鈦昇(8027)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 鈦昇(股票代號8027)為台灣上市公司，產業類別歸屬於電機股，公司全名為鈦昇科技股份有限公司，英文名稱為E&R Engineering Corp.。
• 公司成立於1994年，於2003年登錄興櫃，並於2004年在台灣證券交易所掛牌上市，股票簡稱鈦昇。
• 現任董事長為王明慶，實收資本額約新台幣8.2億元，截至近期市值約新台幣40至60億元區間，在電機設備類股中屬中型企業。
• 根據公開資訊，公司主要業務為半導體封裝設備、電子組裝設備及自動化檢測設備之研發、製造與銷售，並提供相關技術服務。
• 公司總部位於高雄市燕巢區，另於新竹、台中設有服務據點，並在中國大陸設有子公司以服務當地客戶。
• 近期重要里程碑包括成功開發應用於先進封裝之雷射輔助鍵合設備，並獲得多家國際封測大廠採用，帶動營收成長。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體封裝設備，占營收比重約七成，主要產品包括雷射切割機、雷射鑽孔機、電漿清洗機及自動化檢測設備，應用於晶圓級封裝與系統級封裝。
• 雷射加工設備為公司主力產品，涵蓋雷射開槽、雷射剝離及雷射輔助鍵合等製程，適用於先進封裝中的晶片堆疊與異質整合需求。
• 電漿清洗設備用於去除晶圓表面有機物與氧化物，提升封裝製程良率，客戶涵蓋國內外一線封測廠與IDM廠。
• 自動化檢測設備包括光學檢測與X-ray檢測系統，用於封裝後之缺陷檢查與尺寸量測，協助客戶實現智慧製造。
• 營收組合方面，半導體封裝設備約占70%，電子組裝設備約占20%，其他（含維修服務與零組件）約占10%。
• 研發投入每年約占營收8%至12%，技術團隊約占總員工數三成，專注於雷射源應用、電漿物理及機器視覺等核心技術。

丂、市場地位與競爭優勢

• 鈦昇在台灣半導體封裝設備市場中具領先地位，尤其在雷射加工與電漿清洗領域，為國內少數能提供完整解決方案的供應商。
• 競爭優勢之一為高度客製化能力，能根據客戶特殊製程需求調整設備參數與機構設計，縮短客戶導入時間。
• 公司與國內外封測大廠建立長期合作關係，客戶黏著度高，部分設備已成為客戶指定標準機型。
• 相較於國際大廠如Disco、Tokyo Electron，鈦昇以較低的成本與彈性服務取勝，在中小型封測廠與新興市場具競爭力。
• 進入障礙包括設備需通過客戶嚴格認證，認證週期長達6至18個月，且需持續投入研發以跟上先進封裝技術演進。
• 品牌在亞洲市場具知名度，近年積極拓展歐美市場，並與多家IDM廠進行設備驗證中。

七、營運表現與財務概況

• 鈦昇近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣15至25億元，每股盈餘(EPS)區間約0.5至3元，受半導體景氣影響波動。
• 近期營運亮點包括成功打入國際一線封測廠供應鏈，帶動2024年營收年增約兩成，毛利率維持在30%至35%之間。
• 挑戰方面，半導體設備產業競爭激烈，且客戶資本支出易受景氣影響，公司需持續提升產品競爭力以維持成長。
• 配息政策穩定，近年現金股利配發率約60%至80%，殖利率約2%至4%，吸引長期投資人。
• 股價表現區間近五年約在30元至80元之間，波動與半導體景氣及公司接單狀況高度相關。
• 重要子公司包括鈦昇科技(無錫)有限公司，負責中國市場之銷售與售後服務，占整體營收約兩成。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，鈦昇的發展策略包括深化先進封裝設備布局，特別是在2.5D/3D封裝與Chiplet技術領域，預計推出新一代雷射輔助鍵合設備。
• 公司將擴大第三代半導體（如碳化矽、氮化鎵）設備產品線，針對高功率元件封裝需求開發專用電漿清洗與檢測設備。
• 產業趨勢方面，全球半導體封裝設備市場預期年複合成長率約8%至10%，鈦昇可望受惠於先進封裝滲透率提升。
• 新市場布局包括東南亞與歐洲，計劃設立服務據點以就近支援當地客戶，並與當地代理商合作拓展業務。
• 資本支出方面，公司預計每年投入約新台幣1至2億元用於研發設備升級與產能擴充，以滿足客戶需求。
• 潛在風險包括半導體景氣下行風險、地緣政治影響供應鏈、以及國際大廠價格競爭，公司需持續強化技術差異化。

六、常見問與答