重要里程碑包括成功開發先進封裝用雷射切割設備，並獲得國際大廠認證，為營運注入新動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：半導體測試代工服務，包括晶圓測試、封裝後測試及最終測試，提供從測試程式開發到量產測試的一站式解決方案。
• 切割設備業務：自製的晶圓切割機、雷射切割機及測試分類機，應用於IC封裝與LED製程，客戶涵蓋國內外封測廠與IDM廠。
• 電子零組件製造：生產連接器、線材及模組產品，主要應用於消費性電子、通訊及車用電子領域，營收占比約15%。
• 營收組合概況：測試代工約占50%，設備銷售約占35%，電子零組件約占15%，其中設備銷售毛利率較高，約40%以上。
• 研發投入：每年研發費用約占營收6-8%，專注於先進封裝測試技術與自動化設備開發，已取得多項國內外專利。
• 生產流程特點：測試服務採用自動化測試平台，搭配自製設備，可提供高精度、高效率的測試方案，縮短客戶產品上市時間。

丂、市場地位與競爭優勢

• 久元在半導體業領域的市場定位為中高階測試代工與設備供應商，專注於利基型應用如車用、工業及通訊晶片測試。
• 競爭優勢一：自製設備能力，可降低測試成本並提供客製化解決方案，與同業形成差異化。
• 競爭優勢二：深耕車用電子測試領域，已通過ISO 26262功能安全認證，獲得車用客戶長期訂單。
• 競爭優勢三：擁有完整的測試程式開發團隊，能快速因應客戶需求，縮短測試開發時程。
• 國內外市場占有率：在台灣測試代工市場占有率約5%，在切割設備市場則為國內龍頭，全球市占率約10%。
• 同業競爭格局：主要競爭對手包括京元電子、矽格、欣銓等測試廠，以及Disco、東京精密等設備商。
• 進入障礙：半導體測試需投入大量資本設備與技術經驗，新進者難以短期內建立客戶信任與量產能力。

七、營運表現與財務概況

• 久元近年的營運表現參考下方財務表格，營收規模約新台幣40-50億元，每股盈餘(EPS)約在3-5元區間。
• 近期營運亮點：2023年受惠於車用電子測試需求成長，營收年增約8%，毛利率維持在30%以上。
• 營運挑戰：消費性電子需求疲軟導致測試代工產能利用率下滑，但車用與工業應用訂單彌補部分缺口。
• 配息政策：公司長期維持穩定配息，近三年現金股利發放率約70-80%，平均殖利率約4-5%。
• 股價表現區間：近一年股價約在50-70元區間波動，本益比約15-20倍，股價淨值比約2-3倍。
• 重要子公司：包括久元電子(蘇州)有限公司，主要負責中國市場的測試代工與設備銷售業務。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，久元的發展策略包括：持續擴大車用電子測試業務，目標在2026年前將車用營收占比提升至30%。
• 新市場布局：積極切入先進封裝領域，開發2.5D/3D封裝測試解決方案，並與國內外封測大廠合作。
• 新產品布局：推出新一代雷射切割設備，應用於SiC(碳化矽)晶圓切割，搶攻電動車與綠能市場。
• 資本支出與擴產計劃：預計每年資本支出約5-8億元，用於擴充測試產能與設備研發，並在台南增設新廠。
• 產業趨勢受益：受惠於全球半導體在地化生產趨勢，以及車用電子滲透率提升，公司測試代工與設備業務可望持續成長。
• 潛在風險：需注意半導體景氣循環、客戶訂單集中度、以及新產品開發時程延遲等不確定性因素。

六、常見問與答