京鼎(3413)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 京鼎(股票代號3413)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為京鼎精密科技股份有限公司。
• 公司成立於2001年，於2015年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為劉應光，實收資本額約新台幣9.8億元，目前市值約新台幣250億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體設備零組件、次系統模組及系統整合之設計、製造與銷售業務。
• 公司總部位於新竹科學園區，並在苗栗竹南設有生產基地，另於中國江蘇昆山設有子公司，就近服務當地客戶。
• 2024年公司員工總數約1,200人，其中研發人員占比約15%，展現其對技術創新的重視。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體蝕刻與薄膜沉積設備之關鍵零組件及次系統模組，包括腔體、氣體分配盤、電極組件等，應用於先進製程。
• 產品涵蓋物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)及原子層沉積(ALD)設備之精密零件，客戶為應用材料、科林研發等全球一線設備商。
• 近年跨足化學機械研磨(CMP)設備之拋光頭與研磨墊修整器，以及先進封裝設備之晶圓承載模組，擴大產品組合。
• 營收組合中，蝕刻與薄膜相關零組件約占70%，CMP與封裝相關約占20%，其他維修服務與備品約占10%。
• 研發投入每年約占營收3%-5%，專注於高純度陶瓷、石英及金屬合金材料加工技術，以滿足5奈米以下製程對潔淨度與精度的嚴苛要求。
• 生產流程強調精密機械加工、表面處理與潔淨組裝，並通過ISO 9001及半導體設備商之特殊製程認證，確保產品良率與交期穩定。

丂、市場地位與競爭優勢

• 京鼎為台灣少數能提供半導體設備次系統整合方案的廠商，在全球蝕刻與薄膜設備零組件市場中，市占率約5%-8%，居於領先群。
• 競爭優勢之一在於與國際設備大廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，且通過共同開發模式參與新機台設計，形成技術門檻。
• 相較於日本及韓國同業，京鼎具備成本競爭力與快速回應能力；相較於中國新進業者，則擁有更高階的製程認證與品質穩定性。
• 公司擁有超過200項專利，涵蓋關鍵零組件結構設計與製程方法，構成智慧財產權護城河。
• 在品牌知名度方面，京鼎為全球前五大半導體設備商之合格供應商，並多次獲得客戶頒發之最佳供應商獎項，信譽卓著。
• 進入障礙包括需耗時2-3年通過客戶嚴格的認證程序，且需持續投入資本設備以跟上製程演進，新競爭者不易短期切入。

七、營運表現與財務概況

• 京鼎近年的營運表現參考下方財務表格，2024年全年營收約新台幣145億元，年增約12%，主要受惠於AI晶片需求帶動先進製程擴產。
• 每股盈餘(EPS)參考值：2022年約12.5元、2023年約10.8元、2024年法人預估約14-15元，顯示獲利能力穩健回升。
• 公司配息政策穩定，近三年現金股利發放率約60%-70%，2024年每股配發現金股利約8元，殖利率約3%-4%。
• 近期營運亮點包括成功切入高頻寬記憶體(HBM)封裝設備供應鏈，以及中國客戶去美化效應帶動當地子公司訂單成長。
• 挑戰方面，需關注半導體景氣循環風險，以及中美貿易戰可能導致供應鏈重組，影響中國市場業務。
• 重要子公司包括京鼎半導體設備(昆山)有限公司，約貢獻合併營收20%-25%，為拓展中國市場之關鍵據點。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，京鼎的發展策略包括深化與一線設備商在2奈米及以下製程之合作，開發更高階的零組件與模組。
• 積極布局先進封裝設備領域，特別是針對CoWoS及SoIC等3D封裝技術所需之精密載具與加熱模組，預計2026年相關營收占比將提升至15%。
• 切入第三代半導體(碳化矽、氮化鎵)設備市場，提供高溫製程專用零組件，以掌握電動車與5G通訊帶動之新商機。
• 資本支出規劃：2025-2026年預計每年投入約新台幣10-12億元，用於擴建竹南廠及導入自動化智慧產線，提升產能30%。
• 潛在風險包括全球半導體資本支出若因總體經濟放緩而下滑，將直接影響訂單；另需留意匯率波動對毛利率之侵蝕。
• 公司亦規劃透過併購或策略聯盟，取得關鍵材料或表面處理技術，以強化垂直整合能力，提升附加價值。

六、常見問與答