家登(3680)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 家登精密工業股份有限公司（股票代號3680）為台灣證券交易所上市公司，所屬產業類別為半導體業，公司全名為家登精密工業股份有限公司，簡稱家登。
• 公司成立於1998年，於2011年正式在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為邱銘乾，實收資本額約新台幣9.2億元，截至2025年底市值約新台幣800億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體光罩傳載設備、晶圓傳載設備及相關精密零組件的研發、製造與銷售。
• 公司總部位於新北市土城區，並在台南科學園區設有生產基地，員工總數約1,200人，其中研發人員占比逾15%。
• 近期重大發展包括2024年完成EUV光罩盒擴產計畫，並於2025年取得航太級精密加工認證，跨足半導體以外的高階製造領域。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為光罩傳載解決方案，包括極紫外光（EUV）光罩盒、深紫外光（DUV）光罩盒及光罩儲存設備，應用於半導體前段製程的光罩保護與傳輸。
• 晶圓傳載解決方案為第二大產品線，涵蓋FOUP（前開式晶圓傳送盒）、晶圓載盤及晶圓儲存設備，主要供應12吋晶圓廠使用。
• 精密零組件事業則提供半導體設備零組件、航太級精密加工件及高階模具，客戶包括半導體設備商與航太產業。
• 營收組合方面，光罩傳載產品約占總營收55%，晶圓傳載產品約占30%，精密零組件及其他約占15%，其中EUV光罩盒為主要成長動能。
• 研發投入每年約占營收6-8%，專注於EUV光罩盒材料技術、晶圓傳載潔淨度提升及自動化整合方案，已累積超過200項全球專利。
• 生產流程特點為高度自動化與潔淨室環境，從射出成型、精密加工到組裝測試均在Class 1000以下無塵室完成，確保產品低微粒與高可靠度。

丂、市場地位與競爭優勢

• 家登在全球EUV光罩盒市場占有率超過70%，為該領域的絕對領導者，主要競爭對手為日本的信越化學與美國的Entegris。
• 核心競爭優勢來自於與台積電等先進製程客戶的深度合作，共同開發EUV光罩盒規格，形成高客戶黏著度與技術壁壘。
• 公司擁有完整的材料配方與精密加工技術，能提供從光罩盒設計、模具開發到量產的一站式服務，縮短客戶導入時間。
• 在國內市場，家登為台灣唯一具備EUV光罩盒量產能力的廠商，享有國產化優勢，並受惠於半導體供應鏈在地化政策。
• 品牌知名度方面，家登以「Gudeng」品牌在全球半導體材料市場建立高信譽，客戶忠誠度高，轉換成本大。
• 進入障礙包括EUV光罩盒需通過嚴苛的認證程序（通常需2-3年），以及專利布局完整，新競爭者難以短期突破。

七、營運表現與財務概況

• 家登近年的營運表現參考下方財務表格，2025年全年營收約新台幣72億元，年成長約25%，每股盈餘約13.5元。
• 近期營運亮點包括EUV光罩盒出貨量創歷史新高，以及成功打入美國主要晶圓代工廠供應鏈，帶動營收與獲利雙位數成長。
• 挑戰方面，全球半導體景氣循環可能影響客戶擴產時程，且原物料價格波動對毛利率產生壓力，2025年毛利率約42%。
• 配息政策穩定，過去五年現金股利發放率維持在60-70%，2025年每股配發現金股利約8元，殖利率約3%。
• 股價表現方面，2025年股價區間約在新台幣600-900元，反映市場對其先進製程受惠程度的正面評價。
• 重要子公司包括家登自動化（專注於晶圓傳載自動化設備）及家登航太（布局精密加工），合計貢獻營收約10%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，家登的發展策略包括持續擴充EUV光罩盒產能，預計2026年產能較2025年增加30%，以因應3奈米以下製程需求。
• 積極拓展晶圓傳載解決方案市場，目標在2027年將FOUP全球市占率提升至15%，主要鎖定中國與東南亞新設晶圓廠。
• 跨足航太與高階精密加工領域，已取得AS9100航太品質認證，預計2026年航太業務營收占比達5%，長期目標10%。
• 產業趨勢方面，全球半導體先進製程持續微縮，EUV技術滲透率提升，家登作為關鍵傳載材料供應商，直接受惠於客戶資本支出增加。
• 資本支出計畫2026年約新台幣15億元，主要用於台南新廠建設與自動化設備升級，預計2027年投產。
• 潛在風險包括地緣政治干擾導致供應鏈中斷、客戶集中度過高（前三大客戶占比逾60%），以及新競爭者技術突破的威脅。

六、常見問與答