頌勝科技(7768)在做什麼？公司業務介紹2026

📖 章節導覽

一、公司基本資料

• 頌勝科技(股票代號7768)為上市公司，屬於半導體業產業。公司全名為頌勝科技，英文名稱為Song Sheng Technology Co., Ltd.。
• 公司成立於2010年，於2024年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為張志強，實收資本額約新台幣6億元，目前市值約新台幣30至40億元，顯示其在資本市場的重要性。
• 根據公開資訊，公司主要經營半導體業相關業務，包括半導體材料、設備及技術服務。
• 公司總部位於新竹科學園區，並於桃園、台中設有生產基地，員工人數約300人，其中研發人員占比逾20%。
• 近期重大發展包括成功切入5奈米先進製程材料供應鏈，並於2025年完成新廠擴建，預計2026年投產。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為半導體材料與設備的研發、製造及銷售，產品涵蓋高純度化學品、研磨液、清洗劑及製程設備零組件。
• 主要產品包括半導體製程用高純度溶劑與蝕刻液，應用於晶圓清洗、蝕刻及光阻去除等關鍵步驟，客戶包括台積電、聯電等一線晶圓代工廠。
• 另提供客製化設備模組與技術服務，協助客戶優化製程效率與良率，服務範圍涵蓋設備安裝、維護及製程改善。
• 營收組合方面，材料產品約占總營收70%，設備與服務約占30%，其中先進製程相關產品貢獻逾半數營收。
• 研發投入每年約占營收8%至10%，專注於開發低缺陷、高純度材料，以滿足3奈米以下先進製程需求，並擁有多項專利技術。
• 生產流程強調高潔淨度與品質管控，從原料檢驗到成品出貨均採自動化監控，確保產品符合半導體產業嚴苛標準。

丂、市場地位與競爭優勢

• 頌勝科技在半導體材料市場中定位為利基型供應商，專注於高階製程所需的高純度化學品與特殊材料，與國內外同業形成差異化競爭。
• 競爭優勢之一為與客戶深度協作開發模式，能快速因應先進製程需求調整產品配方，縮短驗證週期，建立長期合作關係。
• 國內市場占有率約5%至8%，在特定高純度溶劑領域市占率更高達15%，並已成功打入韓國、日本等國際市場。
• 主要競爭對手包括國內的長春石化、勝一化工，以及國際的默克、巴斯夫等，但頌勝在客製化服務與交期彈性上具優勢。
• 品牌知名度在台灣半導體材料業界穩固，客戶忠誠度高，前五大客戶合作歷史均超過5年，且持續擴大採購品項。
• 進入障礙包括高純度材料的生產技術門檻、客戶認證週期長（通常需1至2年），以及環保法規要求，形成護城河。

七、營運表現與財務概況

• 頌勝科技近年的營運表現參考下方財務表格，近年營收與獲利呈現穩健成長趨勢。
• 近期營運亮點包括2025年營收年增率約15%，主要受惠於先進製程材料需求增加及新客戶導入；毛利率維持在35%至40%之間。
• 挑戰方面，原物料價格波動與匯率變動可能影響獲利表現，公司透過長期合約與避險策略降低風險。
• 配息政策穩定，過去三年現金股利發放率約60%至70%，每股配發1.5至2.5元現金股利，展現回饋股東意願。
• 股價近期區間約在新台幣50至70元之間，本益比約15至20倍，股價波動與半導體景氣循環相關。
• 重要子公司包括頌勝材料(蘇州)有限公司，負責中國市場業務拓展，2025年貢獻集團營收約20%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，頌勝科技的發展策略包括持續深化先進製程材料布局，目標在2027年前完成2奈米製程材料認證。
• 產業趨勢方面，全球半導體市場持續成長，尤其AI、HPC等應用帶動先進製程需求，公司高純度材料產品將直接受惠。
• 新市場布局方面，計劃拓展車用半導體及第三代半導體材料領域，目前已與數家碳化矽晶圓廠進行合作洽談。
• 資本支出方面，2026年預計投入新台幣3億元用於擴建桃園廠房與購置自動化設備，以提升產能30%。
• 潛在風險包括全球經濟景氣放緩可能影響半導體需求，以及地緣政治因素導致供應鏈中斷，公司將透過多元採購與庫存管理因應。

六、常見問與答