東捷(8064)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 東捷(股票代號8064)為上市公司，屬於光電股產業。公司全名為東捷科技股份有限公司，英文名稱為Tongtai Machine & Tool Co., Ltd.，但於光電領域以東捷為主要營運主體。
• 公司成立於1998年，於2004年在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱東捷，所屬產業為光電業，主要服務面板及半導體設備市場。
• 現任董事長為嚴瑞雄，實收資本額約16.5億元，目前市值約新台幣60至80億元區間（隨股價波動），顯示其在資本市場屬於中型市值公司。
• 根據公開資訊，公司主要經營光電股相關業務，包括TFT-LCD、觸控面板、半導體封裝等製程設備的設計、製造與銷售，並提供相關的系統整合與技術服務。
• 公司總部位於台南科學園區，並在中國大陸設有服務據點，員工人數約1,200人，其中研發人員占比約15%，凸顯其技術導向的營運模式。
• 近期重大發展包括積極切入半導體先進封裝設備領域，並與國際大廠合作開發Micro LED巨量轉移設備，為未來營運注入新動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為光電及半導體製程設備的研發與製造，產品線涵蓋面板製程中的清洗、塗佈、曝光、顯影、蝕刻等關鍵設備，以及自動化物料搬運系統。
• 主要產品包括：雷射切割與修補設備，應用於面板與半導體晶圓的精密加工；自動化檢測設備，如AOI光學檢測系統，用於製程中的缺陷檢出與品質控制。
• 產品應用領域以TFT-LCD面板廠為大宗，客戶涵蓋國內外主要面板大廠，如友達、群創等；近年也拓展至半導體封裝、Micro LED及電子零組件產業。
• 營收組合方面，面板相關設備約占總營收70%至80%，半導體與其他新興應用約占20%至30%，顯示公司仍高度依賴面板產業景氣。
• 研發投入每年約占營收5%至8%，技術優勢在於客製化設備的設計能力與系統整合經驗，能快速回應客戶對特殊製程的需求，並提供完整的售後服務。
• 生產流程特點為模組化設計與彈性製造，能根據客戶訂單進行客製化調整，並透過嚴格的品質控管與測試，確保設備在客戶端的高穩定性與良率。

丂、市場地位與競爭優勢

• 東捷在台灣光電設備市場中屬於領導廠商之一，尤其在面板後段模組製程設備領域具有較高的市占率，與均豪、志聖等業者共同構成國內設備供應鏈。
• 競爭優勢之一為與客戶的長期合作關係，透過深度參與客戶的製程開發，能提供量身訂做的解決方案，提升客戶黏著度與訂單穩定性。
• 技術優勢體現在雷射加工與自動化光學檢測領域，公司累積超過20年的設備開發經驗，擁有數十項專利，形成一定的技術壁壘。
• 國內市場方面，東捷在台灣面板設備市場的占有率約10%至15%，但在特定製程如雷射修補設備的市占率可達30%以上；海外市場則以中國大陸為主，占比約20%。
• 同業競爭格局中，主要競爭對手包括日、韓及中國大陸的設備商，但東捷憑藉在地化服務與快速反應能力，在台灣與中國市場具備成本與效率優勢。
• 品牌知名度在光電設備業界具有良好口碑，客戶對其設備的穩定性與售後服務評價正面，形成無形的品牌護城河。

七、營運表現與財務概況

• 東捷近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約在新台幣40億至70億元之間波動，每股盈餘(EPS)範圍約在0.5元至3元，受面板景氣影響顯著。
• 近期營運亮點包括2023年受惠於半導體設備訂單增加，營收與獲利較前一年度成長逾20%，顯示公司轉型策略初步見效。
• 配息政策方面，公司過去五年平均配息率約60%至70%，以現金股利為主，提供穩定的股東報酬，但股利金額隨獲利波動。
• 股價表現區間近一年約在20元至40元之間，本益比(P/E)約在15至25倍，股價波動與面板產業景氣及公司獲利預期高度相關。
• 重要子公司包括東捷半導體科技股份有限公司，專注於半導體設備業務，以及中國大陸的服務據點，負責當地市場的銷售與技術支援。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，東捷的發展策略包括：持續深化半導體設備布局，特別是先進封裝領域，目標在三年內將半導體營收占比提升至30%以上。
• 產業趨勢方面，隨著Micro LED與Mini LED技術的商業化，公司已投入相關巨量轉移與檢測設備的開發，預期將成為未來重要的成長動能。
• 新市場布局上，公司積極拓展東南亞與印度市場，跟隨客戶的海外設廠需求，提供在地化的設備與服務，以分散單一市場風險。
• 資本支出計劃方面，公司預計每年投入約2至3億元用於研發與設備升級，並評估在台灣擴建新廠，以因應未來訂單成長需求。
• 潛在風險包括面板產業景氣循環的不確定性、半導體設備市場競爭激烈，以及全球貿易壁壘可能影響海外市場拓展，投資人需密切關注。

六、常見問與答