茂矽(2342)在做什麼？公司業務介紹2026

📖 章節導覽

一、公司基本資料

• 茂矽(股票代號2342)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為茂矽，成立於1987年，於1996年在台灣證券交易所掛牌交易。
• 現任董事長為唐亦仙，實收資本額約15.6億元，目前市值約40億元，顯示其在資本市場屬於中小型半導體公司。
• 根據公開資訊，公司主要經營功率半導體晶圓代工業務，產品以MOSFET、二極體、IGBT等功率元件為核心。
• 公司總部位於新竹科學園區，擁有6吋與8吋晶圓廠各一座，月產能合計約6萬片。
• 截至2024年，員工人數約600人，其中研發與工程人員占比約三成，持續投入製程技術升級。
• 近期重大發展包括2023年完成8吋廠產能擴充，並通過車用IATF 16949認證，強化車用市場布局。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：功率半導體晶圓代工，專注於MOSFET、二極體、IGBT等產品的製造，提供客戶從設計到量產的完整服務。
• 產品應用領域廣泛，包括電源供應器、電動車充電樁、太陽能逆變器、工業馬達驅動等，客戶多為國內外IC設計公司與IDM廠。
• 營收組合以MOSFET為最大宗，占比約55%，二極體約25%，IGBT及其他產品約20%，其中車用與工業應用占比持續提升。
• 研發投入每年約占營收5-8%，專注於提升高壓、低導通電阻、高切換速度等技術指標，以滿足客戶對高效能功率元件的需求。
• 生產流程特點在於採用成熟製程（0.18微米至0.5微米），搭配自有特殊製程技術，提供高可靠性與成本優勢的解決方案。
• 公司亦提供晶圓測試與封裝後段服務，協助客戶縮短產品上市時間，並透過彈性產能調配滿足不同訂單規模。

丂、市場地位與競爭優勢

• 茂矽在台灣功率半導體晶圓代工市場中屬於中型供應商，專注於利基型應用，與世界先進、漢磊等業者形成差異化競爭。
• 競爭優勢之一在於擁有6吋與8吋雙產線，可靈活調配產能，滿足客戶對不同尺寸晶圓的需求，尤其適合中小量多樣化訂單。
• 公司通過車用IATF 16949認證，並取得多家車用零組件供應商資格，在車用電子領域建立穩定客戶關係，形成進入障礙。
• 技術護城河來自長期累積的高壓製程經驗，尤其在600V以上MOSFET與IGBT領域具備量產能力，國內同業較少能匹敵。
• 品牌知名度在特定客戶群中享有口碑，尤其對品質穩定性與交期準確度要求高的工業與車用客戶，忠誠度較高。
• 相較於國際IDM大廠（如英飛凌、意法半導體），茂矽以代工模式提供更具彈性的服務，吸引中小型IC設計公司合作。

七、營運表現與財務概況

• 茂矽近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約25-35億元，每股盈餘（EPS）在0.5至2元之間波動，反映半導體景氣循環特性。
• 近期營運亮點包括2023年車用產品營收占比突破20%，帶動毛利率回升至20%以上，優於2022年的低點。
• 挑戰方面，2024年全球消費性電子需求疲弱，導致MOSFET訂單下滑，營收較前一年減少約15%，公司積極轉向工業與車用市場因應。
• 配息政策方面，公司過去五年平均配息率約60%，但2023年因獲利下滑，現金股利僅0.3元，殖利率約2%。
• 股價表現區間近一年約在20-30元之間，波動幅度較大，主要受半導體景氣與公司獲利預期影響。
• 重要子公司包括茂福投資、茂晶半導體等，主要從事轉投資與業務支援，對母公司營收貢獻有限。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，茂矽的發展策略包括：持續擴大車用與工業用功率半導體營收占比，目標2026年車用占比達35%以上。
• 公司計劃投入約5億元資本支出，用於8吋廠設備升級與第三代半導體（碳化矽SiC）製程開發，以搶攻電動車與綠能商機。
• 產業趨勢方面，全球功率半導體市場受惠於電動化與能源轉型，預計2025-2030年複合成長率約8%，茂矽可望受惠於此。
• 新產品布局聚焦於高壓IGBT模組與SiC二極體，預計2025年下半年開始小量試產，初期鎖定充電樁與太陽能客戶。
• 潛在風險包括中國功率半導體同業低價競爭、全球貿易摩擦影響供應鏈，以及公司技術升級進度不如預期。
• 公司亦計劃透過策略聯盟或併購，取得新技術或客戶資源，以加速在車用市場的滲透率。

六、常見問與答