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• 台灣電子零組件產業在2026年受惠於AI伺服器、電動車與5G通訊需求，PCB、被動元件與連接器三大領域合計產值突破新台幣2兆元。
• ABF載板供需持續緊張，國巨在MLCC市場市占擴大，連接器廠商受惠於電動車與資料中心成長。
• 本文將深入剖析各次產業的供需結構、技術趨勢與2026年投資機會。
• ABF載板供需持續緊張，國巨在MLCC市場市占擴大，連接器廠商受惠於電動車與資料中心成長。
• 本文將深入剖析各次產業的供需結構、技術趨勢與2026年投資機會。
📖 章節導覽
一、電子零組件產業總覽
台灣電子零組件產業是科技供應鏈的關鍵環節，2026年合計產值突破新台幣2兆元。產業鏈分為三大領域：PCB（印刷電路板，含載板）、被動元件（MLCC、電阻、電感）、連接器與線束。台灣在ABF載板、MLCC等領域具有全球競爭力。
以下為2025年主要零組件公司營收概況：
| 領域 | 公司 | 2025年營收 | 毛利率 | 全球地位 |
|---|---|---|---|---|
| PCB載板 | 欣興 | 約1,200億 | 25% | 全球ABF載板前三 |
| PCB | 臻鼎-KY | 約1,800億 | 22% | 全球PCB龍頭 |
| PCB | 華通 | 約800億 | 18% | HDI手機板 |
| 被動元件 | 國巨 | 約1,200億 | 38% | 全球MLCC前三 |
| 被動元件 | 華新科 | 約350億 | 28% | MLCC+晶片電阻 |
| 連接器 | 鴻海 | 系統廠 | — | 全球連接器龍頭 |
| 連接器 | 嘉澤 | 約350億 | 40% | CPU Socket |
二、PCB與ABF載板：AI伺服器需求爆發
2026年台灣PCB產業最大成長動能來自ABF載板。隨著AI伺服器對高階載板的需求持續攀升，欣興（3037）與臻鼎-KY（4958）的ABF載板產能利用率維持滿載。欣興2025年營收約1,200億元，2026年在新廠產能開出後，營收有望挑戰1,500億元。華通（2313）在HDI手機板市場保持領先，2026年受惠於手機需求回溫。
三、被動元件：國巨的全球布局
國巨（2327）是台灣被動元件龍頭，2025年營收約1,200億元。2026年國巨持續透過併購擴張產品線與市占率，在MLCC與晶片電阻領域穩居全球前三。2026年被動元件市場供需平衡，MLCC價格持穩，國巨的毛利率預估維持在38%左右。華新科（2492）則在車用被動元件領域積極布局。
四、連接器與線束：電動車與資料中心商機
連接器產業在2026年受惠於電動車與資料中心兩大成長引擎。嘉澤（3533）在CPU Socket與伺服器連接器市場具有高度技術壁壘，2026年受惠於Intel與AMD新平台轉換，營收預估年增15%以上。貿聯-KY（3665）在電動車線束領域持續擴大客戶群。
五、2026年投資展望
電子零組件產業的投資重點：第一，ABF載板供需持續緊張，相關廠商獲利成長確定性高；第二，被動元件龍頭國巨具備規模優勢與穩定獲利能力；第三，連接器廠商受惠於電動車與AI資料中心需求，中長期成長動能明確。
